The invention provides an organism transplanting device and a manufacturing method thereof, including: more than one micro-wire array, including a base plate, made of polymer and a wire part, forming and covering part on one side of the base plate, and being made of polymer, providing protection to the wire part by pasting one side of the wire part into the base plate and at least one of the wire parts. The end is exposed to form a pad part; and more than one package is connected to one end of the corresponding micro-wire array, including a functional part, which is electrically connected to the pad part and a sealing part made of polymer, which is protected by seamless bonding with the functional part and the pad part, extending the bonding to the substrate part and the adjacent part of the overlay part with the pad part.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生物体移植型设备及其制造方法
本专利技术涉及一种生物体移植型设备，尤其涉及一种利用聚合物的生物体移植型设备及其制造方法。
技术介绍
用于将生化学反应或生物体信号转换成电气信号并对其进行采集或为了将用于刺激生物体的电气信号加载到神经组织而粘贴或移植到生物体中的结构体被统称为生物体移植型设备，而由微细电极阵列或封装件构成的生物体移植型设备被称之为微细电极阵列封装件。生物体移植型刺激器、生物体移植型检测器、心律调节器、神经假体以及神经调节装置等生物体移植型设备的特征在于，是在将设备中的至少一部分移植即插入到生物体内部的状态下工作，因此设备的密封状态显得尤为重要。当设备的密封状态不良时，可能会因为体液流入到存在于设备内部的电子回路中而导致如设备故障、错误工作以及使用寿命缩短等各种问题发生。大韩民国注册专利第10-1088806号(对应美国专利US8,886,277B2)在对利用真空电极(feed-through)连接封装件以及微细电极的现有技术进行说明的过程中指出，如上所述的适用现有技术的生物体移植型设备具有因为异质结合而导致的密封性下降的问题。此外，还同时指出了虽然有为...
【技术保护点】
1.一种生物体移植型设备，其特征在于，包括：一个以上的微细导线阵列，包括：基板部，由聚合物制成；导线部，在基板部的一侧面形成；以及，覆盖部，由聚合物制成，通过粘贴到基板部中形成有导线部的一侧面而对导线部提供保护并通过使导线部中的至少一端裸露而形成焊盘部；以及，一个以上的封装件，连接到对应的微细导线阵列的一端，包括：功能部，通过端子部与焊盘部实现电气连接；以及，密封部，由聚合物制成，通过与功能部以及焊盘部无缝相接而对其进行保护，延长粘接到基板部以及覆盖部中与焊盘部相邻的部分；其中，上述密封部是由初始状态为液体状态的聚合物凝固而成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.27 KR 10-2016-00652921.一种生物体移植型设备，其特征在于，包括：一个以上的微细导线阵列，包括：基板部，由聚合物制成；导线部，在基板部的一侧面形成；以及，覆盖部，由聚合物制成，通过粘贴到基板部中形成有导线部的一侧面而对导线部提供保护并通过使导线部中的至少一端裸露而形成焊盘部；以及，一个以上的封装件，连接到对应的微细导线阵列的一端，包括：功能部，通过端子部与焊盘部实现电气连接；以及，密封部，由聚合物制成，通过与功能部以及焊盘部无缝相接而对其进行保护，延长粘接到基板部以及覆盖部中与焊盘部相邻的部分；其中，上述密封部是由初始状态为液体状态的聚合物凝固而成。2.根据权利要求1所述的生物体移植型设备，其特征在于：上述功能部，包括：粘接力提升层，用于对回路基板、安装于上述回路基板上的电子部件、上述回路基板中除用于安装上述电子部件的安装部以及用于与上述焊盘部进行电气连接的端子部之外的部分进行包裹；构成上述粘接力提升层的聚合物的熔点低于构成上述密封部的聚合物的熔点。3.根据权利要求1或权利要求2所述的生物体移植型设备，其特征在于：上述密封部的熔点高于上述基板部的熔点以及覆盖部的熔点。4.一种生物体移植型设备的制造方法，其特征在于，包括：(a)一个以上的微细导线阵列的制备步骤，上述微细导线阵列是在由聚合物制成的基板部与覆盖部之间配置导线部，并在至少一端形成使导线部的一部分裸露到覆盖部外部的焊盘部；(b)电气连接步骤，以将功能部的端子部电气连接到微细导线阵列的焊盘部的方式对上述一个以上的微细导线阵列以及上述一个以上的功能部进行电气连接；以及，(c)密封部形成步骤，上述密封部是通过将电气连接的上述一个以上的微细导线阵列以及上述一个以上的功能部配置在模具内部并向上述模具内部注入液体状态的聚合物之后进行冷却而与上述功能部以及焊盘部无缝相接并对其进行保护，且延长粘接到上述基板部以及覆盖部中与焊盘部相邻的部分。5.根据权利要求4所述的生物体移植型设备的制造方法，其特征在于：上述功能部，包括：粘接力提升层，用于对回路基板、安装于上述回路基板上的电子部件、上述回路基板中除用于安装上述电子部件的安装部以及上述端子部之外的部分进行包裹；构成上述粘接力提升层的聚合物的熔点低于构成上述密封部的聚合物的熔点。6.根据权利要求5所述的生物体移植型设备的制造方法，其特征在于：上述粘接力提升层的制备步骤，包括：聚合物薄膜层压步骤，通过层压聚合物薄膜而利用上述聚合物薄膜对...
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