用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法，电极电路板包括：基板层，基板层为电路板；多个电极，多个电极设置在基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，第一覆盖层覆盖在基板层的第一侧面上且每个电极的至少一部分从第一覆盖层露出；多个测量点，多个测量点设置在基板层的第二侧面上，每个测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，测量点的至少一部分从第二覆盖层露出。其中，电路板广泛应用在电子产品中，容易获取，材料成本低。另外，基于电路板制作电极的方法灵活，而且对工艺要求不高。

Electrode Circuit Board for Blood Gas Biochemical Measurement and Method of Making Electrodes

The invention discloses an electrode circuit board for blood gas biochemical measurement and a method for making the electrode. The electrode circuit board includes a substrate layer and a substrate layer as a circuit board; a plurality of electrodes are arranged on the first side of the substrate layer and are respectively measuring electrodes, pairing electrodes and reference electrodes; each electrode comprises a plurality of metal layers laid in turn; and the first covering layer. The first covering layer covers the first side of the substrate layer and at least part of each electrode is exposed from the first covering layer; a plurality of measuring points are arranged on the second side of the substrate layer, each measuring point includes a plurality of metal layers laid in turn; and the second covering layer, at least part of the measuring point is exposed from the second covering layer. Among them, circuit boards are widely used in electronic products, which are easy to obtain and have low cost of materials. In addition, the method of making electrodes based on PCB is flexible, and the process requirements are not high.

【技术实现步骤摘要】
用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法
本专利技术涉及生化测量
，尤其涉及一种用于血气生化测量的电极电路板以及基于电路板制作电极的方法。
技术介绍
目前血气生化测量电极主要有两种，一种是大型仪器采用的液体浸泡式电极，另一种是固态电极。液体浸泡式电极体积较大，难以微型化，而采用硅基底制作电极，对工艺、生产环境要求较高，成本高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于血气生化测量的电极电路板，该电路板体积小，成本低，易于制造。本专利技术进一步地提出了一种基于电路板制作电极的方法。根据本专利技术的用于血气生化测量的制作电极的电路板，基板层，所述基板层为电路板；多个电极，所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出；多个测量点，所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上，每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出。根据本专利技术的用于血气生化测量的制作电极的电路板，电路板广泛应用在电子产品中，容易获取，材料成本低，可显著降低电路板的生产成本。另外，基于电路板制作的电极制作方法灵活，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。在本专利技术的一些示例中，所述电极的多个金属层和所述测量点的多个金属层均包括：铜皮层，所述铜皮层铺设在所述基板层上；镍层，所述镍层铺设在所述铜皮层上；金层，所述金层铺设在所述镍层上。在本专利技术的一些示例中，每个所述电极的多个金属层中的金层为两层，两层所述金层为薄金层和厚金层，所述薄金层铺设在所述镍层和所述厚金层之间，所述厚金层的厚度为h1，所述薄金层的厚度为h2，其中，d1＞1.2um，0.05um＜d2＜0.075um；所述测量点的多个金属层中的所述金层为薄金层。在本专利技术的一些示例中，所述对电极的所述厚金层的直径大于所述测量电极和所述参比电极的所述厚金层的直径；所述对电极的所述铜皮层的直径大于所述测量电极对应的所述铜皮层的直径。在本专利技术的一些示例中，所述第一覆盖层为多层且所述第二覆盖层为一层。在本专利技术的一些示例中，多层所述第一覆盖层均开设有与所述电极对应的窗口。在本专利技术的一些示例中，多层所述第一覆盖层的所述窗口的直径在远离所述基板层的方向上依次递增。在本专利技术的一些示例中，所述对电极、所述测量电极和所述参比电极呈两行排布，第一行电极为多个所述测量电极，第二行电极为所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。在本专利技术的一些示例中，所述第一行电极分为两端的端部电极和中间电极，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1。在本专利技术的一些示例中，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极，所述测量电极在液路流经方向上的排布顺序为所述阻抗电极、所述电流电极和所述电压电极，所述对电极位于所述电流电极之间。在本专利技术的一些示例中，所述电路板为印刷电路板。根据本专利技术的基于电路板上制作电极的方法，包括以下步骤：选取电路板作为基板层；在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设；在所述基板层的第一侧面上铺设第一覆盖层且使得每个所述电极从所述第一覆盖层露出；在所述基板层的第二侧面上铺设多个测量点，所述测量点的多个金属层依次铺设；在所述基板层的第二侧面上铺设第二覆盖层且使得每个所述测量点从所述第二覆盖层露出。根据本专利技术的基于电路板上制作电极的方法，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。而且电极和测量点结构稳定，工作可靠。在本专利技术的一些示例中，在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：在所述基板层上铺设多个铜皮层，在所述多个铜皮层上分别铺设镍层，在多个所述镍层上分别铺设薄金层，在多个所述薄金层上分别铺设厚金层。在本专利技术的一些示例中，在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：将所述对电极、所述测量电极和所述参比电极按照两行排布，第一行电极排布多个所述测量电极，将第一行电极中位于两端的端部电极与位于两个端部电极之间的中间电极间隔开分布，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞d1，第二行电极排布所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。在本专利技术的一些示例中，所述测量电极包括：阻抗电极、电流电极和电压电极；在所述基板层的第一侧面上铺设多个电极，多个所述电极分别为测量电极、对电极和参比电极，所述电极的多个金属层依次铺设的步骤中包括：将所述测量电极在液路流经方向上所述阻抗电极、所述电流电极、所述对电极、所述电流电极和所述电压电极的顺序排布。附图说明图1是根据本专利技术实施例的电极电路板的第一侧面示意图；图2是根据本专利技术实施例的电极电路板的第二侧面示意图；图3是根据本专利技术实施例的电极电路板的第一侧面示意图；图4是沿图3中B-B方向的剖视图；图5是图4中区域C的放大图；图6是图4中区域D的放大图；图7是基板层的第一侧面铺设有电极的示意图；图8是基板层的第二侧面铺设有测量点的示意图；图9是铺设有厚金层的示意图；图10是铺设有一层第一覆盖层的示意图；图11是铺设有两层第一覆盖层的示意图；图12是图11中区域E的放大图；图13是铺设有三层第一覆盖层的示意图；图14是图13中区域F的放大图；图15是根据本专利技术实施例的基于电路板上制作电极的方法的步骤流程图。附图标记：电极电路板10；基板层1；电极2；测量电极2a；对电极2b；参比电极2c；铜皮层21；镍层22；薄金层23；厚金层24；第一覆盖层3；窗口31；测量点4a；铜皮层41；镍层42；薄金层43；第二覆盖层5；导电基线6。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1-图14详细描述根据本专利技术实施例的用于血气生化测量的电极电路板10，该电路板10可以应用在血气生化测试卡内，以及血气生化测试仪内。根据本专利技术实施例的用于血气生化测量的电极电路板10可以包括：基板层1、多个电极2、第一覆盖层3、多个测量点4a和第二覆盖层5。如图1至图4所示，基板层1为电路板，其中，电路板广泛应用在电子产品中，容易获取，材料成本低，可显著降低电极电路板10的生产成本。另外，基于电路板制作电极2的方法灵活，对工艺要求不高，从而可以有利于大批量生产。可选地，电路板可以为印刷电路板。多个电极2可以设置在基板层1第一侧面上，多个电极2分别为测量电极2a、对电极2b和参比电极2c，其中，测量电极2a、对电极2b和参比电极2c的数量不做限定，例如，测量电极2a可以为多个，而且测量电极2a可以分为电流电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于血气生化测量的电极电路板，其特征在于，包括：基板层，所述基板层为电路板；多个电极，所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出；多个测量点，所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上，每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出。

