【技术实现步骤摘要】
电子封装的电、热特性协同设计方法
本专利技术涉及用于电子电路的封装设计,以及电子电路、封装的自动化设计和计算机辅助设计。
技术介绍
随着电子技术和集成电路技术的不断进步,数字系统的时钟速率越来越高,信号边缘速率越来越快,从电气性能角度看,高速信号间的互联不再是畅通和透明的,高速PCB的导线互联和板层特性对系统的影响已不能被简单忽略。封装互连中有金线,基板的金属线,过孔和转角,桩线,焊球等,在低频信号中,往往将它们视为简单的传输线。系统工作频率很高时,将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线,而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件,它会产生延时,引起信号波形失真、干扰等。装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显,为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号完整性及电源完整性。具体做法是提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数,分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况,将仿真结果与实验结果进行对比,为设计人员设计产品提供依据。如何处理由高速信号连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题,确保信号传输的质量,是一个设计能否成功的关键。一个好的信号完整性设计需要贯穿于整个设计的各个阶段,可以在设计阶段最大化解决潜在的信号完整性问题,在高速系统设计具有指导意义。为了提高电子系统的性能,降低系统价格,增加系统的可靠性,需要将芯片封装在一个尽可能小的空间,而芯片功率不断增加,导致发热量越来越大,使得热学设计不得不面临既要维持高的热产生率又要保持相对低的器件温度这样一个矛盾中。 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程,包括:封装的物理设计,电学参数提取,热学参数提取,集成电路设计,考虑封装和集成电路的混合模式仿真,输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程,包括:封装的物理设计,电学参数提取,热学参数提取,集成电路设计,考虑封装和集成电路的混合模式仿真,输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。2.如权利要求1所述的对封装设计的电学参数提取流程,其特征在于,基于主流封装设计工具生成的原始封装文件进行热特性的自动提取,并转换成对应的电学参数。3.如权利要求1所述的对封装设计的热学参数提取流程,其特征在于,基于主流...
【专利技术属性】
技术研发人员:李高林,
申请(专利权)人:上海卓弘微系统科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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