一种数据线及其加工方法技术

技术编号:20116115 阅读:31 留言:0更新日期:2019-01-16 11:46
本发明专利技术公开了一种数据线及其加工方法,设计电子产品技术领域。该数据线包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体和与电子设备连接的终端接口,终端接口中设置有插头PCB板,还包括转接件,数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板电连接。本发明专利技术还公开一种数据线的加工方法。本发明专利技术的数据线通过增加转接件实现了数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板连接,一方面避免了插头PCB板本身较薄,Hot‑Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断的现象发生;另一方面避免了Hot‑Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板上设置的电子元件压坏的现象发生。

A Data Line and Its Processing Method

The invention discloses a data line and its processing method, and designs the technical field of electronic products. The data line includes USB interface connected sequentially, data line body and terminal interface connected with electronic equipment. The terminal interface is equipped with plug PCB board, and also includes adapter. The core of data line body is electrically connected with plug PCB board through adapter. The invention also discloses a data line processing method. The data line of the invention realizes that the core of the data line body is connected with the plug PCB board through the adapter by adding the adapter. On the one hand, it avoids the phenomenon that the plug PCB board is thinner and the Hot Bar welding device is easy to bend or even break the plug PCB board when welding; on the other hand, it avoids the easy setting of the plug PCB board by the Hot Bar welding device when welding. The phenomenon of electronic component breakdown occurs.

【技术实现步骤摘要】
一种数据线及其加工方法
本专利技术涉及电子产品
,尤其涉及一种数据线及其加工方法。
技术介绍
数据线广泛用于电子产品,供电子产品传输数据或者充电时使用。其中苹果Lightning数据线是iPhone产品不可缺少的部件。现有苹果Lightning数据线存在容易断裂的问题,具体原因是由于数据线中数据线本体与苹果接口的连接处,其苹果接口中的插头PCB板较薄,仅有0.3mm厚,数据线本体中的芯线通过Hot-Bar焊接装置将其与插头PCB板连接。一方面,由于插头PCB板本身较薄,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断;另一方面,由于插头PCB板上还连接有电子元件,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将电子元件压坏。为此,亟需提供一种数据线及其加工方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种数据线,能够改善现有的苹果数据线由于结构及工艺的缺陷导致原装数据线容易损坏的现象。本专利技术的另一目的在于提供一种数据线的加工方法,能够生产出不易损坏的数据线。本专利技术所采用以下技术方案:一种数据线,包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体和与电子设备连接的终端接口,所述终端接口中设置有插头PCB板,还包括转接件,所述数据线本体的芯线通过所述转接件与所述插头PCB板电连接。通过增加转接件实现了数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板连接,一方面避免了插头PCB板本身较薄,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断的现象发生;另一方面避免了Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板上设置的电子元件压坏的现象发生。作为优选,所述数据线还包括插头护板部,所述插头护板部包括设置于所述插头PCB板侧面的主挡板。当数据线本体与苹果接口完成结构安装后,还会设置一层用于包覆芯线和插头PCB板的保护壳,然后再通过注塑胶料在保护壳外面形成具有一定韧性的塑胶保护结构。但是保护壳通常是具有一定刚性的金属材料制成,金属保护壳在与数据线本体的连接处存在有空隙,注塑胶料时具有流动性的胶料会进入到保护壳内部,并对插头PCB板造成一定冲击,从而使得厚度较薄的插头PCB板的使用寿命受到影响。通过增加主挡板可以避免具有流动性的胶料从空隙进入到保护壳内部对插头PCB板上的电子元件造成一定冲击,进而导致厚度较薄的插头PCB板的使用寿命受到影响的现象发生。作为优选,所述转接件为转接端子组件或转接PCB板,且所述转接件的与所述芯线连接部分的厚度不低于0.6mm。作为优选,所述转接件为转接PCB板时,所述数据线还包括设置有所述插头护板部的安装壳,其中,所述安装壳还包括转接护板部、以及连接所述插头护板部和所述转接护板部的连接部,且所述转接护板部、所述插头护板部以及所述连接部围成插孔,所述转接PCB板穿过所述插孔与所述插头PCB板连接。作为优选,所述插头护板部包括主护板和所述侧护板,所述侧护板与所述连接部连接,其中,所述主护板位于所述插头PCB板设置的电子元件的上表面,并朝所述终端接口的方向延伸;所述侧护板位于所述电子元件的侧面;所述转接护板部朝所述数据线本体的方向延伸。作为优选,所述侧护板包括所述主挡板和辅助挡板,所述主挡板位于所述电子元件靠近所述数据线本体的一侧,且所述插孔位于所述转接护板部和所述主挡板之间。作为优选,所述转接件为转接端子组件时,所述转接端子组件包括转接块和转接端子,所述转接端子包括设置于所述转接块一端的芯线端子和设置于所述转接块另一端的接脚,其中所述芯线端子与所述芯线连接,所述接脚与所述插头PCB板连接,且所述转接块两端的中间部分设置有所述插头护板部。作为优选,所述插头护板部靠近所述芯线端子的一端设置有所述主挡板,所述主挡板位于所述插头护板的一侧。作为优选,所述插头PCB板和所述转接件外侧包覆有保护壳。一种数据线的加工方法,包括如下步骤:S1、在数据线本体的芯线和插头PCB板的连接处增加转接件;S2、将转接件的一端与插头PCB板对接后进行连接;S3、将转接件的另一端与数据线本体的芯线进行连接。本专利技术的有益效果:本专利技术中的数据线通过增加转接件实现了数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板连接,一方面避免了插头PCB板本身较薄,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断的现象发生;另一方面避免了Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板上设置的电子元件压坏的现象发生。附图说明图1是本专利技术实施例一的一种数据线的结构示意图;图2是本专利技术实施例一提供的一种去除塑胶保护结构的数据线的结构示意图;图3是本专利技术实施例一提供的一种去除保护壳的数据线的结构示意图一;图4是本专利技术实施例一提供的一种去除保护壳的数据线的结构示意图二;图5是本专利技术实施例一提供的一种安装壳的结构示意图一;图6是本专利技术实施例一提供的一种安装壳的结构示意图二;图7是本专利技术实施例二提供的一种去除塑胶保护结构的数据线的结构示意图;图8是本专利技术实施例二提供的一种去除保护壳的数据线的结构示意图一;图9是本专利技术实施例二提供的一种去除保护壳的数据线的结构示意图二;图10是本专利技术实施例二提供的一种转接端子组件的结构示意图一;图11是本专利技术实施例二提供的一种转接端子组件的结构示意图二。图中:1、数据线本体;11、芯线;2、终端接口;21、插头PCB板;22、电子元件;3、塑胶保护结构;4、保护壳;41、让位切口;5、转接PCB板;51、连接端;52、对接端;6、安装壳;61、主护板;62、辅助挡板;63、主挡板;64、连接部;65、转接护板部;66、插孔;7、转接端子组件;71、主挡板;72、芯线端子;73、接脚;74、辅助挡板;75、放置槽;8、空隙。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一本专利技术公开了一种数据线,如图1-4所示,该数据线包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体1和与电子设备连接的终端接口2,终端接口2中设置有插头PCB板21,插头PCB板21一侧设置有电子元件22,另一侧未设置电子元件22。数据线还包括转接件,转接件的一端与数据线本体1的芯线11连接,另一端与插头PCB板21未设置电子元件22的一侧连接,此时通过点焊或者手焊即可实现插头PCB板21与转接件的连接。这样一方面避免了插头PCB板21本身较薄,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板21压弯甚至压断的现象发生;另一方面避免了Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板21上设置的电子元件22压坏的现象发生。于本实施例中,转接件为转接PCB板5,且转接PCB板5与芯线11连接部分的厚度不低于0.6mm。具体的,转接PCB板5的一端设置有连接端51,另一端设置有对接端52,其中,连接端51与数据线本体1的芯线11连接,对接端52与插头PCB板21电连接。并且数据线还包括安装壳6,安装壳6上设置有插孔66,转接PCB板5的对接端52穿过插孔66与插头PCB板21连接。如图5-6所示,安装壳6包括插头护板部、转接护板部65、以及连接插头护板部和转接护板部65的连接部64,且转接护板部65、插头护板部以及连接部64围成插孔66。插头护板部包括主护板61和侧护板,其中,主护板61位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据线,包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体(1)和与电子设备连接的终端接口(2),所述终端接口(2)中设置有插头PCB板(21),其特征在于,还包括转接件,所述数据线本体(1)的芯线(11)通过所述转接件与所述插头PCB板(21)电连接。

