一种瓷砖及应用此瓷砖的保温一体化板及其安装方法技术

发明专利技术涉及建筑材料领域，解决现有的瓷砖粘接不牢的问题。包括有瓷砖，设置在瓷砖背面的胶粘剂层，与胶粘剂层粘接的保温层，以及锚固件，所述的瓷砖的四周设有用于安装锚固件的锚固槽，所述的瓷砖上设有把瓷砖分成均匀矩形块的横向和纵向拼接凹槽，所述的锚固槽的深度要大于拼接凹槽的深度，所述的锚固槽的尺寸小于拼接凹槽的尺寸；所述的锚固件包括有角码，以及设于角码的一端的用于卡住相邻两瓷砖的T形卡扣，所述的T形卡扣与锚固槽配合设置。发明专利技术的保温一体化板采用瓷砖与保温层粘接，再整体通过锚固件与墙壁连接，保证瓷砖安装的稳固性，同时提高了安装效率，降低安装成本，取得了美观、经济、安全的效果。一种瓷砖及应用此瓷砖的保温一体化板。

A kind of ceramic tile and its thermal insulation integrated board and its installation method

The invention relates to the field of building materials and solves the problem of poor bonding of existing ceramic tiles. The ceramic tile includes a ceramic tile, an adhesive layer on the back of the ceramic tile, a thermal insulation layer bonded with the adhesive layer, and anchoring parts. The ceramic tile is surrounded by anchoring grooves for installing anchoring parts. The ceramic tile is equipped with transverse and longitudinal splicing grooves dividing the ceramic tile into uniform rectangular blocks. The depth of the anchoring groove is greater than the depth of the splicing groove, and the length of the anchoring groove is larger than that of the splicing groove. The size of the slot is smaller than that of the splicing groove, and the anchor includes a corner code and a T-shaped snap at one end of the corner code for clamping two adjacent ceramic tiles. The T-shaped snap is matched with the anchoring groove. The invented thermal insulation integrated board uses ceramic tile to bond with insulation layer, and then connects with the wall through anchor parts to ensure the stability of ceramic tile installation. At the same time, it improves the installation efficiency, reduces the installation cost, and achieves beautiful, economic and safe results. The utility model relates to a ceramic tile and a thermal insulation integrated board applying the ceramic tile.

