The invention discloses a method for manufacturing planar coils, which comprises the following steps: coating the first insulating layer (2) on the base (1), plating the metal layer on the surface, etching the metal coil (3) and the metal pad (4) structure on the metal layer, coating the second insulating layer (2) again and making the through hole (5), plating the metal layer on the surface, etching the metal coil (3) structure again, and repeating the above. The second insulating layer (2) coats and fabricates the through hole (5) and the plated metal layer and etches the structure of the metal coil (3) until the required coil turns are manufactured to realize the plane coil fabrication. The fabrication method of the planar coil of the invention can directly integrate the coil fabrication on the base material to achieve high performance thermal stress matching of the material and improve device performance. In addition, the invention has simple process, can be produced in batches, has strong process consistency, and does not need to carry out complex assembly process.
【技术实现步骤摘要】
一种平面线圈的制作方法
本专利技术属于机电工艺
,方法涉及一种平面线圈的制作方法。
技术介绍
金属线圈是机电领域常见的导线线组,应用领域非常广泛,传统线圈一般由导线一根一根绕起来,导线彼此相互绝缘。在加速度计和微电机中可用于力矩器激励环和微定子线圈,传统力矩器和电机中线圈均需装配工艺集成,线圈受环境影响产生变形直接传递至器件关键结构,产生误差。近年来,不断衍生出各种平面线圈替代传统绕制线圈,这些平面线圈的制作主流有两种方式,一是基于微机电系统(MEMS)工艺制作高深宽比微结构线圈,主要通过准LIGA工艺、聚合物或SU8工艺等,但是这些工艺都较复杂,且成本高,成品率低且只能制作单层线圈;二是基于印制电路板(PCB)工艺制作绕组线圈虽然工艺简单、成本低廉,但线圈的高深宽比受到限制,连接正反面线圈的过线孔制作困难,位置精度难以保证。
技术实现思路
鉴于现有技术的上述情况,本专利技术的目的是提供一种平面线圈的制作方法,该方法直接在基底材料上集成多匝线圈制作,工艺简单。本专利技术的方法将基底进行绝缘层涂覆,表面镀制金属层,金属层刻蚀出线圈结构,再次进行绝缘层涂覆并制作导通孔,表面镀制金属层,金属层再次刻蚀出线圈结构,重复上述绝缘层涂覆与镀制金属层和刻蚀线圈结构步骤,直至制作出需要的线圈匝数。具体地,按照本专利技术,提供一种平面线圈的制作方法,所述方法包含以下步骤:通过沉积,对基底表面进行第一绝缘层涂覆;在第一绝缘层表面镀制金属层,采用光刻、湿法刻蚀,将上述金属层刻蚀出线圈结构和焊盘;通过沉积,在上述线圈结构和焊盘表面进行第二绝缘层涂覆,并利用光刻、湿法刻蚀,制作导 ...
【技术保护点】
1.一种平面线圈的制作方法,其特征在于包含以下步骤:a.在基底(1)上沉积第一绝缘层(2);b.在绝缘层(2)表面镀制金属层,金属层刻蚀出金属线圈(3)结构和金属焊盘(4);c.在金属线圈(3)和金属焊盘(4)表面进行第二绝缘层(2)涂覆,并制作导通孔(5);d.在步骤c形成的绝缘层(2)和导通孔(5)表面镀制金属层,金属层刻蚀出金属线圈(3)结构;e.依次重复步骤c和d,直至制作出需要的金属线圈匝数。
【技术特征摘要】
1.一种平面线圈的制作方法,其特征在于包含以下步骤:a.在基底(1)上沉积第一绝缘层(2);b.在绝缘层(2)表面镀制金属层,金属层刻蚀出金属线圈(3)结构和金属焊盘(4);c.在金属线圈(3)和金属焊盘(4)表面进行第二绝缘层(2)涂覆,并制作导通孔(5);d.在步骤c形成的绝缘层(2)和导通孔(5)表面镀制金属层,金属层刻蚀出金属线圈(3)结构;e.依次重复步骤c和d,直至制作出需要的金属线圈匝数。2.根据权利要求1所述的平面线圈的制作方法,其特征在于所述基底(1)为单晶硅、石英、玻璃或金属材料。3.根据权利要求1所述的平面线圈的制作方法,其特征在于绝缘层(2)的沉积采用的是化学气相沉...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵坤帅,李鹏飞,张志刚,余才佳,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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