LED灯模块和LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯模块和LED灯，其中，LED灯模块包括贴设有LED灯珠的LED灯板，其中，LED灯板为镀锡板；设有限位部的底板以及上盖，上盖设有与限位部限位配合的配合部，上盖与底板密封对接，且围合形成容纳腔，LED灯板设于容纳腔中。本实用新型专利技术LED灯模块通过限位部及配合部的配合实现上盖与底板之间的定位连接，并使得上盖与底板密封对接形成容纳腔，将LED灯板置于容纳腔中，如此，使得整个LED灯板均被密封，从而使得LED灯模块及LED灯的防水性能更佳。

【技术实现步骤摘要】
LED灯模块和LED灯
本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED灯模块及LED灯。
技术介绍
目前LED灯多采用底板加胶水填充的方式进行防水，采用这种方式往往需要大量的填充胶，且防水效果不是很好，因此有必要提出一种防水效果好，结构简单的LED灯。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种LED灯模块，旨在解决LED灯防水的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的LED灯模块，包括LED灯板，所述LED灯板为镀锡板且所述LED灯板上贴设有LED灯珠；底板，所述底板上设有限位部；以及上盖，所述上盖设有与所述限位部限位配合的配合部，所述上盖与所述底板密封对接，且围合形成容纳腔，所述LED灯板设于所述容纳腔中。优选地，所述上盖与所述底板采用超声波焊接技术熔合对接。优选地，所述底板上凸设有超声线，所述上盖对应所述超声线的位置设有凹槽，所述上盖与所述底板盖合时，所述超声线嵌置于所述凹槽内。优选地，所述上盖对应所述LED灯珠的位置开设有用于透光的第一窗口，且所述第一窗口被配置为密封所述LED灯珠。优选地，所述上盖包括与所述底板相对设置的盖板和自所述盖板的周缘向所述底板一侧延伸的侧板，所述盖板朝向所述底板的内壁面上设有自所述第一窗口的边缘向所述底板一侧延伸的第一凸缘，当所述上盖与所述底板盖合时，所述第一凸缘抵接所述LED灯板，并与所述LED灯板围合形成第一容胶槽，所述第一容胶槽内填充有用于密封所述LED灯珠的密封胶。优选地，所述第一窗口在背离所述底板的方向呈扩口状设置。优选地，所述限位部为限位柱，所述配合部为安装套筒，所述限位柱与所述安装套筒在所述底板与所述上盖的盖合方向限位配合。本技术还提出一种LED灯，所述LED灯包括导线和多个上述的LED灯模块，相邻两所述LED灯模块通过一所述导线相连；其中，所述LED灯模块包括：LED灯板，所述LED灯板为镀锡板且所述LED灯板上贴设有LED灯珠；底板，所述底板上设有限位部；以及上盖，所述上盖设有与所述限位部限位配合的配合部，所述上盖与所述底板密封对接，且围合形成容纳腔，所述LED灯板设于所述容纳腔中。优选地，所述导线为柔性导线。优选地，所述侧板上设有开口，所述导线穿过所述开口与所述LED灯板电接触；所述盖板对应所述导线的接头位置设有第二窗口，所述盖板朝向所述底板的内壁面上设有自所述第二窗口的边缘向所述底板一侧延伸的第二凸缘，所述第二凸缘与所述LED灯板围合形成第二容胶槽，所述第二容胶槽内填充有用于密封所述导线的接头的密封胶。本技术LED灯模块通过限位部及配合部的配合实现上盖与底板之间的定位连接，并使得上盖与底板密封对接形成容纳腔，将LED灯板置于容纳腔中，如此，使得整个LED灯板均被密封，从而使得LED灯模块及LED灯的防水性能更佳。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术LED灯模块一实施例的结构示意图；图2为图1中LED灯模块沿II-II且顺时针旋转90度后的剖面示意图；图3为图2中A处的局部放大图；图4为图2中B处的局部放大图；图5为图2中C处的局部放大图；图6为图1中LED灯模块中上盖的结构示意图；图7为图1中LED灯模块倾斜一角度的分解结构示意图；图8为本技术LED灯一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称标号名称1LED灯模块141配合部146侧板11LED灯板142凹槽300开口12LED灯珠143第一窗口15第一容胶槽13底板144第二窗口16第二容胶槽131限位部145盖板10LED灯132超声线100第一凸缘2导线14上盖200第二凸缘本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种LED灯模块。