点胶治具和点胶机制造技术

技术编号:20097321 阅读:21 留言:0更新日期:2019-01-16 01:25
本实用新型专利技术公开了一种点胶治具和点胶机,点胶治具包括:载板和盖板,载板上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽,容置槽与主板一一对应;盖板设在载板的一侧以将主板夹持在盖板和载板之间,主板邻近盖板的一侧表面具有第一点胶区域,盖板上设有多个第一点胶镂空槽,第一点胶镂空槽与第一点胶区域相对。根据本实用新型专利技术实施例的点胶治具,可以在对主板进行点胶前,及时筛选出不合格的产品,从根本上避免了主板半成品在测试之前被点胶后造成的维修困难等问题,提升了产品的可维修性,并降低了报废概率。

Dispensing fixture and dispensing machine

The utility model discloses a dispensing fixture and dispensing machine. The dispensing fixture comprises a carrier plate and a cover plate, which is provided with at least one holding groove for placing a single motherboard, which corresponds to the motherboard one by one; the cover plate is arranged on one side of the carrier plate to clamp the motherboard between the cover plate and the carrier plate, and one side of the motherboard adjacent to the cover plate has a first dispensing area, and a plurality of cover plates are arranged. The first point of glue hollow groove, the first point of glue hollow groove and the first glue area relative. According to the embodiment of this utility model, unqualified products can be screened out in time before dispensing the motherboard, which fundamentally avoids the maintenance difficulties caused by dispensing the semi-finished products of the motherboard before testing, improves the maintainability of the products and reduces the probability of scrapping.

