一种无芯片标签制造技术

本发明专利技术提出了一种无芯片标签，涉及射频识别电子标签领域，包括一介质板、设置在介质板上的耦合微带线，以及分布在耦合微带线同侧的若干个微带谐振器，每个微带谐振器由两个U型谐振环相嵌组合而成，内U环倒扣于外U环中，张口靠近外U型谐振环底部，外U型谐振环侧边与耦合微带线平行，所述一个微带谐振器实现一位编码，所述耦合微带线特性阻抗为50Ω。通过增加微带谐振器的数量，实现无芯片标签容量扩展，具有灵活的可扩充性。本发明专利技术利用S21幅度实现幅度维度编码，与传统的编码方式相比大大提高了的编码容量，减小了标签面积。

A Chipless Label

The invention provides a chip-free tag, which relates to the field of radio frequency identification electronic tag, including a dielectric plate, a coupled microstrip line arranged on the dielectric plate, and several microstrip resonators distributed on the same side of the coupled microstrip line. Each microstrip resonator is composed of two U-shaped resonant rings embedded and combined, the inner U-ring is inverted in the outer U-ring, the opening is close to the bottom of the outer U-shaped resonant ring, and the outer U-shaped resonant ring is formed by inserting two U-shaped resonant ring The side of the resonant ring is parallel to the coupled microstrip line, and the one-bit encoding of the microstrip resonator is realized. The characteristic impedance of the coupled microstrip line is 50_. By increasing the number of microstrip resonators, the capacity of chip-free tags can be expanded, which is flexible and scalable. The invention realizes amplitude dimension encoding by using S21 amplitude, which greatly improves the encoding capacity and reduces the label area compared with the traditional encoding method.

【技术实现步骤摘要】
一种无芯片标签
本专利技术涉及射频识别电子标签领域，具体涉及一种无芯片标签。
技术介绍
射频识别技术(RFID)主要用于物流，商业，工业和医疗保健等各种应用领域，在物联网中发挥重要作用。相对于其他自动识别技术具有非接触工作、不易损坏、不需要人工干预、可实现高速运动物体和多目标识别等优点。RFID无芯片标签弥补了条形码在阅读距离和自动识别上的不足。基于时域反射的无芯片标签缺点是识别距离较远，对信号的时域分析有较高的依赖性；混合型无芯片标签的编码方式占用带宽窄，编码容量有限；基于频域反射的无芯片标签通畅具有更大的编码容量以及相对时域反射的无芯片标签其印刷面积更小。因此，采用频率编码方式是目前应用较多的一种。其中采用螺旋谐振器制作无芯片标签存在明显劣势：一个螺旋谐振单元对应一点谐振频率，如果要增加编码位数就要持续增加螺旋谐振单元的个数，这无疑在标签的小型化上增加了难度。
技术实现思路
本专利技术针对螺旋谐振编码容量小的问题，提出了一种无芯片标签:微带谐振器耦合到特性阻抗为50Ω微带线，单元微带谐振器能实现一位编码。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种无芯片标签，包括一介质板、设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无芯片标签，其特征在于，包括一介质板、设置在介质板上的耦合微带线，以及分布在耦合微带线同侧的若干个微带谐振器，每个微带谐振器由两个U型谐振环相嵌组合而成，内U环倒扣于外U环中，张口靠近外U型谐振环底部，外U型谐振环侧边与耦合微带线平行，所述一个微带谐振器实现一位编码，所述耦合微带线特性阻抗为50Ω。

【技术特征摘要】
1.一种无芯片标签，其特征在于，包括一介质板、设置在介质板上的耦合微带线，以及分布在耦合微带线同侧的若干个微带谐振器，每个微带谐振器由两个U型谐振环相嵌组合而成，内U环倒扣于外U环中，张口靠近外U型谐振环底部，外U型谐振环侧边与耦合微带线平行，所述一个微带谐振器实现一位编码，所述耦合微带线特性阻抗为50Ω。2.根据权利要求1所述的无芯片标签，其特征在于，所述外U型谐振环侧边长度不同，能够在3GHz～7GHz频段上实现一个谐振点。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚曦，高宗彦，吴礼，彭树生，曹迪，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32