发声装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种发声装置。该发声装置包括壳体，所述壳体内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体之间形成密闭的后腔，所述发声单体设有与所述后腔连通的后声孔，所述发声单体包括磁路系统，所述磁路系统上设有扩容腔，所述扩容腔作为所述后腔的一部分，以增大所述后腔的体积。本发明专利技术实施例提供的技术方案中，通过在磁路系统上开设扩容腔，可有效增大后腔的体积，提高发声装置的声学性能；并且，在增大后腔体积的同时，还能保证磁路系统中的磁铁厚度，以避免高温对磁铁磁性的影响。

Phonation device

The embodiment of the present invention provides a sound generating device. The sound generating device includes a shell, which is equipped with a sound generating unit, which forms a closed back cavity between the sound generating unit and the shell. The sound generating unit is equipped with a rear sound hole connected with the rear cavity. The sound generating unit includes a magnetic circuit system. The magnetic circuit system is equipped with a expansion cavity, which is part of the rear cavity to increase the volume of the rear cavity. \u3002 In the technical scheme provided by the embodiment of the present invention, the volume of the rear chamber can be effectively increased and the acoustic performance of the acoustic device can be improved by opening the expansion chamber on the magnetic circuit system, and the thickness of the magnet in the magnetic circuit system can be ensured while the volume of the rear chamber is increased to avoid the influence of high temperature on the magnetism of the magnet.

【技术实现步骤摘要】
发声装置
本专利技术属于电声转换装置
，具体地，本专利技术涉及一种发声装置。
技术介绍
发声装置是手机等电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。手机等电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。为了提升音乐体验效果，现有技术中的发声装置将发声单体安装在一个具有容积的模组壳体中，发声单体包括单体壳体和收容固定于单体壳体内的磁路系统和振动系统，发声单体与模组壳体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。若将现有结构的发声装置体积变小，势必会减小发声装置后腔体积。因此，需要提供一种新型结构的发声装置，具有小体积的同时还能具有较好的性能，以满足电子产品的发展需求。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是在发生装置小型化的同时，增大后腔以提高声学特性。根据本专利技术的一个方面，提供了一种发声装置。该发声装置，包括壳体，所述壳体内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体之间形成密闭的后腔，所述发声单体设有与所述后腔连通的后声孔；所述发声单体包括磁路系统，所述磁路系统上由底面向上开设有扩容腔，所述扩容腔作为所述后腔的一部分，以增大所述后腔的体积。可选地，至少在所述发声单体的底部位置或侧面位置设有所述后声孔。可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于所述导磁轭上表面的磁路部分；所述导磁轭的底面中心位置向上开设有第一孔，所述磁路部分开设有与所述第一孔连通的凹陷槽；所述第一孔与所述凹陷槽共同形成所述扩容腔。可选地，所述磁路部分包括中心磁路部分和边磁路部分，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁上方的中心导磁板；所述凹陷槽为开设在所述中心磁铁上的盲孔，或者，所述凹陷槽由贯穿开设在所述中心磁铁上的磁铁中心孔构成。可选地，所述中心磁铁的开孔体积相比于开孔前的中心磁铁体积的比例小于等于35％。可选地，所述中心导磁板上开有与所述磁铁中心孔连通的导磁板中心孔，所述导磁板中心孔连通所述后腔与所述发声单体的内部空间作为所述后声孔。可选地，所述发声单体的后声孔上设有透气隔离件；所述后腔中填充有吸音材料；所述中心导磁板的底面设有朝远离所述导磁轭的方向凹陷的安装槽，所述透气隔离件安装在所述安装槽内。所述发声单体的后声孔上设有透气隔离件；所述后腔中填充有吸音材料。可选地，所述壳体为两端开口的、直筒型的结构；所述发声单体还包括振动系统，所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内；所述壳体包括对应所述振动系统和磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端开口处安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成所述后腔。可选地，所述磁路系统的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。可选地，所述壳体的第一端的内壁上设有朝向壳体的中心方向延伸的凸沿，所述磁路系统的上边缘抵接固定在所述凸沿的下表面上。可选地，所述壳体为矩形结构。可选地，所述下盖板上开设有用于灌装所述吸音材料的灌装孔，所述灌装孔上封装有盖片。可选地，所述盖片上设有允许空气通过且不允许所述吸音材料通过的透气微孔；或者，所述盖片上设有泄漏孔，且在所述泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许所述吸音材料通过的第一阻尼网。可选地，所述下盖板为金属制成。可选地，所述下盖板为平板状；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构。可选地，所述下盖板通过胶层粘接在所述壳体的第二端开口的端面上；或者，所述壳体的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的第二端开口处超声焊接。可选地，所述振膜包括中心部和围绕所述中心部设置的折环部，在所述中心部开设有透气孔，且所述透气孔处覆盖有第二阻尼网，所述第二阻尼网由防水透气材料制成。可选地，所述第二阻尼网为不透声材料制成。本专利技术实施例提供的技术方案中，通过在磁路系统上开设扩容腔，可有效增大后腔的体积，有助于实现产品小型化，并能提高发声装置的声学性能；并且，在增大后腔体积的同时，还能保证磁路系统中的磁铁厚度，以避免高温对磁铁磁性的影响。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是本专利技术一实施例提供的发声装置的爆炸示意图；图2是本专利技术一实施例提供的发声装置的剖面示意图；图3是本专利技术一实施例提供的发声装置中导磁轭的一具体实现的结构示意图；图4是本专利技术一实施例提供的发声装置的剖面示意图；图5是图2的局部放大示意图；图6是本专利技术一实施例提供的发声装置的顶面角度示意图；图7是本专利技术一实施例提供的发声装置的底面角度示意图；图8是本专利技术一实施例提供的发声装置中下盖板与壳体的一种连接结构示意图；图9是本专利技术一实施例提供的发声装置中下盖板与壳体的另一种连接结构示意图；图10是图9的局部放大示意图；图11是本专利技术一实施例提供的发声装置的下盖板与壳体的又一结构示意图；图12是本专利技术一实施例提供的发声装置的下盖板与壳体的又一结构示意图；图13是本专利技术一实施例提供的发声装置中振膜系统开孔的结构示意图；图14是本专利技术一实施例提供的振膜的结构示意图；图15是本专利技术一实施例提供的振膜与补强部的结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。图1、图2和图3示出了本专利技术一实施例提供的一种用于发声装置的结构示意图。如图1和图2所示，该发声装置包括：壳体10，所述壳体10内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体10之间形成密闭的后腔60，所述发声单体设有与所述后腔60连通的后声孔40。如图1和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声装置，包括壳体，所述壳体内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体之间形成密闭的后腔，所述发声单体设有与所述后腔连通的后声孔，其特征在于，所述发声单体包括磁路系统，所述磁路系统上由底面向上开设有扩容腔，所述扩容腔作为所述后腔的一部分，以增大所述后腔的体积。

【技术特征摘要】
2018.01.10 CN 201820043784X1.一种发声装置，包括壳体，所述壳体内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体之间形成密闭的后腔，所述发声单体设有与所述后腔连通的后声孔，其特征在于，所述发声单体包括磁路系统，所述磁路系统上由底面向上开设有扩容腔，所述扩容腔作为所述后腔的一部分，以增大所述后腔的体积。2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，至少在所述发声单体的底部位置或侧面位置设有所述后声孔。3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭和安装于所述导磁轭上表面的磁路部分；所述导磁轭的底面中心位置向上开设有第一孔，所述磁路部分开设有与所述第一孔连通的凹陷槽；所述第一孔与所述凹陷槽共同形成所述扩容腔。4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述磁路部分包括中心磁路部分和边磁路部分，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁上方的中心导磁板；所述凹陷槽为开设在所述中心磁铁上的盲孔，或者，所述凹陷槽由贯穿开设在所述中心磁铁上的磁铁中心孔构成。5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述中心磁铁的开孔体积相比于开孔前的中心磁铁体积的比例小于等于35％。6.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述中心导磁板上开有与所述磁铁中心孔连通的导磁板中心孔，所述导磁板中心孔连通所述后腔与所述发声单体的内部空间作为所述后声孔。7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述发声单体的后声孔上设有透气隔离件；所述后腔中填充有吸音材料；所述中心导磁板的底面设有朝远离所述导磁轭的方向凹陷的安装槽，所述透气隔离件安装在所述安装槽内。8.根据权利要求1至6中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述发声单体的后声孔上设有透气隔离件；所述后腔中填充有吸音材料。9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述壳体为两端开口的、直筒型的结构；所述发声单体还包括振动系统，所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内；所述壳体包括对应所述振动系统和磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵国栋，郑泽东，李培俊，姬雅倩，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37