嵌入式主板及其核心板制造技术

本实用新型专利技术公开了一核心板，其特征在于，包括：i.MX 6UL处理器，双向通信地连接于i.MX 6UL处理器的所述RAM模块，Flash模块以及电源电路，其中所述i.MX 6UL处理器采用Cortex A7芯片所述i.MX 6UL处理器选自i.MX 6UL‑0，i.MX 6UL‑1，i.MX 6UL‑2,以及i.MX 6UL‑3中的一种；所述RAM模块为单个512MB的DDR3 SDRAM，所述Flash模块为4GB eMMC Flash，所述电源电路采用的是5V供电，并且所述核心板由4层板高精度沉金工艺制备得到，尺寸为55mm*46mm，使其在嵌入式设备中得到广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
嵌入式主板及其核心板
本技术属于嵌入
，具体涉及一嵌入式主板及其核心板，所述嵌入式主板采用高密度4层板沉金结构，尺寸小，具有低功耗低成本的优点。
技术介绍
核心板，是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板。核心板集成了处理器，存储设备和各类引脚，在应用时，核心板通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片，在嵌入式系统平台中有着广泛的应用。为了适应不同的嵌入平台的需求，市面上出现了各式各样的核心板，不同的核心板具有不同的功能。然而随着电子设备往更小更轻更薄的方向发展，对核心板也提出了相对应的小尺寸需求，现有市面急需一种小尺寸但性能依旧表现良好的核心板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一嵌入式主板及其核心板，采用高密度4层板沉金结构，体积尺寸小，小尺寸核心板的应用使其在广泛的嵌入式系统中有广泛的应用，并且所述核心板具有低功耗、低成本的优势，解决现有技术核心板功耗大的问题，降低了所述核心板的制作成本，另外所述核心板设置丰富的接口资源。为达上述目的，本技术的主要技术解决手段是提供一核心板，包括：i.MX6UL处理器，双向通信地连接于i.MX6UL处理器的所述RAM模块，Flash模块以及电源电路，其中所述i.MX6UL处理器采用CortexA7芯片所述i.MX6UL处理器选自i.MX6UL-0，i.MX6UL-1，i.MX6UL-2,以及i.MX6UL-3中的的一种；所述RAM模块为单个512MB的DDR3SDRAM，所述Flash模块为4GBeMMCFlash，所述电源电路采用的是5V供电。在一些实施例中，所述核心板上形成至少一接插件，所述接插件为100PIN接插件，引出核心板资源。在一些实施例中，所述核心板由4层板高精度沉金工艺制备得到，尺寸为55mm*46mm。根据本专利技术的另一方面，本专利技术提供一嵌入式主板，其特征在于，包括：其上提到的核心板，以及电路板，其中所述核心板电路通信地设置于所述电路板上；其中所述电路板上形成与所述核心板双向电路连接的显示接口，通讯接口，输入接口，音频接口，存储接口，所述显示接口包括TFT-LCD接口以及VGA接口，所述通讯接口包括RS232串口，USB，工业以太网，minipcie接口，CAN总线接口，RS485总线接口以及ADC，所述输入接口包括触摸屏接口，所述音频接口包括McASP音频接口，所述存储接口包括内存储接口以及外存储接口，其中所述内存储接口与所述RAM模块以及所述Flash模块双向电路连接，所述外存储接口包括TF接口。在一些实施例中，所述电路板上设置辅助接口，并设置有复位电路，启动拨码开关，看门狗，蜂鸣器以及实时时钟的一种或其组合。在一些实施例中，所述通讯接口中所述RS232串口包括调试串口，5线串口以及3线串口，所述USB包括USB高速OTG以及USB2.0HOST，所述工业以太网包括10/100Mbps工业用以太网标准RJ45接口，所述minipcie接口外带SIM卡卡槽，所述CAN总线接口带隔离，支持CAN2.0A和CAN2.0B协议，所述ADC为12bit。在一些实施例中，所述通讯接口包括4路RS232串口，其中1路为调试串口，1路5线串口以及2路3线串口，所述USB又包括1路USB高速OTG以及4路USB2.0HOST，所述工业以太网包括2路10/100Mbps工业用以太网标准RJ45接口，带有ACT、LINK指示灯，1路所述minipcie接口，2路CAN总线接口，1路RS485总线接口以及8路12bitADC。在一些实施例中，所述显示接口中所述TFT-LCD接口支持18位TFT-LCD，分辨率达1366*768,所述触摸屏接口为4线电阻触摸屏接口，所述音频接口包括McASP音频接口，所述存储接口包括内存储接口以及外存储接口，其中所述内存储接口与所述RAM模块以及所述Flash模块双向电路连接，所述外存储接口包括TF接口。在一些实施例中，所述电路板由4层板高精度沉金工艺制备得到，尺寸为185mm*110mm。在一些实施例中，所述嵌入式主板的功耗不大于5瓦。附图说明图1是本技术一实施例的核心板的正面结构示意图，图2是根据本技术的所述实施例的核心板的背面结构示意图。