【技术实现步骤摘要】
点胶治具和点胶机
本技术涉及点胶工艺领域,尤其是涉及一种点胶治具和点胶机。
技术介绍
在主板的生产中,对于部分大型BGA(BallGridArray,焊球阵列封装)需要点底填胶对器件进行加固,增强BGA封装芯片的抗跌落性能,同时为了防水需要,需要对主板上的裸露器件做整板涂敷防水。在有点胶工序的主板半成品生产制程中,通常为了产线效率的提升及点胶生产的易操作性,点胶工序被放在分板工序之前,其生产流程为:贴片、下载软体、点胶、分板、测试、组装。该生产方式存在以下不足:在测试阶段测试出来的不良品,已经被点上胶水,造成维修困难甚至无法维修。
技术实现思路
本申请是基于技术人对以下事实和问题的发现和认识作出的:在有点胶工序的主板半成品生产制程中,其生产流程为:贴片、下载软体、点胶、分板、测试、组装。该生产方式存在以下不足:在测试阶段测试出来的不良品,已经被点上胶水,造成维修困难甚至无法维修。为此,本技术提出一种点胶治具,所述点胶治具可以实现对单板点胶,可在将主板拼板分成单板后进行点胶。本技术还提出一种包括上述点胶治具的点胶机。根据本技术第一方面实施例的点胶治具,包括:载板,所述载板上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽,所述容置槽与所述主板一一对应;和盖板,所述盖板设在所述载板的一侧以将所述主板夹持在所述盖板和所述载板之间,所述主板邻近所述盖板的一侧表面具有第一点胶区域,所述盖板上设有与所述第一点胶区域相对的第一点胶镂空槽。根据本技术实施例的点胶治具,可以在将主板拼板分成单板后点胶,使主板的生产流程由贴片→下载软体→点胶→分板→测试→组装,变成贴片→下载软体→分板→测试→点胶→组装,从而可以在对主板进行点胶前,及时筛选出不合格的产品,从根本上避免了主板半成品在测试之前被点胶后造成的维修困难等问题,提升了产品的可维修性,并降低了报废概率。根据本技术的一些实施例,还包括定位结构,所述定位结构包括设在所述容置槽内的定位件,所述定位件穿设于所述主板上的孔洞以实现定位。根据本技术的一些实施例,所述盖板与所述载板磁吸相连。在本技术的一些实施例中,所述盖板上设有第一磁吸件,所述载板上设有第二磁吸件,所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁吸配合以将所述盖板连接在所述载板上。具体地,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件分别在所述盖板和所述载板的周向上间隔分布。可选地,相邻两个所述第一磁吸件之间的间距d满足:6mm≤d≤10mm。在本技术的一些实施例,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件中的其中一个为磁铁,另一个为可与磁铁磁吸相连的磁吸材料件。在本技术的另一些实施例中,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件均为磁铁。在本技术的再一些实施例中,所述盖板和所述载板中的其中一个上设有磁铁,另一个为可与磁铁磁吸相连的磁吸材料件。根据本技术的一些进一步实施例,所述载板和所述盖板通过限位结构限位配合。具体地,所述限位结构包括设在所述载板和所述盖板中的其中一个上的限位柱、和形成在所述载板和所述盖板中的另一个上的限位孔。在本技术的一些实施例中,所述载板与所述盖板限位配合的位置为所述载板和所述盖板的交集顶角位置。根据本技术的一些进一步实施例,所述主板远离所述盖板的一侧表面具有第二点胶区域,所述载板上设有与所述第二点胶区域相对的第二点胶镂空槽。进一步地,所述载板和所述盖板中的至少一个的边缘处向内凹入形成取放槽。具体地,所述容置槽为多个,多个所述容置槽呈矩形阵列排布。在本技术的一些实施例中,相邻的两个所述容置槽之间的间距L满足:2mm≤L≤4mm。根据本技术第二方面实施例的点胶机,包括根据本技术上述第一方面实施例的点胶治具。根据本技术第二方面实施例的点胶机,通过设置根据本技术上述第一方面实施例的点胶治具,可以在将主板拼板分成单板后点胶,使主板的生产流程由贴片→下载软体→点胶→分板→测试→组装,变成贴片→下载软体→分板→测试→点胶→组装,从而可以在对主板进行点胶前,及时筛选出不合格的产品,从根本上避免了主板半成品在测试之前被点胶后造成的维修困难等问题,提升了产品的可维修性,并降低了报废概率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例的点胶治具的立体图;图2是根据本技术实施例的点胶治具的爆炸图。附图标记:点胶治具100,载板1,容置槽11,定位件111,第二磁吸件12,取放槽13,盖板2,第一点胶镂空槽21,限位结构3,限位柱31,限位孔32。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图2描述根据本技术实施例的点胶治具100。根据本技术实施例的点胶治具100,可以用于主板半成品的点胶作业生产。如图1和图2所示,根据本技术实施例的点胶治具100,包括:载板1和盖板2。载板1和盖板2可以形成为矩形板。具体地,载板1上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽11。其中,容置槽11可以为一个或者多个。每个容置槽11内可以放置一个主板。优选地,容置槽11为多个,多个容置槽11与多个主板一一对应。多个容置槽11可以呈矩形阵列式排布。容置槽11的具体数量可以根据载板1的具体大小调整,以将载板1排布满为准。例如,根据载板1的外观大小,可以排布8个单板(即单个主板)、6个单板、4个单板等。盖板2设在载板1的一侧(例如,图1中的上侧)以将主板夹持在盖板2和载板1之间,主板邻近盖板2的一侧表面(例如,图1中的上侧表面)具有第一点胶区域,盖板2上设有与第一点胶区域相对的第一点胶镂空槽21。由此,将盖板2盖在载板1上后,第一点胶镂空槽21可以与第一点胶区域相对,从而可以通过第一点胶镂空槽21对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点胶治具,其特征在于,包括:载板,所述载板上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽,所述容置槽与所述主板一一对应;和盖板,所述盖板设在所述载板的一侧以将所述主板夹持在所述盖板和所述载板之间,所述主板邻近所述盖板的一侧表面具有第一点胶区域,所述盖板上设有与所述第一点胶区域相对的第一点胶镂空槽。

【技术特征摘要】
1.一种点胶治具,其特征在于,包括:载板,所述载板上设有至少一个用于放置单个主板的容置槽,所述容置槽与所述主板一一对应;和盖板,所述盖板设在所述载板的一侧以将所述主板夹持在所述盖板和所述载板之间,所述主板邻近所述盖板的一侧表面具有第一点胶区域,所述盖板上设有与所述第一点胶区域相对的第一点胶镂空槽。2.根据权利要求1所述的点胶治具,其特征在于,还包括定位结构,所述定位结构包括设在所述容置槽内的定位件,所述定位件穿设于所述主板上的孔洞以实现定位。3.根据权利要求1所述的点胶治具,其特征在于,所述盖板与所述载板磁吸相连。4.根据权利要求3所述的点胶治具,其特征在于,所述盖板上设有第一磁吸件,所述载板上设有第二磁吸件,所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁吸配合以将所述盖板连接在所述载板上。5.根据权利要求4所述的点胶治具,其特征在于,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件分别在所述盖板和所述载板的周向上间隔分布。6.根据权利要求5所述的点胶治具,其特征在于,相邻两个所述第一磁吸件之间的间距d满足:6mm≤d≤10mm。7.根据权利要求4所述的点胶治具,其特征在于,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件中的其中一个为磁铁,另一个为可与磁铁磁吸相连的磁吸材料件。8.根据权利要求4所述的点胶治具,...

【专利技术属性】
技术研发人员:覃华平郭雄武
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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