一种交换芯片的测试方法及系统技术方案

技术编号:20013711 阅读:28 留言:0更新日期:2019-01-05 22:11
本发明专利技术涉及一种交换芯片的测试方法及系统,属于嵌入式芯片测试技术领域。发明专利技术首先对待测试交换芯片的路由进行配置;然后选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片,将该测试板交换芯片的各端口与待测试交换芯片的各端口连接,并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;最后按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。本发明专利技术的所采用的测试方法独立于外部设备,通过一个具有交换功能的交换芯片就可以实现对待测试交换芯片配置端口的全面测试,测试方法简单,适用性强,可根据待测试交换芯片端口的变化进行灵活设置。

A Test Method and System for Switching Chips

The invention relates to a testing method and system for switching chips, belonging to the field of embedded chip testing technology. The invention first configures the routing of the switch chip to be tested; then chooses the switch chip with data exchange function as the switch chip of the test board, connects the ports of the switch chip to the ports of the switch chip to be tested, and generates the route of the switch chip to be tested according to the route of the switch chip to be tested; finally, according to the configuration of the switch chip to be tested. Routing and test board switching chips generate routing test cases to test the routing function of test switching chips. The test method adopted in the present invention is independent of the external device, and a switching chip with switching function can realize a comprehensive test of the configuration port of the test switching chip. The test method is simple and applicable, and can be flexibly set according to the change of the switching chip port to be tested.

