一种紧凑防水型雾化结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种紧凑防水型雾化结构，包括上壳体，下壳体，及设于上壳体与壳体之间的雾化头；所述下壳体下端设有凹腔；所述凹腔内侧设有电路板；所述凹腔设有用于包裹电路板的硅胶层。本实用新型专利技术下壳体的凹腔安装电路板，且电路板通过硅胶层包裹起来，并且固定在凹腔内。本实用新型专利技术加工方便，密封好，可有效的提高雾化结构的寿命。

A compact waterproof atomization structure

The utility model relates to a compact waterproof atomization structure, which comprises an upper shell, a lower shell and an atomization head arranged between the upper shell and the shell; the lower end of the lower shell is provided with a concave cavity; the inner side of the concave cavity is provided with a circuit board; and the concave cavity is provided with a silica gel layer for wrapping a circuit board. The concave cavity of the lower shell of the utility model is installed with a circuit board, and the circuit board is wrapped by a silica gel layer and fixed in the concave cavity. The utility model has the advantages of convenient processing and good sealing, and can effectively improve the service life of the atomization structure.

【技术实现步骤摘要】
一种紧凑防水型雾化结构
本技术涉及雾化器，更具体地说是指一种紧凑防水型雾化结构。
技术介绍
由于雾化器、电路等电器元件基本是安装在壳体内，雾化器与水槽的密封程度往往关系着雾化装置的质量、寿命等，所以密封的问题是创新的关键点。目前市场上的雾化器与水槽的密封，基本是一般的密封圈密封，往往会由于密封紧密性低，水汽或水直接渗到壳体内侧，影响雾化装置的寿命。所以，为了延长雾化装置的寿命，提高雾化装置的质量，有必要考虑新的一种密封结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种紧凑防水型雾化结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种紧凑防水型雾化结构，包括上壳体，下壳体，及设于上壳体与壳体之间的雾化头；所述下壳体下端设有凹腔；所述凹腔内侧设有电路板；所述凹腔设有用于包裹电路板的硅胶层。其进一步技术方案为：所述下壳体设有用于安装雾化头的安装腔；所述安装腔与凹腔通过设有的线孔联通。其进一步技术方案为：所述雾化头外侧包裹有密封圈，且密封圈延伸至雾化头的上端面及下端面。其进一步技术方案为：所述密封圈上端设有若干条平行设置的凸起部；所述上壳体朝向密封圈一端设有与凸起部相互匹配的环向槽。其进一步技术方案为：所述密封圈为软质环状圈，且其内侧设有固定槽；所述雾化头安装于固定槽。其进一步技术方案为：所述固定槽的宽度为雾化头厚度的0.1—0.9倍。其进一步技术方案为：所述上壳体设有与雾化头联通的通孔；所述通孔位于环状圈的内侧。其进一步技术方案为：所述上壳体下端设有若干个导向柱；所述下壳体外周设有与导向柱相互匹配的导向孔；所述下壳体设有与导向孔联通的连接孔；所述上壳体与下壳体之间通过连接孔设有的螺钉联接。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术下壳体的凹腔安装电路板，且电路板通过硅胶层包裹起来，并且固定在凹腔内。本技术加工方便，密封好，可有效的提高雾化结构的寿命。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术一种紧凑防水型雾化结构的立体图；图2为本技术一种紧凑防水型雾化结构的中间剖视图；图3为本技术一种紧凑防水型雾化结构的下壳体立体图；图4为本技术一种紧凑防水型雾化结构的下壳体另一视角立体图；图5为本技术一种紧凑防水型雾化结构的上壳体立体图。具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1至图5为本技术实施例的图纸。一种紧凑防水型雾化结构，包括上壳体10，下壳体20，及设于上壳体10与壳体之间的雾化头30。下壳体20下端设有凹腔21。凹腔21内侧设有电路板40。凹腔21设有用于包裹电路板40的硅胶层22。硅胶层22将电路板40包裹起来，防止受到水汽的渗透，防水性能更好。安装时，将电路板40固定好，然后打入热硅胶，凝固后形成硅胶层，从而能将电路板包裹起来。硅胶层22不导电而且密封性好，可以延长雾化结构的寿命。下壳体20设有用于安装雾化头30的安装腔23。安装腔23与凹腔21通过设有的线孔24联通。雾化头30与电路板40的连接线通过线孔24穿过。雾化头30外侧包裹有密封圈31，且密封圈31延伸至雾化头30的上端面及下端面。密封圈31上端设有若干条平行设置的凸起部311。上壳体10朝向密封圈31一端设有与凸起部311相互匹配的环向槽11。密封圈31的端面与上壳体10面接触，并且端面上设有环向的凸起部311，增加密封强度。密封圈31为软质环状圈，且其内侧设有固定槽312。雾化头30安装于固定槽312优选的，固定槽312的宽度为雾化头30厚度的0.1—0.9倍，安装雾化头30后能，软质的密封圈31能对雾化头30形成致密性。上壳体10设有与雾化头30联通的通孔12。通孔12位于环状圈的内侧，即通孔12的下端边沿与密封圈31密封，通孔12与密封圈31的内环联通。通孔12用于雾化头30与水槽联通，通过的下端边沿与密封圈31密封，有效减小渗水的可能性。上壳体10下端设有若干个导向柱13。下壳体20外周设有与导向柱13相互匹配的导向孔25。下壳体20设有与导向孔25联通的连接孔26。上壳体10与下壳体20之间通过连接孔设有的螺钉联接。上壳体10与下壳体20的联接，可以将密封圈30压紧，提高防水性能。综上所述，本技术下壳体的凹腔安装电路板，且电路板通过硅胶层包裹起来，并且固定在凹腔内。本技术加工方便，密封好，可有效的提高雾化结构的寿命。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紧凑防水型雾化结构，其特征在于，包括上壳体，下壳体，及设于上壳体与壳体之间的雾化头；所述下壳体下端设有凹腔；所述凹腔内侧设有电路板；所述凹腔设有用于包裹电路板的硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种紧凑防水型雾化结构，其特征在于，包括上壳体，下壳体，及设于上壳体与壳体之间的雾化头；所述下壳体下端设有凹腔；所述凹腔内侧设有电路板；所述凹腔设有用于包裹电路板的硅胶层。2.根据权利要求1所述的一种紧凑防水型雾化结构，其特征在于，所述下壳体设有用于安装雾化头的安装腔；所述安装腔与凹腔通过设有的线孔联通。3.根据权利要求2所述的一种紧凑防水型雾化结构，其特征在于，所述雾化头外侧包裹有密封圈，且密封圈延伸至雾化头的上端面及下端面。4.根据权利要求3所述的一种紧凑防水型雾化结构，其特征在于，所述密封圈上端设有若干条平行设置的凸起部；所述上壳体朝向密封圈一端设有与凸起部相互匹配的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱太阳，
申请(专利权)人：东莞市泰源电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44