图3是根据本技术的所述实施例的嵌入式主板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1到2所示，本实施例所描述的嵌入式主板的结构被展示，所述核心板包括电路板以及集成于所述电路板上的核心板，所述电路板可选择为软板FPC、硬板PCB以及软硬结合板FPCE中的任意一种，本技术在这方面不受限制。所述核心板的特点：采用i.MX6UltraLite系列芯片，即所述芯片规格类型可根据用户需求选择，本技术的实施例中，采用i.MX6UL-2处理器为实施例进行说明。常见的i.MX6UL处理器有i.MX6UL-0，i.MX6UL-1，i.MX6UL-2,以及i.MX6UL-3。所述i.MX6UL处理器带有NEON和FPU(浮点运算单元)协处理器，支持丰富的加密安全算法，可被适用于电子POS设备、车载信息处理、人机交互界面、loT网关等的应用。具体而言，所述核心板包括i.MX6UL处理器1，所述i.MX6UL处理器1采用CortexA7芯片，所述CortexA17芯片的频率高达528MHZ。如图1所示，所述核心板另外包括RAM模块2，Flash模块3以及电源电路4，其中所述RAM模块2被实施为单个512MB的DDR3SDRAM，所述DDR3SDRAM与DDR2SDRAM相比具有功耗和发热量小、工作频率高，成本低以及通用性好等诸多优势，所述Flash模块3为4GBeMMCFlash，所述eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统，由闪存和闪存控制器两部分组成，其采用JEDEC标准BGA封装并采用统一的闪存接口管理闪存，所述电源电路4采用的是5V供电，输出核心板所需所有电压，值得注意的是，所述RAM模块2，所述Flash模块3以及所述网络电路4均双向信号相通于所述i.MX6UL处理器1，所述i.MX6UL处理器1综合处理各种信号信息。所述电路板上另外形成多个通信接口，这些通信接口与所述i.MX6UL处理器1双向电路通信连接，使得其具有丰富的接口资源。在一些情况下，所述嵌入式主板上另外设有其他设备，包括复位电路，启动拨码开关，看门狗，蜂鸣器以及实时时钟的一种或其组合，所述复位电路的的作用是：在上电或复位过程中，控制CPU的复位状态：这段时间让CPU保持复位状态，而不是一上电或刚复位完毕就工作，防止CPU发出错误的指令、执行错误操作，也可以提高电磁兼容性能。所述电路板上设有显示接口10，通讯接口20，输入接口30，音频接口40，存储接口50以及辅助接口60，这些接口可用于外界其他设备，实现所述核心板的实际嵌入式应用。所述显示接口10包括TFT-LCD接口以及VGA接口，TFT-LCD是薄膜晶体管液晶显示器的缩写，VGA是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一核心板，其特征在于，包括：i.MX 6UL处理器，双向通信地连接于i.MX 6UL处理器的RAM模块，Flash模块以及电源电路，其中所述i.MX6UL处理器采用CortexA7芯片所述i.MX6UL处理器选自i.MX6UL‑0，i.MX6UL‑1，i.MX6UL‑2,以及i.MX6UL‑3中的一种，所述RAM模块为单个512MB的DDR3SDRAM，所述Flash模块为4GBeMMCFlash，所述电源电路采用的是5V供电。

【技术特征摘要】
1.一核心板，其特征在于，包括：i.MX6UL处理器，双向通信地连接于i.MX6UL处理器的RAM模块，Flash模块以及电源电路，其中所述i.MX6UL处理器采用CortexA7芯片所述i.MX6UL处理器选自i.MX6UL-0，i.MX6UL-1，i.MX6UL-2,以及i.MX6UL-3中的一种，所述RAM模块为单个512MB的DDR3SDRAM，所述Flash模块为4GBeMMCFlash，所述电源电路采用的是5V供电。2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述核心板上形成至少一接插件，所述接插件为100PIN接插件，引出核心板资源。3.根据权利要求2所述的核心板，其特征在于，所述核心板由4层板高精度沉金工艺制备得到，尺寸为55mm*46mm。4.一嵌入式主板，其特征在于，包括：权利要求1到3任一所述的核心板，以及电路板，其中所述核心板电路通信地设置于所述电路板上；其中所述电路板上形成与所述核心板双向电路连接的显示接口，通讯接口，输入接口，音频接口，存储接口，所述显示接口包括TFT-LCD接口以及VGA接口，所述通讯接口包括RS232串口，USB，工业以太网，minipcie接口，CAN总线接口，RS485总线接口以及ADC，所述输入接口包括触摸屏接口，所述音频接口包括McASP音频接口，所述存储接口包括内存储接口以及外存储接口，其中所述内存储接口与所述RAM模块以及所述Flash模块双向电路连接，所述外存储接口包括TF接口。5.根据权利要求4所述的嵌入式主板，其特征在于，所述电路板上设置辅助接口，并设置有复位电路，启动拨码开关...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：浙江启扬智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33