【技术特征摘要】
2018.08.06 CN 20181088217771.一种数据线,包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体(1)和与电子设备连接的终端接口(2),所述终端接口(2)中设置有插头PCB板(21),其特征在于,还包括转接件,所述数据线本体(1)的芯线(11)通过所述转接件与所述插头PCB板(21)电连接。2.根据权利要求1所述的数据线,其特征在于,所述数据线还包括插头护板部,所述插头护板部包括设置于所述插头PCB板(21)侧面的主挡板。3.根据权利要求2所述的数据线,其特征在于,所述转接件为转接端子组件(7)或转接PCB板(5),且所述转接件与所述芯线(11)连接部分的厚度不低于0.6mm。4.根据权利要求3所述的数据线,其特征在于,所述转接件为转接PCB板(5)时,所述数据线还包括设置有所述插头护板部的安装壳(6),其中,所述安装壳(6)还包括转接护板部(65)、以及连接所述插头护板部和所述转接护板部(65)的连接部(64),且所述转接护板部(65)、所述插头护板部以及所述连接部(64)围成插孔(66),所述转接PCB板(5)穿过所述插孔(66)与所述插头PCB板(21)连接。5.根据权利要求4所述的数据线,其特征在于,所述插头护板部包括主护板(61)和侧护板,所述侧护板与所述连接部(64)连接,其中,所述主护板(61)位于所述插头PCB板(21)设置的电子元件(22)的上表面,并朝...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡林彪易华黄左华
申请(专利权)人:东莞讯滔电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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