一种自动控制的计算机热电散热器制造技术

本实用新型专利技术提供一种自动控制的计算机热电散热器。包括半导体、导体、吸热端绝缘层、放热端绝缘层、直流电源，所述的半导体、导体、吸热端绝缘层、放热端绝缘层构成帕尔帖散热结构，其特征在于：还包括第一电阻、第二电阻、温控开关；所述的温控开关位于CPU附近，温控开关动作温度为30—40℃，高于动作温度闭合，低于动作温度断开；所述的第二电阻和温控开关串联，串联之后再和第一电阻并联；并联之后的电路串联接入直流电源和帕尔帖散热结构之间；所述的吸热端绝缘层、放热端绝缘层采用氧化铍或氮化铝陶瓷材料。本实用新型专利技术在低温时避免结露，高温时又有足够的散热功率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动控制的计算机热电散热器
本技术属于计算机散热领域，更具体的说是一种自动控制的计算机热电散热器。
技术介绍
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生大量的热，如果这些热量不能及时散掉将会大大影响计算机的性能和寿命。使用风扇进行风冷散热是目前最为常见的散热技术。其缺点是噪音较大，有些情况下散热效率不高。法国物理学家JeanPeltier发现，当电流通过热电偶时，其中一个结点散热而另一个结点吸热。上述发现被称为帕尔帖效应或者热电效应，之后很多人想将之用于散热技术，尤其是用于个人计算机的散热；这种散热装置具有无机械活动部件、散热速度较快、静音、体积小等优点。但是利用帕尔帖效应制成的散热器，当计算机运行温度不高时，其冷端会产生结露现象；冷凝的水会对电路板上的电子器件构成危害，严重时甚至可能会烧毁电子器件。
技术实现思路
为了解决计算机帕尔帖散热装置冷端结露的问题，本技术提供一种自动控制的计算机热电散热器。包括半导体、导体、吸热端绝缘层、放热端绝缘层、直流电源，所述的半导体、导体、吸热端绝缘层、放热端绝缘层构成帕尔帖散热结构，其特征在于：还包括第一电阻、第二电阻、温控开关；所述的温控开关位于CPU附近，温控开关动作温度为30—40℃，高于动作温度时开关闭合，低于动作温度时开关断开；所述的第二电阻和温控开关串联，串联之后再和第一电阻并联；并联之后的电路串联接入直流电源和帕尔帖散热结构之间；所述的吸热端绝缘层、放热端绝缘层采用氧化铍或氮化铝陶瓷材料。作为优选所述的放热端绝缘层上安装铝制散热片。作为优选还包括温度检测单元和延时关闭单元；当关闭计算机后，如果cup温度高于设定值，延时关闭单元会控制散热器继续运行，直到温度降至设定温度。本技术有益效果：1、在帕尔帖散热装置中加入电流的自动控制，当cup温度低于温控开关动作温度时，温控开关断开，只有第一电阻中有电流通过，阻值较大、电流较小，从而避免了吸热端(冷端)过冷结露；而随着cup温度升高，温控开关闭合，第一电阻和第二电阻并联，通过帕尔帖散热装置中电流变大，散热装置功率随之增大。从而使散热装置在低温时避免结露，高温时又有足够的散热功率。2、吸热端绝缘层和放热端绝缘层采用氧化铍或氮化铝陶瓷材料制造，氧化铍陶瓷的热导率高达243W/(m·K)，超过了纯铝的热导率，氮化铝陶瓷的热导率也达到了175W/(m·K)；上述陶瓷材料既满足帕尔帖散热装置的绝缘要求，又可以更好的实现热传导。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步说明。为了解决计算机帕尔帖散热装置冷端结露的问题，本技术提供一种自动控制的计算机热电散热器。包括半导体1、导体2、吸热端绝缘层4、放热端绝缘层3、直流电源5，所述的半导体1、导体2、吸热端绝缘层4、放热端绝缘层3构成帕尔帖散热结构，其特征在于：还包括第一电阻6、第二电阻8、温控开关9；所述的温控开关9位于CPU7附近，温控开关9动作温度为30—40℃，高于动作温度时开关闭合，低于动作温度时开关断开；所述的第二电阻8和温控开关9串联，串联之后再和第一电阻6并联；并联之后的电路串联接入直流电源5和帕尔帖散热结构之间；所述的吸热端绝缘层4、放热端绝缘层3采用氧化铍或氮化铝陶瓷材料。由于氧化铍具有毒性，因此在个人电脑中应避免使用氧化铍，但是可以用在对散热要求更好的专用计算机上。作为优选所述的放热端绝缘层3上安装铝制散热片31。作为优选还包括温度检测单元和延时关闭单元；当关闭计算机后，如果cup温度高于设定值，延时关闭单元会控制散热器继续运行，直到温度降至设定温度。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动控制的计算机热电散热器，包括半导体(1)、导体(2)、吸热端绝缘层(4)、放热端绝缘层(3)、直流电源(5)，所述的半导体(1)、导体(2)、吸热端绝缘层(4)、放热端绝缘层(3)构成帕尔帖散热结构，其特征在于：还包括第一电阻(6)、第二电阻(8)、温控开关(9)；所述的温控开关(9)位于CPU(7)附近，温控开关(9)动作温度为30—40℃，高于动作温度时开关闭合，低于动作温度时开关断开；所述的第二电阻(8)和温控开关(9)串联，串联之后再和第一电阻(6)并联；并联之后的电路串联接入直流电源(5)和帕尔帖散热结构之间；所述的吸热端绝缘层(4)、放热端绝缘层(3)采用氧化铍或氮化铝陶瓷材料。

【技术特征摘要】
1.一种自动控制的计算机热电散热器，包括半导体(1)、导体(2)、吸热端绝缘层(4)、放热端绝缘层(3)、直流电源(5)，所述的半导体(1)、导体(2)、吸热端绝缘层(4)、放热端绝缘层(3)构成帕尔帖散热结构，其特征在于：还包括第一电阻(6)、第二电阻(8)、温控开关(9)；所述的温控开关(9)位于CPU(7)附近，温控开关(9)动作温度为30—40℃，高于动作温度时开关闭合，低于动作温度时开关断开；所述的第二电阻(8)和温控开关(9)串联，串联之后再和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘月凡，郭琛，
申请(专利权)人：大连交通大学，
类型：新型
国别省市：辽宁,21