【技术实现步骤摘要】
一种交换芯片的测试方法及系统
本专利技术涉及一种交换芯片的测试方法及系统,属于嵌入式芯片测试

技术介绍
SRIO是嵌入式开发领域提出的高可靠、高性能、基于包交换的新一代串行高速互联技术。基于SRIO的高速交换芯片处于系统的核心地位,其需要承担各个设备间的数据交换。常见的基于高速交换芯片的SRIO系统结构如图1所示,多个设备通过SRIO接口与SRIO高速交换芯片互联,各个设备有自己的设备地址,通过交换芯片的路由功能实现数据的交换。由于交换芯片的可用端口通常很多(IDT的CPS1848芯片共有18路端口),如果交换芯片所有端口都有外部设备,整个系统的测试就需要所有外部设备均连接时才能完全进行,测试不够方便,在有的外部设备没有连接时,无法实现对交换芯片端口的前面测试,影响交换芯片的正常使用。而事实上交换芯片的路由配置可以独立于外部设备,即在没有外部设备时完全配置其路由表,因此交换芯片的路由和数据交换功能可独立进行测试。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种交换芯片的测试方法,以解决现有交换芯片在进行测试时须将所有外部设备全部连接,测试方法依赖外部设备导致测试不够便利的问题,同时本专利技术还提供一种交换芯片的测试系统。本专利技术为解决上述技术问题而提供一种交换芯片的测试方法,该方法包括以下步骤:1)对待测试交换芯片的路由进行配置;2)选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片,将该测试板交换芯片的端口与待测试交换芯片的端口连接,并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;3)按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。进一步地,所述步骤3)在生成测试用例时,采用FPGA实现。进一步地,当待测试交换芯片中端口的外部设备不固定或者存在备用设备时,只需在待测试交换芯片所配置的路由中增加该端口的路由配置项,同时在测试板交换芯片的路由中增加相应的路由配置项,并在生成的测试用例中添加相应的路由项。进一步地,所述待测试交换芯片所增加的路由配置项中选用未用过的地址作为该端口备用设备的地址。进一步地,在将测试板交换芯片的端口与待测试交换芯片的端口连接时,须保证所连接的测试板交换芯片各端口与待测试交换芯片各端口的传输速率相同。本专利技术还提供了一种交换芯片的测试系统,该测试系统包括处理器和测试板交换芯片,所述的测试板交换芯片为能够实现数据交换功能的器件,该测试板交换芯片上设置有与处理器通信连接的公共端口,以及用于连接待测试交换芯片各端口的测试端口,所述测试板交换芯片用于根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;所述处理器用于按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。进一步地,所述的处理器为FPGA。进一步地,当待测试交换芯片中端口的外部设备不固定或者存在备用设备时,只需在待测试交换芯片所配置的路由中增加该端口的路由配置项,同时在测试板交换芯片的路由中增加相应的路由配置项,并在生成的测试用例中添加相应的路由项。进一步地,所述待测试交换芯片所增加的路由配置项中选用未用过的地址作为该端口备用设备的地址。进一步地,在将测试板交换芯片的端口与待测试交换芯片的端口连接时,须保证所连接的测试板交换芯片各端口与待测试交换芯片各端口的传输速率相同。本专利技术的有益效果是:本专利技术首先对待测试交换芯片的路由进行配置;然后选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片,将该测试板交换芯片的各端口与待测试交换芯片的各端口连接,并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;最后按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。本专利技术的所采用的测试方法独立于外部设备,通过一个具有交换功能的交换芯片就可以实现对待测试交换芯片配置端口的全面测试,测试方法简单,适用性强,可根据待测试交换芯片端口的变化进行灵活设置。附图说明图1是交换芯片的RapidIO系统结构示意图;图2是本专利技术所用交换芯片测试系统的结构示意图;图3是连接有备用设备的交换芯片示意图;图4是现有技术中交换芯片上各端口处于不同速率情况下的测试原理图;图5是本专利技术交换芯片上各端口处于不同速率情况下的测试原理图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步的说明。本专利技术交换芯片测试系统的实施例本专利技术的测试系统包括处理器和测试板交换芯片,测试板交换芯片为能够实现数据交换功能的器件,该测试板交换芯片上设置有与处理器通信连接的公共端口,以及用于连接待测试交换芯片各端口的测试端口,测试板交换芯片用于根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;处理器用于按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。本实施例中的待测试交换芯片选用基于SRIO的高速交换芯片,具有5个端口,如图2所示,处理器采用FPGA,利用FPGA和测试板交换芯片构成测试板,其中测试板交换芯片为能够实现数据交换的芯片,可采用与待测试交换芯片型号一致的芯片,也可采用能够实现数据交换功能的其它芯片。本实施例中测试板交换芯片包括1个公共端口0和5个测试端口1~5,其中FPGA与测试板交换芯片的公共端口0连接,测试板交换芯片的5个测试端口分别用于连接待测试交换芯片的5个端口。假设待测试交换芯片上1~5端口上连接的5个设备地址分别为0x1~0x5,待测试交换芯片的路由配置如表1所示,待测试交换芯片在接收到任意源端口的数据时,可根据该路由表将对应目的地址的数据包发送至相应端口。表1路由序号源端口目的地址路由端口A1任意0x10x1A2任意0x20x2A3任意0x30x3A4任意0x40x4A5任意0x50x5测试板交换芯片根据表1中待测试交换芯片的实际路由配置,将测试板交换芯片的路由配置如表2所示。当FPGA发送目的地址为1的数据包时,由测试板交换芯片的端口0收到,测试板交换芯片根据其路由表中的路由序号B11,将端口0收到的数据包由测试板交换芯片的N1端口发出(注意由于测试板交换芯片和待测试交换芯片的端口1~5均连接,N1是1~5中任意一个值),待测试交换芯片的N1端口接收到该数据包,并根据其路由表中的路由序号A1将数据包由待测试交换芯片的待测试端口1发出,由测试板交换芯片的测试端口1接收,在根据路由序号B12,将数据包通过端口0发回至FPGA,从而完成一个环路的测试,验证了待测试交换芯片的N1端口到端口1的数据链路有效,即路由序号A1配置正确。表2路由序号源端口目的地址路由端口B110x00x1N1(N1∈1~5)B120x10x10x0B210x00x2N2(N2∈1~5)B220x20x20x0B310x00x3N3(N3∈1~5)B320x30x30x0B410x00x4N4(N4∈1~5)B420x40x40x0B510x00x5N5(N5∈1~5)B520x50x50x0以此类推,FPGA通过程序改变数据包的目的地址,继而完成0x1~0x5共5个地址的数据,实现对待测试交换芯片其余端口的数据交换功能进行测试。当待测试交换芯片上某些端口的外部设备不固定,或是可选用被设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交换芯片的测试方法,其特征在于,该测试方法包括以下步骤:1)对待测试交换芯片的路由进行配置;2)选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片,将该测试板交换芯片的各端口与待测试交换芯片的各端口连接,并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;3)按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。

【技术特征摘要】
1.一种交换芯片的测试方法,其特征在于,该测试方法包括以下步骤:1)对待测试交换芯片的路由进行配置;2)选用具有数据交换功能的交换芯片作为测试板交换芯片,将该测试板交换芯片的各端口与待测试交换芯片的各端口连接,并根据待测试交换芯片的路由生成测试板交换芯片的路由;3)按照待测试交换芯片所配置的路由和测试板交换芯片的路由生成路由测试用例,实现对待测试交换芯片路由功能的测试。2.根据权利要求1所述的交换芯片的测试方法,其特征在于,所述步骤3)在生成测试用例时,采用FPGA实现。3.根据权利要求1所述的交换芯片的测试方法,其特征在于,当待测试交换芯片中端口的外部设备不固定或者存在备用设备时,只需在待测试交换芯片所配置的路由中增加该端口的路由配置项,同时在测试板交换芯片的路由中增加相应的路由配置项,并在生成的测试用例中添加相应的路由项。4.根据权利要求3所述的交换芯片的测试方法,其特征在于,所述待测试交换芯片所增加的路由配置项中选用未用过的地址作为该端口备用设备的地址。5.根据权利要求1所述的交换芯片的测试方法,其特征在于,在将测试板交换芯片的端口与待测试交换芯片的端口连接时,须保证所连接的测试板交换芯片各端口与待测试交换芯片各端口的传输速率相同。6.一种交...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈旭辉符可可李丹华杨晨蒋佩佩
申请(专利权)人:中航光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:河南,41

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