光发射模组及其损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种光发射模组、光发射模组损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备。光发射模组包括光源、光学元件、多个光检测器和处理器。光源用于发射激光。光学元件用于扩散或扩束激光。多个光检测器位于光源与光学元件之间，多个光检测器用于接收激光以形成多个光检测电信号。处理器用于获取多个光检测电信号、以及根据多个光检测电信号之间的差值判断光学元件的损坏情况。本申请实施方式的光发射模组、光发射模组损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备，通过多个光检测器接收激光形成多个光检测电信号，并根据多个光检测电信号之间的差值准确地判断光学元件的损坏情况。

Optical Emission Module and Its Damage Detection Method, Depth Acquisition Device and Electronic Equipment

This application discloses an optical emission module, a detection method for the damage of the optical emission module, a depth acquisition device and an electronic device. The optical emission module includes a light source, an optical element, a plurality of optical detectors and a processor. Light sources are used to emit lasers. Optical elements are used for diffusing or expanding laser beams. A plurality of photodetectors are located between the light source and the optical element, and a plurality of photodetectors are used to receive the laser to form a plurality of optical detection electrical signals. The processor is used to acquire multiple optical detection electrical signals and to judge the damage of optical components according to the difference between multiple optical detection electrical signals. The optical emission module, the detection method of the damage of the optical emission module, the depth acquisition device and the electronic equipment according to the embodiment of the present application receive a plurality of laser signals through a plurality of optical detectors, and accurately judge the damage of the optical elements according to the difference between the plurality of optical detection signals.

【技术实现步骤摘要】
光发射模组及其损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备
本申请涉及消费性电子产品领域，特别涉及一种光发射模组、光发射模组损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备。
技术介绍
光发射模组通常由光源和光学元件组成。当光学元件发生倾斜或脱落等损坏情况时，可能使得激光不适当的出射，对用户的眼睛产生危害。但是，目前的光发射模组都无法对光学元件的损坏情况作出检测。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种光发射模组、光发射模组损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备。本申请实施方式的光发射模组包括光源、光学元件、多个光检测器和处理器。光源用于发射激光。光学元件用于扩散或扩束所述激光。多个所述光检测器位于所述光源与所述光学元件之间，多个所述光检测器用于接收所述激光以形成多个光检测电信号。所述处理器用于获取多个所述光检测电信号、以及根据多个所述光检测电信号之间的差值判断所述光学元件的损坏情况。本申请实施方式的光发射模组损坏的检测方法，所述光发射模组包括光源、光学元件和多个光检测器，所述光源用于发射激光，所述光学元件用于扩散或扩束所述激光，多个所述光检测器位于所述光源与所述光学元件之间，多个所述光检测器用于接收所述激光以形成多个光检测电信号，所述检测方法包括：获取多个所述光检测电信号；和根据多个所述光检测电信号之间的差值判断所述光学元件的损坏情况。本申请实施方式的深度获取装置包括上述的光发射模组和光接收模组。所述光发射模组用于朝目标物体发射激光。所述光接收模组用于接收经所述目标物体反射后的激光。本申请实施方式的电子设备包括机壳和上述的深度获取装置。所述深度获取装置设置在所述机壳上。本申请实施方式的光发射模组、光发射模组损坏的检测方法、深度获取装置和电子设备，通过在光源和光学元件之间设置多个光检测器以接收激光形成多个光检测电信号，并根据多个光检测电信号之间的差值判断光学元件的损坏情况，由于光学元件发生倾斜或脱落等损坏情况时都会导致光检测器接收的激光发生变化，因此通过多个光检测电信号之间的差值的变化可以较为准确地判断光学元件的损坏情况，从而可以在光学元件损坏时，采取相应的保护措施，避免激光不适当的出射，对用户的眼睛产生危害。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请某些实施方式的电子设备的一个状态的立体结构示意图。图2是本申请某些实施方式的电子设备的另一个状态的立体结构示意图。图3是本申请某些实施方式的深度获取装置的立体结构示意图。图4是本申请某些实施方式的深度获取装置的平面结构示意图。图5是图4中的深度获取装置沿V-V线的截面示意图。图6至图10是本申请某些实施方式的光发射模组中光发射组件的结构示意图。图11至图14是本申请某些实施方式的光发射模组损坏的检测方法的流程示意图。图15是是本申请某些实施方式的光发射模组中光源的平面示意图。具体实施方式以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。请一并参阅图1和图2，本申请实施方式的电子设备800包括机壳801及深度获取装置300。电子设备800可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、智能手环、头显设备、无人机等。本申请实施方式以电子设备800为手机为例进行说明，可以理解，电子设备800的具体形式不限于手机。机壳801可以作为电子设备800的功能元件的安装载体。机壳801可以为功能元件提供防尘、防摔、防水等保护，功能元件可以是显示屏802、可见光摄像头400、受话器等。在本申请实施例中，机壳801包括主体803及可动支架804，可动支架804在驱动装置的驱动下可以相对于主体803运动，例如可动支架804可以相对于主体803滑动，以滑入主体803(如图1所示)或从主体803滑出(如图2所示)。部分功能元件(例如显示屏802)可以安装在主体803上，另一部分功能元件(例如深度获取装置300、可见光摄像头400、受话器)可以安装在可动支架804上，可动支架804运动可带动该另一部分功能元件缩回主体803内或从主体803中伸出。当然，图1和图2所示仅仅是对机壳801的一种具体形式举例，不能理解为对本申请的机壳801的限制。深度获取装置300安装在机壳801上。具体地，深度获取装置300安装在可动支架804上。用户在需要使用深度获取装置300时，可以触发可动支架804从主体803中滑出以带动深度获取装置300从主体803中伸出；在不需要使用深度获取装置300时，可以触发可动支架804滑入主体803以带动深度获取装置300缩回主体中。在其他实施方式中，机壳801上可以开设有通光孔(图未示)，深度获取装置300不可移动地设置在机壳801内并与通光孔对应，以采集深度信息；或者，显示屏802可以开设有通光孔(图未示)，深度获取装置300设置在显示屏103的下方并与通光孔对应，以采集深度信息。请一并参阅图3至图5，深度获取装置300包括第一基板组件71、垫块72、光发射模组100及光接收模组200。第一基板组件71包括互相连接的第一基板711及柔性电路板712。垫块72设置在第一基板711上。光发射模组100用于向外投射激光，光发射模组100设置在垫块72上。柔性电路板712弯折且柔性电路板712的一端连接第一基板711，另一端连接光发射模组100。光接收模组200设置在第一基板711上，光接收模组200用于接收被目标空间中的人或物反射回的激光。光接收模组200包括外壳741及设置在外壳741上的光学元件742。外壳741与垫块72连接成一体。具体地，第一基板组件71包括第一基板711及柔性电路板712。第一基板711可以是印刷线路板或柔性线路板。第一基板711上可以铺设有深度获取装置300的控制线路等。柔性电路板712的一端可以连接在第一基板711上，柔性电路板712可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板712的两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。垫块72设置在第一基板711上。在一个例子中，垫块72与第一基板711接触且承载在第一基板711上，具体地，垫块72可以通过胶粘等方式与第一基板711结合。垫块72的材料可以是金属、塑料等。在本申请的实施例中，垫块72与第一基板711结合的面可以是平面，垫块72与该结合的面相背的面也可以是平面，使得光发射模组100设置在垫块72上时具有较好的平稳性。光接收模组200设置在第一基板711上，且光接收模组200和第一基板711的接触面与垫块72和第一基板711的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点在同一平面上)。具体地，光接收模组200包括外壳741及光学元件742。外壳741设置在第一基板711上，光学元件742设置在外壳741上，外壳741可以是光接收模组200的镜座及镜筒，光学元件742可以是设置在外壳741内的透镜等元件。进一步地，光接收模组200还包括感光芯片(图未示)，由目标空间中的人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光发射模组，其特征在于，所述光发射模组包括：光源，所述光源用于发射激光；光学元件，所述光学元件用于扩散或扩束所述激光；多个光检测器，多个所述光检测器位于所述光源与所述光学元件之间，多个所述光检测器用于接收所述激光以形成多个光检测电信号；和处理器，所述处理器用于获取多个所述光检测电信号、以及根据多个所述光检测电信号之间的差值判断所述光学元件的损坏情况。