在本技术实施例中，如图1至图5所示，该LED灯模块1，包括LED灯板11，LED灯板11为镀锡板且LED灯板11上贴设有LED灯珠12；底板13，底板13上设有限位部131；以及上盖14，上盖14设有与限位部131限位配合的配合部141，上盖14与底板13密封对接，且围合形成容纳腔(图未示)，LED灯板11设于所述容纳腔中。在本实施例中，底板13和上盖14均采用绝缘材质，如可使用塑料、橡胶等。LED灯板11的板面可以为矩形、长方形或其他形状，优选地，LED灯板11为条状。在一实施例中，LED灯珠12为多个，且在LED灯板11的长度方向呈间隔贴设，该LED灯模块1还包括贴片电阻，该贴片电阻贴设于相邻的两个LED灯珠12之间。优选地，相连两灯珠的中心距离为15mm～25mm，贴片电阻位于相邻两电阻的中间位置。可以理解的是，为了透光，上盖14可以整体使用透光材质也可以仅在对应LED灯珠12的位置设置为透光材质。上盖14与底板13可以通过焊接、胶水粘接或者超声波焊接等方法实现密封对接。LED灯板11需要与外界的导线2电接触，可以在底板13或者上盖14上设置导线接头，使得导线接头的一端与LED灯板11电接触，另一端与外界导线2连通。在一实施例中，LED灯板11具有并排且间隔设置的第一板、第二板及第三板，第二板在长度方向上开设有多个断口，LED灯珠12跨接在所述断口的位置，导线接头的正负极分别与第一板及第二板电接触。LED灯板11采用镀锡板，可以使用铜镀锡、铁镀锡或者钢镀锡板等，LED镀锡板的厚度比一般的PCB板厚，因此相对于市场上将PCB板作为LED灯板11而言，LED灯板11采用镀锡板可以使得LED灯板11的散热效果更好，从而提高LED灯的使用寿命。同时，镀锡板一般采用冲压形成，相对PCB板而言生产工艺简单，加工成本低。通过设置限位部131与配合部141可以使得上盖14与底板13的安装位置更加精确，并使得上盖14与底板13密封对接形成容纳腔，将LED灯板11置于容纳腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯模块，其特征在于，包括，LED灯板，所述LED灯板为镀锡板且所述LED灯板上贴设有LED灯珠；底板，所述底板上设有限位部；以及上盖，所述上盖设有与所述限位部限位配合的配合部，所述上盖与所述底板密封对接，且围合形成容纳腔，所述LED灯板设于所述容纳腔中。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯模块，其特征在于，包括，LED灯板，所述LED灯板为镀锡板且所述LED灯板上贴设有LED灯珠；底板，所述底板上设有限位部；以及上盖，所述上盖设有与所述限位部限位配合的配合部，所述上盖与所述底板密封对接，且围合形成容纳腔，所述LED灯板设于所述容纳腔中。2.如权利要求1所述的LED灯模块，其特征在于，所述上盖与所述底板采用超声波焊接技术熔合对接。3.如权利要求2所述的LED灯模块，其特征在于，所述底板上凸设有超声线，所述上盖对应所述超声线的位置设有凹槽，所述上盖与所述底板盖合时，所述超声线嵌置于所述凹槽内。4.如权利要求1所述的LED灯模块，其特征在于，所述上盖对应所述LED灯珠的位置开设有用于透光的第一窗口，且所述第一窗口被配置为密封所述LED灯珠。5.如权利要求4所述的LED灯模块，其特征在于，所述上盖包括与所述底板相对设置的盖板和自所述盖板的周缘向所述底板一侧延伸的侧板，所述盖板朝向所述底板的内壁面上设有自所述第一窗口的边缘向所述底板一侧延伸的第一凸缘，当所述上盖与所述底板盖合时...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贵峰，
申请(专利权)人：深圳市万和仪精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44