用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法和装置制造方法及图纸

提供一种即使不使用气缸也能够更适当地对三维构造体的贯通流路进行研磨的贯通流路的研磨方法。在本发明专利技术的方法中，从装入有包含磨粒和液体而成的研磨流体的装料密闭容器向贯通流路流通研磨流体来进行贯通流路的研磨处理。特别是，在装料密闭容器内进行在研磨流体中产生气泡来使磨粒分散于液体中的分散处理。

Method and device for grinding through flow path of three-dimensional structure

A method of grinding through flow path of three-dimensional structure is provided, which can be more suitable for grinding through flow path of three-dimensional structure even without using cylinder. In the method of the invention, the grinding fluid is flowed through the flow path from a closed container filled with a grinding fluid comprising abrasive grains and liquids to a grinding fluid flowing through the flow path for grinding treatment through the flow path. In particular, in the sealed container of the charge, air bubbles are generated in the grinding fluid to disperse the abrasive particles in the liquid.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法和装置
本公开涉及一种用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法。另外，本公开还涉及一种用于实施对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法的装置。
技术介绍
以往，已知具备贯通流路的三维构造体。三维构造体例如由金属材料或树脂材料形成。由金属材料形成的三维构造体例如被用作模具，贯通流路被用作冷却路等调温介质路。在所述情况下，在三维构造体的贯通流路中例如流通冷却液等来进行三维构造体的冷却。关于这样的贯通流路，能够通过对作为基材的构件实施切削加工来形成，除此以外还能够通过粉末烧结层压法来形成。特别是粉末烧结层压法具有能够使三维构造体的贯通流路成为复杂的任意形状的特征。在粉末烧结层压法的情况下，对粉末层的规定区域照射光束来反复进行粉末原料的烧结或熔融固化来逐渐形成三维构造体。在所述粉末烧结层压法中，对成为贯通流路的局部部分不照射光束。当最终去除未照射光束的局部部分的粉末原料时，得到具备贯通流路的三维构造体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5477739号
技术实现思路
专利技术要解决的问题在使用粉末烧结层压法来形成具备贯通流路的三维构造体的情况下，在光束的照射部位与非照射部位的界面未烧结或熔融的粉末原料有可能附着于该照射部位。由此，存在贯通流路的截面尺寸小于期望的尺寸的情况。如果贯通流路的截面尺寸变得更小，则在贯通流路中难以流通冷却液等调温介质，三维构造体的调温效果有可能降低。提出了如下方法：为了得到期望的贯通流路，向三维构造体的贯通流路流通包含磨粒的研磨流体，从而对贯通流路进行研磨(参照上述的专利文献1)。在该方法中，通过油压等使气缸进行往复运动来使储存罐内的研磨流体流入三维构造体的贯通流路。本专利技术人发现了在通过气缸的往复运动来使研磨流体流入贯通流路的方式中有可能产生以下的问题。具体地说发现了：气缸的往复运动引起磨粒的过剩的运动，有可能导致磨粒流入气缸的构造内部。如果磨粒流入气缸的构造内部，则起因于磨粒而引起气缸的磨损，导致气缸的往复运动受到阻碍。其结果，有可能产生如下问题：无法将研磨流体充分地送至贯通流路，无法适当地对贯通流路进行研磨。另外，为了更适当地对三维构造体的贯通流路进行研磨，不仅需要将足够量的研磨流体送至贯通流路，还需要将包含更为适量的磨粒的研磨流体无流路堵塞地送至贯通流路。本专利技术是鉴于这样的问题而完成的。即，本专利技术的目的在于，提供一种即使不使用气缸也能够更适当地对三维构造体的贯通流路进行研磨的贯通流路的研磨方法和研磨装置。用于解决问题的方案为了达到上述目的，在本专利技术的一个方式中，提供一种用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，从装入有包含磨粒和液体而成的研磨流体的装料密闭容器向贯通流路流通研磨流体来进行贯通流路的研磨处理，在装料密闭容器内进行在研磨流体中产生气泡来使磨粒分散于液体中的分散处理。另外，在本专利技术的一个方式中，提供一种用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的装置，其特征在于，具有用于装入包含磨粒和液体而成的研磨流体的装料密闭容器，装料密闭容器具备用于从外部向装料密闭容器的内部供给气体的第一管、以及用于从装料密闭容器的内部向贯通流路导入研磨流体的第二管，用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的装置还具有用于在装料密闭容器内的研磨流体中产生气泡的气泡产生单元。专利技术效果在本专利技术的一个方式中，即使不使用气缸也能够更适当地对设置于三维构造体的贯通流路进行研磨。特别是，能够将包含更为适量的磨粒的研磨流体无流路堵塞地送至贯通流路，因此能够更适当地对贯通流路进行研磨。附图说明图1是示意性地示出用于对贯通流路进行研磨的方法和装置的概略截面图。图2是示出用于对贯通流路进行研磨的装置还具有回收密闭容器的方式的概略截面图。图3是示意性地示出在研磨流体中产生气泡的方式的概略截面图。图4是示意性地示出利用设置于第一管的多孔过滤器来产生气泡的方式的概略截面图。图5是示意性地示出利用发泡剂来产生气泡的方式的概略截面图。图6是示意性地示出本专利技术的一个实施方式所涉及的研磨方法的概略截面图。图7是示意性地示出具备复杂形状的贯通流路的三维构造体的概略立体图。图8是示意性地示出将发泡剂与加压气体一起供给到装料密闭容器的方式的概略截面图。图9是示意性地示出使用回收密闭容器的本专利技术的一个实施方式所涉及的研磨方法的概略截面图。图10是示出在研磨处理后向贯通流路流通干燥用气体的方式的概略截面图。具体实施方式下面，参照附图来更详细地说明本专利技术的一个实施方式。附图中的各种要素的形态和尺寸等始终只不过是例示的，并不反映实际的形态和尺寸。如下规定本说明书中使用的用语。本说明书中所说的“三维构造体”是指由金属材料和/或树脂材料形成的三维物体。在三维构造体由金属材料形成的情况下，能够将三维构造体用作模具或模具部件(例如嵌件、浇道套或导销等)。本说明书中所说的“三维形状造形物”是指通过粉末烧结层压法来制造的构造体，相当于还通过粉末烧结层压法以外的方法来制造的“三维构造体”的下位概念的构造体。本说明书中所说的“贯通流路”是指以贯通三维构造体的内部的方式形成的“中空部分”。在此所说的“中空部分”具体是指在三维构造体的内部由壁面包围的空间区域。本说明书中所说的“装料密闭容器”是指除了下述中说明的第一管和第二管以外以避免加压气体和研磨流体等从该容器的内部漏出到外部的方式密封的容器。本说明书中所说的“回收密闭容器”是指除了下述中说明的第三管和第四管以外以避免气体和研磨流体等从该容器的内部漏出到外部的方式密封的容器。为了便于说明而首先说明“用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的装置”。之后说明“具备贯通流路的三维构造体”和“用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法”。[用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的装置]本专利技术的一个实施方式所涉及的装置是用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的装置1(参照图1)。如图1所示，所述装置1构成为具有用于装入包含磨粒和液体而成的研磨流体7的装料密闭容器2。装料密闭容器2优选为由刚体材料形成的容器。例如，装料密闭容器2是不锈钢等金属制，至少具备第一管6和第二管10。第一管6是用于将加压气体5从装料密闭容器2的外部供给到其内部的管，第二管10是用于将研磨流体7从装料密闭容器2的内部导入到三维构造体8的贯通流路9的管。第一管6例如经由装料密闭容器2的上部25从装料密闭容器2的外部延伸到其内部。另一方面，第二管10优选从装料密闭容器2的底部28延伸到外部。在装料密闭容器2的内部，第一管6的顶端水平位置6a既可以比研磨流体7的水平位置靠上方，或者也可以比研磨流体7的水平位置靠下方。在第一管6的上游侧，优选设置有与该第一管6连接的气体供给管线(未图示)。另一方面，在第二管10的下游侧，优选设置有将该第二管10与贯通流路9的流入口之间连接的送液管线14。经由第一管6向装料密闭容器2的内部供给加压气体5。加压气体5是为了对被装入装料密闭容器2内的研磨流体7施加压力而使用的气体。关于加压气体5的压力，例如能够通过利用压缩机和/或储气瓶来得到。也就是说，可以通过使用压缩机进行升压来得到加压气体5。或者，也可以将从被用作气体供给源的储气瓶供应的气体直接用作加压气体5。在此所说的“压缩机”是指所谓的“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，从装入有包含磨粒和液体而成的研磨流体的装料密闭容器向所述贯通流路流通该研磨流体来进行该贯通流路的研磨处理，在所述装料密闭容器内进行在所述研磨流体中产生气泡来使所述磨粒分散于所述液体中的分散处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.24 JP 2016-1033311.一种用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，从装入有包含磨粒和液体而成的研磨流体的装料密闭容器向所述贯通流路流通该研磨流体来进行该贯通流路的研磨处理，在所述装料密闭容器内进行在所述研磨流体中产生气泡来使所述磨粒分散于所述液体中的分散处理。2.根据权利要求1所述的用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，通过在所述研磨流体中使所述磨粒伴随于所述气泡来进行所述分散处理。3.根据权利要求1所述的用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，在所述研磨处理中，通过被供给到所述装料密闭容器内的加压气体在该装料密闭容器内对所述研磨流体进行加压，由此使该研磨流体从该装料密闭容器流入该贯通流路。4.根据权利要求3所述的用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，通过将所述加压气体经由多孔过滤器供给到所述研磨流体中，在该研磨流体中产生所述气泡。5.根据权利要求1所述的用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，通过发泡剂在所述研磨流体中产生所述气泡。6.根据权利要求1所述的用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法，其特征在于，所述气泡是微气泡。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真也，阿部谕，田中健一，内野野良幸，森干夫，大原健人，森本雅宪，中村晓史，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP