结合片块及基于设计的缺陷检测制造技术

本发明专利技术揭示通过比较测试图像及参考图像与呈现设计图像来执行缺陷检测，所述呈现设计图像可从设计文件产生。这可发生的原因是：归因于噪声，测试图像与另一参考图像的比较是非结论性的。所述两个与所述呈现设计图像的比较的结果可指示缺陷是否存在于所述测试图像中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结合片块及基于设计的缺陷检测相关申请案的交叉参考本申请案主张2016年5月25日申请的临时专利申请案且转让的第62/341,545号美国申请案的优先权，所述申请案的揭示内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及缺陷检测。
技术介绍
晶片检验系统通过检测制造工艺期间发生的缺陷而帮助半导体制造商增加及维持集成电路(IC)芯片良率。检验系统的一个目的是监测制造工艺是否满足规范。如果制造工艺不在已建立规范的范围内，那么检验系统指示半导体制造商可接着解决的问题及/或问题的来源。半导体制造产业的演进产生对良率管理且特定来说对计量及检验系统的更大需求。晶片大小增加的同时临界尺寸缩小。经济驱动产业减少用于实现高产率、高价值生产的时间。因此，最小化从检测到良率问题到解决所述问题的总时间确定半导体制造商的投资回报。检测到缺陷处于测试图像中对于半导体制造商可为重要的。可通过比较晶片的图像与参考图像而检测缺陷。例如，“双重检测”可用于检测缺陷。使用此双重检测技术，需要在两个不同图像中检测缺陷。这两个不同图像中的每一者从第一参考图像或第二参考图像中的一者减去所述测试图像。然而，如果所述参考图像中的一者受晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统，其包括：复检工具，其中所述复检工具包含：载物台，其经配置以固持晶片；及图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的测试图像；及控制器，其与所述复检工具电子通信，其中所述控制器经配置以：比较所述测试图像与第一参考图像；基于比较所述测试图像与所述第一参考图像来确定缺陷存在于所述测试图像中；比较所述第一参考图像与呈现设计图像以产生第一值；比较所述测试图像与所述呈现设计图像以产生第二值；及确定对应于所述第二值是否大于所述第一值的结果。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.25 US 62/341,545;2016.11.21 US 15/356,7991.一种系统，其包括：复检工具，其中所述复检工具包含：载物台，其经配置以固持晶片；及图像产生系统，其经配置以产生所述晶片的测试图像；及控制器，其与所述复检工具电子通信，其中所述控制器经配置以：比较所述测试图像与第一参考图像；基于比较所述测试图像与所述第一参考图像来确定缺陷存在于所述测试图像中；比较所述第一参考图像与呈现设计图像以产生第一值；比较所述测试图像与所述呈现设计图像以产生第二值；及确定对应于所述第二值是否大于所述第一值的结果。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包含处理器、与所述处理器电子通信的电子数据存储单元，及与所述处理器及所述电子数据存储单元电子通信的通信端口，且其中所述电子数据存储单元包含所述第一参考图像。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述复检工具为扫描电子显微镜。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述图像产生系统经配置以使用电子束、宽带等离子体或激光中的至少一者以产生所述晶片的所述图像。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述结果是所述第一值大于或等于所述第二值，且其中所述控制器进一步经配置以报告所述测试图像中无缺陷存在。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述结果是所述第二值大于所述第一值，且其中所述控制器进一步经配置以比较所述第二值与阈值。7.根据权利要求6所述的系统，其中所述第二值超过所述阈值，且其中所述控制器经配置以报告缺陷存在于所述测试图像中。8.根据权利要求6所述的系统，其中所述第二值小于所述阈值，且其中所述控制器经配置以报告所述测试图像中无缺陷存在。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述呈现设计是基于设计文件。10.根据权利要求1所述的系统，其中比较所述测试图像与所述第一参考图像包含从所述测试图像减去所述第一参考图像。11.根据权利要求1所述的系统，其中比较所述第一参考图像与...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·布拉尔，S·巴塔查里亚，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US