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖及应用此瓷砖的保温一体化板及其安装方法
专利技术涉及建筑材料领域，尤其涉及一种瓷砖及应用此瓷砖的保温一体化板及其安装方法。
技术介绍
小方形、条形瓷砖及马赛克是以前建筑外立面装饰的主要材料，在当前建筑节能要求不断提高的情况下，外墙均需要进行外保温，因此用传统的砂浆将其贴在外保温的基面上会带来严重的瓷砖脱落之安全隐患。虽然，有些施工工艺中，增加了双层玻纤网或单层钢丝网，以提高瓷砖对保温基面的附着力，但随着使用时间的加长，其脱落风险仍然很大。因此，多个地方法规都对外立面的瓷砖装饰进行了限制。但瓷砖作为一种经济、传统而美观的装饰方法，深受人们喜爱，市场需求仍然旺盛。为解决粘贴不牢的问题，设法对瓷砖进行机械锚固，对解决其安全运用十分重要。由于瓷砖四周光滑且材质硬脆，在其边缘安装锚固件并不容易。目前市场上，有的采用专用挂件和干挂胶进行龙骨干挂，有的对大块瓷砖（600*1200）之四周采用专用机械进行开槽或修边，以便于安装专用锚固件，然后采用湿贴加锚固的方式进行安装。但是上述两种方法均存在安装及开槽（配件及工具）成本高，瓷砖（如果是薄板）破损损耗大，安装人工费用大的问题。
技术实现思路
专利技术的目的在于解决现有的瓷砖粘接不牢的问题。为解决专利技术所提出的技术问题采用的技术方案为：本专利技术的一种瓷砖，所述的瓷砖的四周设有用于安装锚固件的锚固槽，所述的瓷砖上设有把瓷砖分成均匀矩形块的横向和纵向的拼接凹槽，所述的锚固槽的深度要大于拼接凹槽的深度，所述的锚固槽的尺寸小于二分之一拼接凹槽的尺寸。本专利技术的保温一体化板包括有本专利技术的瓷砖，设置在瓷砖背面的胶粘剂层，与胶粘剂层粘接的保温层，以及锚固件；所述的锚固件包括有角码，以及设于角码的一端的用于卡住相邻两瓷砖的T形卡扣，所述的T形卡扣与锚固槽配合设置。本专利技术的保温一体化板的安装方法，包括如下步骤：A：在墙面弹线标示板块安装位置，清理基面，搅拌混合好专用粘结砂浆备用；B：在墙面保温一体化板安装位置的水平线底部用冲击钻打孔，安装锚栓及金属角码；C将粘结砂浆涂施于保温板上；D：将施胶后的保温一体化板贴于装有角码的弹线位置内；E：在角码上安装T形卡扣；F：从左至右、从下至上重复安装保温一体化板，板块间缝宽与拼接凹槽宽度一致；G：待粘结砂浆干固后，对板块之间的缝，进行密封处理，先用聚氨酯发泡填缝剂对缝进行填充，修整后，再用硅酮耐候密封胶密封。对专利技术作进一步限定的技术方案包括：所述的锚固槽侧面为斜面，所述的拼接凹槽的顶面与底面之间通过圆弧面连接。所述的拼接凹槽的深度为1.5-2.0mm，宽度为10-15mm。所述的锚固槽的深度比拼接凹槽的深度大2.5-3.5mmmm，宽度为4-5mm。所述的角码以及T形卡扣上均设有长圆孔。所述的胶粘剂为双组分聚氨酯胶粘剂。所述的保温层为聚苯乙烯泡沫或发泡聚氨酯保温板或岩棉夹芯板。通过上述技术方案，专利技术的有益效果为：专利技术的保温一体化板采用瓷砖与保温层粘接，再整体通过锚固件与墙壁连接，保证瓷砖安装的稳固性，同时提高了安装效率，降低安装成本，取得了美观、经济、安全的效果。附图说明图1为专利技术一种保温一体化板的结构示意图。图2为专利技术一种保温一体化板的结构示意图。图3为专利技术一种保温一体化板的锚固件的结构示意图。图4为专利技术一种保温一体化板安装时粘结砂浆的涂施方式的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对专利技术的结构做进一步说明。参照图1至图4，一种保温一体化板包括有瓷砖1，设置在瓷砖背面的胶粘剂层2，与胶粘剂层粘接的保温层3，以及锚固件4，瓷砖1的四周设有用于安装锚固件的锚固槽11，瓷砖上设有把瓷砖分成均匀矩形块的横向和纵向拼接凹槽12，锚固槽11的深度要大于拼接凹槽12的深度，锚固槽11的尺寸小于二分之一拼接凹槽12的尺寸；从而在瓷砖安装时，能够实现两块瓷砖拼接后，两个锚固槽的尺寸加上锚固件的尺寸与锚拼接凹槽一致。外表上两块瓷砖的拼接缝与拼接凹槽一致，外观美观。固件包括有角码41，以及设于角码的一端的用于卡住相邻两瓷砖的T形卡扣42，T形卡扣42与锚固槽11配合设置。本实施例中，角码以及T形卡扣上均设有长圆孔。在安装角码以及T形卡扣时可以根据需要进行调节。本实施例中，锚固槽11侧面为斜面111，拼接凹槽12的顶面与底面之间通过圆弧面121连接。从而便于瓷砖一体冲压成形。本实施例中，拼接凹槽12的深度为1.5-2.0mm，宽度为10-15mm。锚固槽11的深度比拼接凹槽的深度大2.5-3.5mmmm，宽度为4-5mm。在保证瓷砖本身的强度的同时能够安装牢固，同时也看起来比较美观。本实施例中，胶粘剂为双组分聚氨酯胶粘剂，其固化剂为MDI，配比为双组分聚氨酯胶粘剂：MDI为4：1或5：1。能够保证瓷砖与保温层粘接牢固。本实施例中，保温层为聚苯乙烯泡沫或发泡聚氨酯保温板或岩棉夹芯板。本专利技术的保温一体化板的安装方法，包括如下步骤：A：在墙面弹线标示板块安装位置，清理基面，搅拌混合好专用粘结砂浆备用。B：在墙面保温一体化板安装位置的水平线底部用冲击钻打孔，安装锚栓及金属角码二至四个。C将粘结砂浆涂施于保温板上，粘结砂浆采用点框结合的方式涂施。D：将施胶后的保温一体化板贴于装有角码的弹线位置内，用水平尺、吊线锺、橡皮锺，控制其安装的平整度和垂直度。E：在角码上安装T形卡扣，通过角码以及T形卡扣上的长圆孔调整锚固的松紧度。F：从左至右、从下至上重复安装保温一体化板，板块间缝宽与拼接凹槽宽度一致。板块间缝宽控制在10~15毫米（与瓷砖上拼接凹槽宽度相同）。G：待粘结砂浆干固后大约2天后，对板块之间的缝，进行密封处理，先用聚氨酯发泡填缝剂对缝进行填充，修整后，再用与瓷砖同色的硅酮耐候密封胶密封。专利技术的保温一体化板采用瓷砖与保温层粘接，再整体通过锚固件与墙壁连接，保证瓷砖安装的稳固性，同时提高了安装效率，降低安装成本，取得了美观、经济、安全的效果。虽然结合附图对专利技术的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对专利技术的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖，其特征在于：所述的瓷砖的四周设有用于安装锚固件的锚固槽，所述的瓷砖上设有把瓷砖分成均匀矩形块的横向和纵向的拼接凹槽，所述的锚固槽的深度要大于拼接凹槽的深度，所述的锚固槽的尺寸小于二分之一拼接凹槽的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖，其特征在于：所述的瓷砖的四周设有用于安装锚固件的锚固槽，所述的瓷砖上设有把瓷砖分成均匀矩形块的横向和纵向的拼接凹槽，所述的锚固槽的深度要大于拼接凹槽的深度，所述的锚固槽的尺寸小于二分之一拼接凹槽的尺寸。2.如权利要求1所述的瓷砖，其特征在于：所述的锚固槽侧面为斜面，所述的拼接凹槽的顶面与底面之间通过圆弧面连接。3.如权利要求1所述的瓷砖，其特征在于：所述的拼接凹槽的深度为1.5-2.0mm，宽度为10-15mm。4.如权利要求3所述的瓷砖，其特征在于：所述的锚固槽的深度比拼接凹槽的深度大2.5-3.5mmmm，宽度为4-5mm。5.一种保温一体化板，其特征在于：所述的保温一体化板包括有如权利要求1-4任一所述的瓷砖，设置在瓷砖背面的胶粘剂层，与胶粘剂层粘接的保温层，以及锚固件；所述的锚固件包括有角码，以及设于角码的一端的用于卡住相邻两瓷砖的T形卡扣，所述的T形卡扣与锚固槽配合设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继鹏，丁华明，漆赤辉，赵立汀，
申请(专利权)人：深圳市明远建材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44