【技术特征摘要】
1.一种光发射模组，其特征在于，所述光发射模组包括：光源，所述光源用于发射激光；光学元件，所述光学元件用于扩散或扩束所述激光；多个光检测器，多个所述光检测器位于所述光源与所述光学元件之间，多个所述光检测器用于接收所述激光以形成多个光检测电信号；和处理器，所述处理器用于获取多个所述光检测电信号、以及根据多个所述光检测电信号之间的差值判断所述光学元件的损坏情况。2.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述光学元件为扩散器，所述扩散器用于扩散所述激光。3.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述光学元件为衍射光学元件，所述衍射光学元件包括衍射微结构，所述衍射微结构用于扩束所述激光，所述衍射光学元件包括相背的入光面及出光面，所述衍射微结构设置在所述入射面上；和/或所述衍射微结构设置在所述出射面上。4.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，多个所述光检测器均设置在所述光学元件的周缘处，多个所述光检测器关于所述光学元件的中心轴线对称。5.根据权利要求4所述的光发射模组，其特征在于，所述光学元件包括相背的入光面和出光面，多个所述光检测器均设置在所述入光面。6.根据权利要求1所述的光发射模组，其特征在于，所述光发射模组还包括镜筒，所述镜筒包括相背的第一面及第二面，所述镜筒开设贯穿所述第一面与所述第二面的收容腔，所述第一面开设有与所述收容腔连通的安装槽，所述光学元件安装在所述安装槽内。7.根据权利要求6所述的光发射模组，其特征在于，所述镜筒还包括位于所述收容腔内的内表面及与所述内表面相背的外表面，多个所述光检测器设置在所述内表面。8.根据权利要求6所述的光发射模组，其特征在于，所述镜筒还包括位于所述收容腔内的内表面及与所述内表面相背的外表面，所述内表面上开设有多个凹槽，多个所述光检测器分别设置在多个所述凹槽内。9.一种光发射模组损坏的检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44