背光模组及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种背光模组及其制作方法、显示装置，其中，背光模组包括基板、多个LED芯片，以及第一膜材，所述第一膜材上设置有多个通道，通道内填充有通道膜材，其中，第一膜材的折射率为n1，通道膜材的折射率为n2，n2＞n1；由于n2＞n1，当LED芯片发出的光在通道内传输时，可以发生全反射，形成类似光波导的传输方式。而第一区域内的通道均为散光孔；第二区域内的通道均为聚光孔，从而能够将LED芯片正对的光强较强的光通过散光孔进行发散，而距离LED芯片中心较远的光强较弱的光通过聚光孔进行汇聚，使得LED芯片正对位置的发光强度与相邻LED芯片之间的发光强度相当，从而减弱或消除满天星现象。

Backlight module and its fabrication method and display device

The application relates to a backlight module and its fabrication method and display device, in which the backlight module includes a substrate, a plurality of LED chips and a first film material. The first film material is provided with multiple channels, and the channel is filled with a channel film material. The refractive index of the first film material is n1, and the refractive index of the channel film material is n2, N2 > n1; because N2 > n1, when the light emitted by the LED chip is in Total reflection can occur during transmission in the channel, forming a transmission mode similar to optical waveguide. The channels in the first area are astigmatic holes; the channels in the second area are concentrating holes, which can diverge the strong light from the LED chip through the astigmatic holes, while the weak light far from the center of the LED chip converges through the concentrating holes, making the luminous intensity of the positive position of the LED chip equal to that of the adjacent LED chips, thus reducing. Weak or eliminate the phenomenon of full stars.

【技术实现步骤摘要】
背光模组及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及其制作方法、显示装置。
技术介绍
随着LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)技术发展，应用在背光模组中的LED光源尺寸越来越小，渐渐出现将MiniLED作为背光模组中的光源使用，MiniLED被称为MicroLED(MicroLightEmittingDiode，微发光二极管)的前身，尺寸约为50微米～300微米。MiniLED是目前显示屏的一个新兴分支。通过该技术可实现直下式背光模组的局部调光(LocalDimming)设计，达到高动态范围的屏幕效果(HDR)，使画面更为细腻。同时，提供高亮度面光源，提升模组亮度。局部调光设计也可降低背光模组的功耗。但是现有技术中的MiniLED形成的背光模组在显示过程中容易出现满天星不良现象，即LED芯片对应位置亮度较高，而相邻的LED芯片之间的亮度较低的现象。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种背光模组及其制作方法、显示装置，以解决现有技术中背光模组在显示过程中出现的满天星不良现象的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种背光模组，包括：基板；多个LED芯片，设置在所述基板的一侧，并与所述基板电性连接；至少一个所述LED芯片背离所述基板的一侧设置有第一膜材，所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影位于所述第一膜材在所述基板所在平面的正投影内；所述第一膜材包括贯穿所述第一膜材的多个通道，所述通道包括靠近所述LED芯片的第一侧和远离所述LED芯片的第二侧；所述通道内填充有通道膜材，所述通道膜材包括位于所述第一侧的第一端面和位于所述第二侧的第二端面；所述第一膜材的折射率为n1，所述通道膜材的折射率为n2，n2＞n1；所述第一膜材包括第一区域和包围所述第一区域的第二区域，所述第一区域在所述基板所在平面的正投影与所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影至少部分重叠；在所述第一区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；在所述第二区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积。本专利技术还提供一种背光模组的制作方法，用于制作形成上面所述的背光模组，所述背光模组的制作方法包括：提供基板和膜层，所述基板的一个表面上电性连接有多个LED芯片；将所述膜层设置在多个所述LED芯片背离所述基板的一侧；所述膜层覆盖至少一个所述LED芯片；所述膜层包括：第一膜材和通道膜材；所述第一膜材包括贯穿所述第一膜材的多个通道，所述通道包括靠近所述LED芯片的第一侧和远离所述LED芯片的第二侧；所述通道内填充有通道膜材，所述通道膜材包括位于所述第一侧的第一端面和位于所述第二侧的第二端面；所述第一膜材的折射率为n1，所述通道膜材的折射率为n2，n2＞n1；所述第一膜材包括第一区域和包围所述第一区域的第二区域，所述第一区域在所述基板所在平面的正投影与所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影至少部分重叠；在所述第一区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；在所述第二区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积。本专利技术还提供一种显示装置，包括：背光模组和显示面板；所述背光模组为所述显示面板提供背光；所述背光模组为上面所述的背光模组。经由上述的技术方案可知，本专利技术提供的背光模组包括基板、多个LED芯片，以及第一膜材，所述第一膜材上设置有多个通道，通道内填充有通道膜材，其中，第一膜材的折射率为n1，通道膜材的折射率为n2，n2＞n1；由于n2＞n1，当LED芯片发出的光在通道内传输时，可以发生全反射，形成类似光波导的传输方式。而第一膜材包括第一区域和围绕第一区域的第二区域，第一区域内的通道均为沿背离LED芯片的方向，通道截面尺寸渐渐变大的通道；第二区域内的通道均为沿背离LED芯片的方向，通道截面尺寸渐渐变小的通道。也即，第一区域内的通道均为进光面积较小，而出光面积较大的散光孔；第二区域内的通道均为进光面积较大，而出光面积较小的聚光孔，从而能够将LED芯片正对的光强较强的光通过散光孔进行发散，而距离LED芯片中心较远的光强较弱的光通过聚光孔进行汇聚，使得LED芯片正对位置的发光强度与相邻LED芯片之间的发光强度相当，从而减弱或消除满天星现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的一种显示装置俯视结构示意图；图2为沿图1中AA’线的背光模组的剖面示意图；图3为现有技术中提供的背光模组结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种背光模组结构示意图；图5为本专利技术实施例中提供的一种通道膜材的第二端形状为正方形的第一膜材俯视图；图6为本专利技术实施例提供的另外一种第一膜材俯视结构示意图；图7为现有技术中提供的另一种背光模组结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图；图9为本专利技术实施例中提供的另一种背光模组结构示意图；图10为本专利技术实施例中提供的另一种背光模组结构示意图；图11为本专利技术实施例中提供的一种背光模组制作方法流程图；图12-图16为本专利技术实施例中提供的第一膜材制作方法工艺步骤图；图17为本专利技术实施例提供的一种显示装置结构示意图；图18为图17中的BB’截面图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中MiniLED形成的背光模组在显示过程中容易出现满天星不良现象。专利技术人发现出现上述现象的原因为：请参见图1，图1为现有技术提供的一种显示装置俯视结构示意图；显示装置100中，相邻的LED芯片02之间会存在一定的间距，如在X方向上相邻两个LED芯片02之间具有第一间距W，以及在Y方向上相邻两个LED芯片02之间具有第二间距L。请参见图2，图2为沿图1中AA’线的背光模组的剖面示意图；其中，LED背光模组包括PCB板01、在PCB板01上设置有若干LED芯片02，LED芯片02上设置有荧光膜03，LED芯片02的发光方向主要是背离PCB板01的，侧向出光较少。现有技术中已经具有导光膜或者说扩散膜，用于将LED芯片的光进行混光，使得LED芯片发光更加均匀，但，如图3所示，为现有技术中提供的背光模组结构示意图，由于现有技术中扩散膜或导光膜04的光扩散能力有限，经过扩散后的光强分布还是不均匀的。背光模组中的LED发光时，由于侧向光较少，而且上述两个间距内无发光体，因此相邻两个LED芯片之间的区域会出现亮度偏暗的现象，从而将导致背光模组呈现满天星不良现象，即LED芯片对应位置亮度较高，而相邻两个LED芯片之间的区域亮度较低的现象，最终使得显示面板显示的画面也呈现亮暗不均的满天星现象。基于此，本专利技术提供一种背光模组，包括：基板；多个LED芯片，设置在所述基板的一侧，并与所述基板电性连接；至少一个所述LED芯片背离所述基板的一侧设置有第一膜材，所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影位于所述第一膜材在所述基板所在平面的正投影内；所述第一膜材包括贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：基板；多个LED芯片，设置在所述基板的一侧，并与所述基板电性连接；至少一个所述LED芯片背离所述基板的一侧设置有第一膜材，所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影位于所述第一膜材在所述基板所在平面的正投影内；所述第一膜材包括贯穿所述第一膜材的多个通道，所述通道包括靠近所述LED芯片的第一侧和远离所述LED芯片的第二侧；所述通道内填充有通道膜材，所述通道膜材包括位于所述第一侧的第一端面和位于所述第二侧的第二端面；所述第一膜材的折射率为n1，所述通道膜材的折射率为n2，n2＞n1；所述第一膜材包括第一区域和包围所述第一区域的第二区域，所述第一区域在所述基板所在平面的正投影与所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影至少部分重叠；在所述第一区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；在所述第二区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：基板；多个LED芯片，设置在所述基板的一侧，并与所述基板电性连接；至少一个所述LED芯片背离所述基板的一侧设置有第一膜材，所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影位于所述第一膜材在所述基板所在平面的正投影内；所述第一膜材包括贯穿所述第一膜材的多个通道，所述通道包括靠近所述LED芯片的第一侧和远离所述LED芯片的第二侧；所述通道内填充有通道膜材，所述通道膜材包括位于所述第一侧的第一端面和位于所述第二侧的第二端面；所述第一膜材的折射率为n1，所述通道膜材的折射率为n2，n2＞n1；所述第一膜材包括第一区域和包围所述第一区域的第二区域，所述第一区域在所述基板所在平面的正投影与所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影至少部分重叠；在所述第一区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积；在所述第二区域内，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面的形状和所述第二端面的形状相同。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，同一通道内的所述通道膜材的所述第一端面和所述第二端面的形状均为圆形或多边形。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一膜材的所述第一区域在所述基板所在平面的正投影的中心与所述LED芯片在所述基板所在平面的正投影的中心重合。5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一膜材的材质为聚甲基丙烯酸甲酯；所述通道膜材的材质为聚(2－甲基烯丙基苯并噻唑巯酯)。6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，多个所述LED芯片在所述基板上呈矩阵排布。7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，每一所述LED芯片背离所述基板的一侧均设有所述第一膜材，所有所述第一膜材为一体成型结构。8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括荧光膜，所述荧光膜位于所述第一膜材远离所述LED芯片的一侧。9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括荧光膜，所述荧光膜位于所述第一膜材靠近所述LED芯片的一侧。10.一种背光模组的制作方法，其特征在于，用于制作形成权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海亮，郑斌义，杨雁，吴玲，沈柏平，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35