【技术特征摘要】
1.一种用于血气生化测量的电极电路板，其特征在于，包括：基板层，所述基板层为电路板；多个电极，所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极；每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层；第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出；多个测量点，所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上，每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层；第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出。2.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述电极的多个金属层和所述测量点的多个金属层均包括：铜皮层，所述铜皮层铺设在所述基板层上；镍层，所述镍层铺设在所述铜皮层上；金层，所述金层铺设在所述镍层上。3.根据权利要求2所述的电极电路板，其特征在于，每个所述电极的多个金属层中的金层为两层，两层所述金层为薄金层和厚金层，所述薄金层铺设在所述镍层和所述厚金层之间，所述厚金层的厚度为h1，所述薄金层的厚度为h2，其中，d1＞1.2um，0.05um＜d2＜0.075um；所述测量点的多个金属层中的所述金层为薄金层。4.根据权利要求3所述的电极电路板，其特征在于，所述对电极的所述厚金层的直径大于所述测量电极和所述参比电极的所述厚金层的直径；所述对电极的所述铜皮层的直径大于所述测量电极对应的所述铜皮层的直径。5.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述第一覆盖层为多层且所述第二覆盖层为一层。6.根据权利要求5所述的电极电路板，其特征在于，多层所述第一覆盖层均开设有与所述电极对应的窗口。7.根据权利要求6所述的电极电路板，其特征在于，多层所述第一覆盖层的所述窗口的直径在远离所述基板层的方向上依次递增。8.根据权利要求1所述的电极电路板，其特征在于，所述对电极、所述测量电极和所述参比电极呈两行排布，第一行电极为多个所述测量电极，第二行电极为所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。9.根据权利要求8所述的电极电路板，其特征在于，所述第一行电极分为两端的端部电极和中间电极，相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1，所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2，其中，d2＞...

【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，李国霞，章星，
申请(专利权)人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44