铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺制造技术

本发明专利技术的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，采用其生产加工出来的铜箔不但杜绝出现了毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花表面等现象，产品的良品率高，产品的质量得到了保证，其还适合对较厚、较硬的材料进行模切及能同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，其生产效率高，产能高，生产周期短，符合了企业大规模批量化生产的要求，使用更加方便、快捷，其解决了采用目前市面上的模切机生产出来的铜箔经常出现毛刺、漏胶、破损、翘起、刮花表面和良品率低的问题，其还解决了目前市面上的模切机无法对较厚、较硬的材料进行模切，其具有通用性差、生产效率低和产能低的问题。

Production and Processing Technology of Copper Foil and Single-sided, Silica, Rubber Cushion or Double-sided Rubber

The production and processing technology of the copper foil and one-sided glue, silica gel, rubber pad or double-sided glue of the present invention uses the copper foil produced by the production process not only to eliminate burrs, leaks, damages, warps and scratches on the surface, but also to ensure the high yield of the product and the quality of the product. It is also suitable for die cutting thicker and harder materials and to synchronize copper foil with one-sided glue and silicon. Rubber, rubber pad or double-sided glue for compounding, slicing, discharging waste, blanking and collecting a series of operations, its production efficiency is high, production capacity is high, production cycle is short, in line with the requirements of large-scale batch production of enterprises, the use is more convenient and fast, which solved the problems of burrs, leakage, breakage, warping, scraping of copper foil produced by the current market die-cutting machine. The problem of low surface and quality rate also solves the problem that the die-cutting machine on the market can not die the thicker and harder materials, which has poor versatility, low production efficiency and low productivity.

【技术实现步骤摘要】
铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺
本专利技术涉及一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺。
技术介绍
目前市面上的模切机在对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行加工时，由于其冲压力度大和生产工艺不科学，导致成品铜箔经常出现毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花铜箔等现象，成品的良品率低，且目前市面上的模切机不但无法对较厚、较硬的材料进行模切，其只能对小于0.5cm的材料和硬度在55-85HV的材料进行模切，通用性差，其还无法同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，导致其生产效率低、产能低，其不符合企业大规模批量化生产的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，采用其生产加工出来的铜箔不但杜绝出现了毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花表面等现象，其还适合对较厚、较硬的材料进行模切及能同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其加工流程为：步骤a本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：其加工流程为：步骤a、首先将片状或块状的铜箔一片片按序通过贴合机的输送带进行上料，相邻的二片铜箔之间的距离设置为2mm，同时，将单面胶卷、硅胶卷、胶垫卷或双面胶卷放置到贴合机的包胶送料滚桶上进行开卷，开卷后的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与随输送带传送过来的片状或块状的铜箔通过贴合机能自动贴合在一起，当单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与铜箔完成贴合后会随输送带传送进入模切机内；步骤b、模切机的对位检测传感器能自动感应完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔是否传送到位，当对位检测传感器感应到完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切...

【技术特征摘要】
1.铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其特征在于：其加工流程为：步骤a、首先将片状或块状的铜箔一片片按序通过贴合机的输送带进行上料，相邻的二片铜箔之间的距离设置为2mm，同时，将单面胶卷、硅胶卷、胶垫卷或双面胶卷放置到贴合机的包胶送料滚桶上进行开卷，开卷后的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与随输送带传送过来的片状或块状的铜箔通过贴合机能自动贴合在一起，当单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与铜箔完成贴合后会随输送带传送进入模切机内；步骤b、模切机的对位检测传感器能自动感应完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔是否传送到位，当对位检测传感器感应到完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位不对齐时，即铜箔与模切机的模切工位发生偏差时，操作人员能通过往模切机上的触摸屏输入控制参数，使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能随传送带进行前后移动调整，从而使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能与模切机的模切工位精准对齐；当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位对齐时，模切机的模切刀具能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令单次对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，模切机的模切刀具还能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令连续对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，完成冲切操作之后，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的大小与片状或块状的铜箔的大小完全一致，相邻二片铜箔之间多余的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶可...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭洁，
申请(专利权)人：东莞特映电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44