压头装置及其压头制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种压头，用于将电子元器件按压扣合于BTB连接器上，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。因此，所述压合面与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，以防止所述压头拉出或拉松已经扣合的电子元器件。本实用新型专利技术还提供一种设有所述压头的压头装置。

【技术实现步骤摘要】
压头装置及其压头
本技术涉及BTB连接器扣合领域，尤其涉及一种用于对BTB连接器复压的压头装置及其压头。
技术介绍
手机在制造过程中，很多电子元器件的都是采用BTB连接器进行扣合连接，为了防止电子元器件的BTB连接器的扣合不到位，通常需要在手工扣合BTB连接器后，再通过压头对电子元器件进行复压。现有的电子元器件的表面通常会贴设有导电布，以防静电等隐患，因此，在对所述电子元器件维修后，可能会在所述电子元器件的表面留下残胶。然而，现有的压头用于复压电子元器件的压合面通常是平面，因此，所述压头的压合面与电子元器件的表面的接触面积较大，从而增大所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头的机率，当所述压头的压合面上贴有残胶再缩回时，所述压头可能会拉出或拉松需要扣合连接的电子元器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种减少与电子元器件的表面残胶贴合的机率的压头，以及设置有所述压头的压头装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种压头，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。本技术还提供一种压头装置，其包括复压工装及压头，所述压头安装于所述复压工装上，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。本技术提供的压头的压合面上的部分区域按压电子元器件，以使所述电子元器件扣合于BTB连接器上。因此，所述压头与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头的接触面积，以防止所述压头在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的第一实施例提供的压头的立体结构示意图。图2是本技术的第一实施例提供的压头的压合面的结构示意图。图3是本技术的第一实施例提供的压头的侧面的结构示意图。图4是本技术的第二实施例提供的压头的结构示意图。图5是本技术的第三实施例提供的压头的结构示意图。图6是本技术的第四实施例提供的压头的结构示意图。图7是本技术的第五实施例提供的压头的结构示意图。图8是本技术的第六实施例提供的压头的结构示意图。图9是本技术的第七实施例提供的压头的结构示意图。图10是本技术的第八实施例提供的压头的结构示意图。图11是本技术的第九实施例提供的压头装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，图1是本技术的第一实施例提供的压头的立体结构示意图；图2是本技术的第一实施例提供的压头的压合面的结构示意图；图3是本技术的第一实施例提供的压头的侧面的结构示意图。一种压头100，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，所述压头100包括一连接部20及设置于所述连接部20的一端的一压头部50。所述压头部50包括用于按压所述电子元器件的一压合面52，所述压合面52上的部分区域接触所述电子元器件的表面。本实施例中，所述压合面52上凸设有若干间隔的凸块522。若干所述凸块522远离所述连接部20的端面用于接触所述电子元器件，以按压所述电子元器件扣合至BTB连接器上。本技术提供的压头100的压合面52上的部分区域用于按压电子元器件，以使所述电子元器件扣合于BTB连接器上，即，若干所述凸块522远离所述连接器20的端面按压电子元器件扣合于BTB连接器上。因此，所述压头100的压合面52与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头100的机率，以防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。所述压头部50由软硅胶、软橡胶或软塑料等软质材料制成，本实施例中，所述压头100由软硅胶制成，即，所述压头部50与所述连接部20由软硅胶材料一体成型制成。本实施例中，所述压头部50的压合面52为矩形面，所述压合面52上阵列有若干所述凸块522，这些凸块522凸伸的长度相同，即，这些凸块522远离所述连接器20的端面在同一平面上。这些凸块522远离所述连接器20的端面用于接触待按压电子元器件的表面。每一凸块522呈矩形体。所述连接部20设置于所述压头部50背朝所述凸块522的一侧。所述连接部20呈矩形，其包括相对的两个第一侧面22及两个第二侧面24，所述连接部20远离所述压头部50的一端开设有穿通所述两侧面22的连接孔221。每一第一侧面24上开设有至少一连接槽223，所述至少一连接槽223相对的两端穿通两个所述第二侧面24。所述连接部20的两个所述第一侧面24于邻近所述压头部50处分别开设有倾斜的导滑面225。通过所述连接部20上的连接孔221或/及连接槽223将所述压头100安装于复压工装上。使用时，将待扣合的电子元器件扣合至BTB连接器后，再通过所述压头100的压合面52对电子元器件进行复压。由于所述压头100通过所述若干间隔的凸块522与所述电子元器件的表面接触，从而使所述压头100与所述电子元器件的接触面积减少，从而减少所述电子元器件的表面上的残胶粘住所述压头100的机率；就算所述压合面52的凸块522接触所述电子元器件的表面上的残胶，由于所述凸块522与所述电子元器件的表面上的残胶接触面积较少，所述压头100在回程时也不会拉出或拉松已经扣合的电子元器件。请参阅图4，图4是本技术的第二实施例提供的压头的结构示意图。本技术的第二实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第二实施例中，所述压合面52上凸设有若干球状的凸块522a，这些凸块522a间隔阵列于所述压合面52上。由于每一凸块522a远离所述连接部20的端面为球形面，因此，每一凸块522a与待按压的电子元器件的表面的接触面积进一步减少，能进一步防止所述压头100拉出或拉松已经扣合的电子元器件。在其他实施例中，所述压合面52上凸设有若干半球状的凸块522a。请参阅图5，图5是本技术的第三实施例提供的压头的结构示意图。本技术的第三实施例提供的压头的结构与第一实施例提供的压头的结构相似，不同之处在于：在第三实施例中，所述压合面52上凸设有若干圆锥状的凸块522b，这些凸块522b间隔阵列于所述压合面52上。由于每一凸块522b远离所述连接部20的端面的面积较少，因此，所述压头100与待按压的电子元器件的表面的接触面积较少，从而能防止所述压头100在回程时拉出或拉松已经扣合的电子元器件。在其他实施例中，所述压合面52上可以凸设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压头，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，其特征在于，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。

【技术特征摘要】
1.一种压头，用于按压电子元器件扣合至BTB连接器上，其特征在于，所述压头包括连接部及设置于所述连接部的一端的压头部，所述压头部包括用于按压所述电子元器件的压合面，所述压合面上的部分区域接触所述电子元器件。2.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上凸设有若干间隔的凸块。3.根据权利要求2所述的压头，其特征在于，每一凸块呈矩形体、球状体或圆锥形体。4.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上开设有若干凹陷。5.根据权利要求4所述的压头，其特征在于，每一凹陷为矩形凹陷、圆形凹陷或多边形凹陷。6.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上开设有若干沟槽。7.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上开设有网格状的沟槽。8.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压合面上凸设若干凸条。9.根据权利要求1所述的压头...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50