用于接收具有过压保护单元的印制电路板的壳体以及过压保护模块制造技术

本发明专利技术涉及壳体和过压保护模块，壳体用于接收具有过压保护单元的印制电路板，其中，壳体具有支承框架和薄膜，支承框架至少部分地由热塑性塑料构成且具有主框边、在各一端处连接到主框边处的两个侧框边和侧向的面式的至少一个支撑部，薄膜至少部分地由热塑性塑料构成且U形地构造，薄膜的端侧至少部分地覆盖主框边的端侧，薄膜的每个侧面分别至少部分地覆盖两个侧框边以及支撑部，薄膜与侧框边材料锁合地连接，使得由支承框架和薄膜构成的壳体在与薄膜的端侧相对置的侧处至少部分地开放。

Shell and Overvoltage Protection Module for Receiving PCB with Overvoltage Protection Unit

The present invention relates to a housing and an overvoltage protection module. The housing is used to receive a printed circuit board with an overvoltage protection unit. The housing has a supporting frame and a film, and the supporting frame is at least partially composed of thermoplastic materials and has at least one supporting part of the main frame edge, which is connected at each end to two side frames and side faces at the main frame edge. The film is at least partially composed of a supporting frame and a film. Thermoplastics are constructed and U-shaped. The end side of the film covers at least part of the end side of the main frame. Each side of the film covers at least two side frames and supporting parts respectively. The film is interlocked with the side-frame material so that the shell composed of the supporting frame and the film is at least partially open at the side opposite to the end side of the film.

【技术实现步骤摘要】
用于接收具有过压保护单元的印制电路板的壳体以及过压保护模块
本专利技术涉及一种用于接收具有过压保护单元的印制电路板的壳体以及一种过压保护模块。
技术介绍
由WO2014/173458A1已知一种用于接收和接通电子模块的接收底座，其中，接收管座通过相应的连接端集成到电路中并且电子模块借助两个接通舌以简单的方式插装并且电连接到模块上。电子模块以及在电路处的连接端——例如借助顶帽式导轨(Hutschiene)——在其外部尺寸方面典型地标准化并且通常必须是尽可能地无缝地可排列的。PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbH公司的过压保护设备TT-EX(1)-M-24DC-2803865例如是具有大约6.1至6.2mm的标准化的高度的接线板。在侧面的壳体壁具有大约0.75mm的厚度。因为所使用的气体放电管道已经具有大约5mm的直径，所以过压保护设备的印制电路板在气体放电管道的区域内具有凹槽。此外，壳体的侧壁支承结构在气体放电管道上方具有开口，也就是说，壳体在侧壁处开放。两个措施用于能够保持高度。
技术实现思路
在这些背景下，本专利技术的任务在于，提供一种扩展现有技术的设备。该任务通过一种具有权利要求1所述的特征的壳体以及一种根据权利要求14所述的过压保护模块解决。本专利技术的有利的设计方案是从属权利要求的主题。根据本专利技术的主题，用于接收具有过压保护单元的印制电路板具有支承框架和薄膜，其中，支承框架至少部分地由热塑性塑料构成并且具有一个主框边、在各一端处连接到主框边处的两个侧框边和在两个侧框边之间延伸的侧向的面式的至少一个支撑部(Verstrebung)。薄膜至少部分地由热塑性塑料构成并且以端侧和两个侧面U形地构造，其中，薄膜的端侧至少部分地覆盖主框边的端侧，薄膜的每个侧面分别至少部分地覆盖两个侧框边和支撑部，并且薄膜与侧框边材料锁合地连接，使得由支承框架和薄膜构成的壳体在与薄膜的端侧相对置的侧处至少部分地开放。作为薄膜，表示具有小的厚度或壁厚和优选小的面惯性矩的面式的塑料体。U形的薄膜可以通过推开特别简单地定位在支承框架上或在支承框架周围，使得壳体可以特别简单地制造。薄膜与支承框架(优选地通过焊接或热铆接)力锁合和/或材料锁合地连接，使得薄膜和支承框架共同构成过压保护模块的壳体。为此优选地，支承框架(特别优选地在两个侧框边的区域内)具有焊接区域。需要说明的是，支承框架是面式的、仅部分镶边的用于印制电路板的接收部，其中，缺少与主框边相对置的至少一个支承结构并且能够实现使嵌入的印制电路板伸出第一侧壁支承结构。通过侧向的支撑部提高支承框架的稳定性，而不必过度地限制或减小壳体的内部空间。可以理解，薄膜构成壳体的端侧的至少一部分和壳体的两个侧面的至少一部分，并且侧框边构成壳体的至少一个上侧和下侧。此外需要说明的是，壳体具有平的侧壁并且由此多个壳体可以几乎或完全无缝地排列。优点是，可以借助薄膜如此减小侧壁的厚度，使得壳体也在侧处完整地封闭。换句话说，保护印制电路板免受周围环境影响。此外，现在防止接触带电压的构件。由此提高可靠性。另一优点在于，壳体的厚度与构件直径或厚度的比例相对于现有技术改善。在小的宽度的情况下，具有相对厚度或大的直径的构件可以以小的结构宽度在壳体中接合。印制电路板仅在支撑部的区域内至少沿着上侧或下侧由支承框架的一部分包围，否则印制电路板上侧以及印制电路板下侧仅由薄膜包围。由此，壳体在没有支撑部的区域内的净高度是必要时由标准规定的壳体宽度扣除薄膜的宽度并且不受支承框架壁的厚度的限制。根据替代的实施方式，支承框架构造为具有至少一个贯通开口的面或构造为桥接部。因此，至少在贯通开口的区域内或在桥接部前或在桥接部后的区域内实现壳体内部空间中的最大净宽度。在一种实施方式，支承框架由与薄膜不同的材料构成。根据一种扩展方案，支承框架在主框边的延长部中具有连接到第二侧框边或第一侧框边处的附加接收部，所述附加接收部用于具有至少四个接通部的数字连接端部分。当前，作为附加接收部，表示支承框架的如下部分：该部分连接到接收印制电路板的支承框架部分处并且为数字连接端部分提供空间。在另一扩展方案中，支承框架在两个侧框边中的至少一个处具有机械的闭锁装置(例如可运动的销或钩)，其中，机械的闭锁装置与主框边的端侧的面法线平行地起作用。闭锁装置在与插接方向相反的方向上例如借助销或钩形的成型件起作用并且通过形状锁闭阻止插接连接部松脱。在另一实施方式中，两个侧框边分别具有一个端侧、邻接端侧的一个第一侧面以及邻接端侧的且与第一侧面相对置的一个第二侧面，并且侧框边的端侧从第一侧面至第二侧面分别尤其具有如下宽度：其中，所述宽度小于或等于主框边的端侧的最大宽度。根据另一实施方式，两个侧框边的第一侧面至第二侧面之间的间距在由薄膜覆盖的区域内是恒定的并且持续地变化。根据一种扩展方案，支承框架的主框边具有至少一个第一区域，该第一区域具有在与支撑部的面法线平行地延伸的方向上测量的最大宽度，其中，最大宽度小于7mm或在6.3mm至6.1mm之间的范围内或恰好是6.2mm或小于6.2mm。在另一扩展方案中，主框边的端侧具有由两个阶梯限界的具有第二宽度的至少一个第二区域，其中，第二宽度小于第一宽度。优选地，主框边的端侧至少在由薄膜覆盖的区域内具有恒定的或基本上恒定的宽度。在另一扩展方案中，主框边的端侧具有至少一个贯通开口或至少一个凹槽(Aussparung)。作为凹槽，表示从端侧棱边延伸的贯通的开口(类似于缺口(Kerbe))表示。在印制电路板的上侧上定位在至少一个贯通开口前的光学信号发送器(例如LED)的信号可以借助贯通开口或凹槽向外传输。优选地，薄膜以第一薄膜区段覆盖主框边的端侧的至少一个贯通开口或至少一个凹槽，其中，第一薄膜区段是透明的。根据另一实施方式，第一侧框边和/或第二侧框边具有至少一个校准凸起(Justiernase)并且薄膜具有相应于校准凸起的通孔。优选地，至少一个校准凸起布置在至少一个侧面上，尤其更靠近地布置在远离主框边的末端处。在另一实施方式中，第一侧框边和/或第二侧框边具有以薄膜结束的棱角(Fase)。优选地，棱角布置在侧框边的侧面上并且特别优选地开始于邻接主框边的末端处。棱角是在支承框架上或围绕支承框架的能够简单制造的用于定位薄膜的校准辅助，该校准辅助优选地不仅在宽度方面而且在横向位置方面以薄膜结束。在另一实施方式中，薄膜的端侧从第一侧面至第二侧面具有端侧宽度，其中，端侧宽度超过由薄膜覆盖的区域内的主框边的端侧的宽度最多10％。根据一种优选的扩展方案，压印薄膜，由此可以总体上简化过压保护模块的制造方法。优点是，可以容易并且快速地改变薄膜上的压力。在一种实施方式中，薄膜具有小于0.35mm或小于0.25mm的厚度，其中，薄膜的厚度大于0.05mm。优选地，主框边、侧框边和支撑部具有至少0.25mm或至少0.30mm的厚度。优选地，框边(Schenkel)和支撑部具有小于2.0mm的厚度。根据一种优选的实施方式，第一侧框边和/或第二侧框边具有如下长度：其中，主框边的端侧的最大宽度与侧框边的长度具有至少1:5或至少1:10的比例。优选地，主框边的端侧的最大宽度与主框边的长度具有至少1:5或至少1:10的比例。在一种扩展方案中，过压保护单元包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体(10)，其用于接收具有过压保护单元(56)的印制电路板(12)，所述壳体具有支承框架(16)和薄膜(18)，其中，所述支承框架(16)至少部分地由热塑性塑料构成并且具有一个主框边(26)、在各一端处连接到所述主框边(26)处的两个侧框边(28，30)以及在所述两个侧框边(28，30)之间延伸的侧向的面式的至少一个支撑部(22)，所述薄膜(18)至少部分地由热塑性塑料构成并且以一个端侧(18.1)和两个侧面(18.2，18.3)U形地构造，所述薄膜(18)的端侧(18.1)至少部分地覆盖所述主框边(26)的端侧(26.1)，所述薄膜(18)的每个侧面(18.2，18.3)分别至少部分地覆盖所述两个侧框边(28，30)以及所述支撑部(22)并且所述薄膜(18)与所述侧框边(28，30)材料锁合地连接，使得由支承框架(16)和薄膜(18)构成的壳体(10)在与所述薄膜(18)的端侧(18.1)相对置的侧处至少部分地开放。

【技术特征摘要】
2017.07.07 EP 17001162.11.一种壳体(10)，其用于接收具有过压保护单元(56)的印制电路板(12)，所述壳体具有支承框架(16)和薄膜(18)，其中，所述支承框架(16)至少部分地由热塑性塑料构成并且具有一个主框边(26)、在各一端处连接到所述主框边(26)处的两个侧框边(28，30)以及在所述两个侧框边(28，30)之间延伸的侧向的面式的至少一个支撑部(22)，所述薄膜(18)至少部分地由热塑性塑料构成并且以一个端侧(18.1)和两个侧面(18.2，18.3)U形地构造，所述薄膜(18)的端侧(18.1)至少部分地覆盖所述主框边(26)的端侧(26.1)，所述薄膜(18)的每个侧面(18.2，18.3)分别至少部分地覆盖所述两个侧框边(28，30)以及所述支撑部(22)并且所述薄膜(18)与所述侧框边(28，30)材料锁合地连接，使得由支承框架(16)和薄膜(18)构成的壳体(10)在与所述薄膜(18)的端侧(18.1)相对置的侧处至少部分地开放。2.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述支撑部(22)构造为具有至少一个贯通开口(24)的面或构造为桥接部。3.根据权利要求1或2所述的壳体(10)，其特征在于，所述支承框架(16)由与所述薄膜(18)不同的材料构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的壳体(10)，其特征在于，所述支承框架(16)在所述主框边(26)的延长部中具有连接到所述第二侧框边(30)或所述第一侧框边(28)处的附加接收部(40)，所述附加接收部用于具有至少四个接通部的数字连接端部分。5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体(10)，其特征在于，所述两个侧框边(28，30)分别具有一个端侧(28.1，30.1)、邻接所述端侧(28.1，30.1)的一个第一侧面(28.2，30.2)以及邻接所述端侧(28.1，30.1)的且与所述第一侧面(28.2，30.2)相对置的一个第二侧面(28.3，30.3)。6.根据权利要求5所述的壳体(10)，其特征在于，所述侧框边(28，30)的端侧(28.1，30.1)从所述第一侧面(28.2，30.2)至所述第二侧面(28.3，30.3)分别具有如下宽度：所述宽度小于或等...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·莱布库赫尔，
申请(专利权)人：倍加福有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE