电子设备制造技术

技术编号:20109144 阅读:16 留言:0更新日期:2019-01-16 10:29
本申请提供一种电子设备,电子设备包括壳体、电连接器及密封件,壳体设有收容腔及连通收容腔的插接孔,电连接器收容于收容腔,且电连接器的连接端插设于插接孔,密封件包括密封件本体及第一防水筋,密封件本体具有贯通孔及连接面,贯通孔的一端开口设于连接面,第一防水筋设于连接面且围绕贯通孔设置,密封件本体经贯通孔套设在电连接器上,以使连接面朝向壳体的内壁,且第一防水筋密封在连接面与壳体的内壁之间,密封件本体与第一防水筋一次成型成一体结构。上述电子设备具有较佳的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子
,特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备技术的日趋发展,人们希望手机中能够具有防水性能稳定的防水结构,以提高手机性能的稳定性。由于现有手机中为了将电子设备与外界设备进行数据传输,通常会在电子设备上设置电连接器,例如,USB(UniversalSerialBus:通用串行总线)连接器、耳机插孔等。由于电子连接器与电子设备的壳体之间存在缝隙,使得现有手机的防水性能较低,进而影响了现有手机中内部器件的电连接,即不利于提高手机性能的稳定性。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种防水性能较佳的电子设备。本申请实施方式提供一种电子设备。所述电子设备包括壳体、电连接器及密封件,所述壳体设有收容腔及连通所述收容腔的插接孔,所述电连接器收容于所述收容腔,且所述电连接器的连接端插设于所述插接孔,所述密封件包括密封件本体及第一防水筋,所述密封件本体具有贯通孔及连接面,所述贯通孔的一端开口设于所述连接面,所述第一防水筋设于所述连接面且围绕所述贯通孔设置,所述密封件本体经所述贯通孔套设在所述电连接器上,以使所述连接面朝向所述壳体的内壁,且所述第一防水筋密封在所述连接面与所述壳体的内壁之间,所述密封件本体与所述第一防水筋一次成型成一体结构。在本申请中,通过在所述壳体上设置所述插接孔,以及在所述电连接器上套设有所述密封件,所述密封件包括所述密封件本体和所述第一防水筋,以在将所述电连接器的所述连接端插接在所述插接孔时,将所述第一防水筋密封在所述密封件本体与所述壳体的内壁之间,从而增加所述电连接器与所述壳体之间的密封性,避免所述电子设备的外部水渍进入所述收容腔内,保证了所述电子设备的内部器件的电连接稳定,即保证所述电子设备的性能稳定性,进而提高所述电子设备的防水性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例的电子设备的结构示意图;图2是图1中电连接器与密封件的组装结构示意图;图3是图1中电连接器与密封件的组装结构另一角度的示意图;图4是图1中电连接器与密封件的分解结构示意图图5是图1中的所示电子设备沿A-A线处结构的一种实施方式的示意图;图6是图5所示结构的部分截面示意图;图7是图1所示电子设备沿A-A线处结构的另一种实施方式的示意图;图8是图1所示电子设备沿A-A线处结构的另一种实施方式的示意图;图9是图1所示电子设备沿B-B线处结构的一种实施方式的示意图;图10是图1所示电子设备沿C-C线处结构的一种实施方式的示意图;图11是图1所示电子设备沿A-A线处结构的另一种实施方式的示意图;图12是图1所示电子设备沿A-A线处结构的另一种实施方式的示意图;图13是图1所示电子设备沿A-A线处结构的另一种实施方式的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。请参阅图1,图1为本申请实施例提供的电子设备100的第一视角示意图。电子设备100包括电连接器20。电连接器20收容于电子设备100的内部,用以实现外部设备电连接至电子设备100等功能。所述电连接器20可以是USB插座、耳机插座、TF(TransFlash,闪存)卡座、SD(SecureDigital,安全数码)卡座等。本实施例中,电连接器20以USB插座为例,进行全文的阐述。电子设备100可以是任何具备电连接器20的设备,例如:电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。如图2至图6所示,本实施例中,电子设备100包括壳体10、电连接器20及密封件30。壳体10设有收容腔11及连通收容腔11的插接孔12。电连接器20收容于收容腔内11,且电连接器20的连接端21插设于插接孔12。密封件30包括密封件本体31及第一防水筋32。密封件本体31具有贯通孔311及连接面312。贯通孔311的一端开口设于连接面312。第一防水筋32设于连接面312且围绕贯通孔311设置。密封件本体31经贯通孔311套设在电连接器20上,以使连接面312朝向壳体10的内壁,且第一防水筋32密封在连接面312与壳体10的内壁之间。密封件本体31与第一防水筋32一次成型成一体结构。在其他实施例中,壳体10可以由设于电子设备100的壳体10内部的注塑件或设有插接孔12的板件等代替。在本实施例中,通过在壳体10上设置插接孔12,以及在电连接器20上套设有密封件30,密封件30包括密封件本体31和第一防水筋32,以在将电连接器20的连接端21插接在插接孔12时,将第一防水筋32密封在密封件本体31与壳体10的内壁之间,从而增加电连接器20与壳体10之间的密封性,避免电子设备100的外部水渍进入收容腔11内,保证了电子设备100的内部器件的电连接稳定,即保证电子设备100的性能稳定性,进而提高电子设备100的防水性能。此外,由于密封件本体31与第一防水筋32一次成型成一体结构,使得密封件30的制备成本显著减少,并相应地提高了电子设备100的生产良率。本实施例中,密封件本体31和第一防水筋32的材料均为固态固胶。由于固态硅胶具有可压缩性,使得当密封件本体31和第一防水筋32密封在壳体10内时,密封件本体31和第一防水筋32能够吸收电连接器20装配在壳体10内的尺寸公差。此外,由于密封件本体31和第一防水筋32为相同的材料,使得密封件本体31和第一防水筋32可通过一次注塑形成该密封件30。因此,该密封件30相比于多次注塑节省了生产工艺的成本,并提高了该电子设备100的生产效率。此外,密封件30与电连接器20可拆卸连接,以提高密封件30与电连接器20的装配灵活性。在其他实施例中,密封件30也可以直接通过注塑工艺直接形成在电连接器20上,以减小后续组装工艺,达到方便装配的效果。如图6所示,密封件本体31包括第一面313、第二面314及第三面315,第一面313与第二面314相背设置,第三面315连接在第一面313与第二面314之间,贯通孔311自第一面313延伸至第二面314,连接面312自第一面313延伸至第三面315。具体的,当连接面312自第一面313延伸至第三面315时,连接面312形成弧形面。由于该弧形面的面积相对平面的面积大,使得密封件30与壳体10的贴合面积增大,从而显著地增加电连接器20与壳体10之间的密封面积,进而提高电子设备100的防水性能。如图6所示,贯通孔311的一端开口自第一面313延伸至第三面315,以使电连接器20的弹片24经贯通孔311的一端开口相对第三面315移动。具体的,由于贯通孔311的一端口自第一面313延伸至第三面315,使得在电子设备100的厚度方向上,电连接器20与壳体10之间具有预留空间S。该预留空间S可以用于为电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体、电连接器及密封件,所述壳体设有收容腔及连通所述收容腔的插接孔,所述电连接器收容于所述收容腔,且所述电连接器的连接端插设于所述插接孔,所述密封件包括密封件本体及第一防水筋,所述密封件本体具有贯通孔及连接面,所述贯通孔的一端开口设于所述连接面,所述第一防水筋设于所述连接面且围绕所述贯通孔设置,所述密封件本体经所述贯通孔套设在所述电连接器上,以使所述连接面朝向所述壳体的内壁,且所述第一防水筋密封在所述连接面与所述壳体的内壁之间,所述密封件本体与所述第一防水筋一次成型成一体结构。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体、电连接器及密封件,所述壳体设有收容腔及连通所述收容腔的插接孔,所述电连接器收容于所述收容腔,且所述电连接器的连接端插设于所述插接孔,所述密封件包括密封件本体及第一防水筋,所述密封件本体具有贯通孔及连接面,所述贯通孔的一端开口设于所述连接面,所述第一防水筋设于所述连接面且围绕所述贯通孔设置,所述密封件本体经所述贯通孔套设在所述电连接器上,以使所述连接面朝向所述壳体的内壁,且所述第一防水筋密封在所述连接面与所述壳体的内壁之间,所述密封件本体与所述第一防水筋一次成型成一体结构。2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述密封件本体包括第一面、第二面及第三面,所述第一面与所述第二面相背设置,所述第三面连接在所述第一面与所述第二面之间,所述贯通孔自所述第一面延伸至所述第二面,所述连接面自所述第一面延伸至所述第三面。3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述贯通孔的一端开口自所述第一面延伸至所述第三面,以使所述电连接器的弹片经所述贯通孔的一端开口相对所述第三面移动。4.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述贯通孔的一端开口设于所述第一面,所述第三面抵持所述壳体。5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第三面设缺口,以使所述电连接器的弹片经所述缺口相对所述第三面移动。6.如权利要求2至5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括收容于所述收容腔的第一限位部,所述第一限位部固定于所述壳体的内壁,所述密封件包括连接所述第三面的第四面,且所述第四面连接在所述第一面和所述第二面之间,所述密封件包括第一定位部,所述第一定位部设在所述第四面上,且所述第一定位部抵持所述第一限位部。7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括收容于所述收容腔的第二限位部,所述第二限位部与所述第一限位部分别设于所述电连接器的两侧,所述密封件包括与所述第四面相背设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李家辉
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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