一种绝热片、使用其的电子设备及绝热片的制造方法技术

绝热片具有第1二氧化硅干凝胶层、第2二氧化硅干凝胶层和复合层。第1二氧化硅干凝胶层包含第1二氧化硅干凝胶，第2二氧化硅干凝胶层包含第2二氧化硅干凝胶。复合层位于第1二氧化硅干凝胶层与第2二氧化硅干凝胶层之间、且含有至少一种无纺布纤维和第3二氧化硅干凝胶。第3二氧化硅干凝胶位于无纺布纤维中的空间体积。

A method for manufacturing insulating sheets, electronic equipment using them and insulating sheets

The adiabatic film has first silica xerogel layer, second silica dry gel layer and composite layer. First the silica xerogel layer contains first silica xerogels, and second silica xerogels contain second silica xerogels. The composite layer is located between the first silica xerogel layer and the second silica dry gel layer, and contains at least one non-woven fabric and third silica xerogels. Third the volume of silica xerogel in non-woven fabric.

【技术实现步骤摘要】
一种绝热片、使用其的电子设备及绝热片的制造方法本申请是201680001196.3的分案申请，原申请的申请日为2016年3月16日，原申请的专利技术名称为一种绝热片、使用其的电子设备及绝热片的制造方法
本专利技术涉及一种绝热片及其制造方法，另外，还涉及包含该绝热片的电子设备。
技术介绍
现在，便携设备正在以非常快的速度普及。今后便携设备的小型化、薄型化及高性能化会更加进步。在此，便携设备大多情况下会由人长时间进行手持操作。因此，将便携设备的表面温度抑制得较低是至关重要的。作为防止便携设备的表面温度上升的方法，有在便携设备中的发热部件的正上方敷设石墨片的方法。在该方法中，通过用石墨片使发热部件的热扩散，并使便携设备内的温度分布平均化，从而降低局部的温度上升(专利文献1)。然而，随着作为发热部件的半导体芯片的高性能化，表面到达温度比以往上升，在仅依赖石墨片的热对策中存在限制。因此，可以想到石墨片与绝热材料的组合。作为绝热性能高的绝热材料，有二氧化硅气凝胶。二氧化硅气凝胶已知是具有90％以上的空隙率的纳米多孔体。另外，从经年劣化、耐热性的观点出发，已知比已有的绝热材料优异且具有15mW/m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝热片，其具备：包含第1二氧化硅干凝胶的第1二氧化硅干凝胶层、和位于所述第1二氧化硅干凝胶层的一面且含有至少一种无纺布纤维和第3二氧化硅干凝胶的复合层，所述第3二氧化硅干凝胶位于所述无纺布纤维中的空间体积，所述第1二氧化硅干凝胶层不含所述无纺布纤维。

【技术特征摘要】
2015.03.30 JP 2015-0678681.一种绝热片，其具备：包含第1二氧化硅干凝胶的第1二氧化硅干凝胶层、和位于所述第1二氧化硅干凝胶层的一面且含有至少一种无纺布纤维和第3二氧化硅干凝胶的复合层，所述第3二氧化硅干凝胶位于所述无纺布纤维中的空间体积，所述第1二氧化硅干凝胶层不含所述无纺布纤维。2.根据权利要求1所述的绝热片，其中，还具有包含第2二氧化硅干凝胶的第2二氧化硅干凝胶层，并且所述复合层位于所述第1二氧化硅干凝胶层与所述第2二氧化硅干凝胶层之间，所述第2二氧化硅干凝胶层不含所述无纺布纤维。3.一种绝热片，其具备：包含第1二氧化硅干凝胶的第1二氧化硅干凝胶层、和位于所述第1二氧化硅干凝胶层的一面且含有至少一种无纺布纤维和第3二氧化硅干凝胶的复合层，所述第3二氧化硅干凝胶位于所述无纺布纤维中的空间体...

【专利技术属性】
技术研发人员：及川一摩，丰田庆，冈田伸二，酒谷茂昭，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP