一种用于电子设备的半导体材料回收再利用制造技术

技术编号:19996095 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-05 13:36
本发明专利技术公开了一种用于电子设备的半导体材料回收再利用,包括壳体,壳体后侧上方后侧固定连接有电机座,电机座上方固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有驱动转轴,所述驱动转轴中部固定连接有曲拐,所述曲拐下方转动连接有摆动研磨杆,摆动研磨杆中部固定连接有传动限位槽,所述摆动研磨杆底部固定连接有研磨板,研磨板下方固定连接有研磨凸起;所述壳体内底部左右对称固定连接有导向套筒,导向套筒内部滑动连接有伸缩压杆。与现有技术相比,本发明专利技术的有益效果是:本发明专利技术结构简单,使用方便,在使用时能够更加充分的对半导体材料进行研磨,从而有效回收原料,避免造成浪费,通过加大在较多原料位置的研磨次数有效提升研磨效率。

Recycling and Reuse of Semiconductor Materials for Electronic Equipment

The invention discloses a semiconductor material recycling and reuse for electronic equipment, including a shell, a motor seat is fixed on the upper and rear sides of the shell, a motor seat is fixed on the upper side, a drive shaft is fixed on the output end of the motor, a crank is fixed on the middle part of the drive shaft, a swing grinding rod is rotated on the lower side of the crank, and a swing grinding rod is fixed on the upper side of the shell. The middle part is fixedly connected with a transmission limit groove, the bottom of the swing grinding rod is fixedly connected with a grinding plate, and the bottom of the grinding plate is fixedly connected with a grinding protrusion; the inside bottom of the shell is symmetrically fixed with a guide sleeve, and the inside of the guide sleeve is sliding connected with a telescopic compression rod. Compared with the prior art, the invention has the advantages of simple structure, convenient use, more sufficient grinding of semiconductor materials in use, effective recovery of raw materials, avoidance of waste, and effective improvement of grinding efficiency by increasing the number of grinding times at more raw material locations.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备的半导体材料回收再利用
本专利技术涉及一种电子设备加工领域,具体是一种用于电子设备的半导体材料回收再利用。
技术介绍
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。随着现代化进程的加快,电子设备在生活中越来越普及。半导体材料是电子技术发展的必要材料,半导体材料成本较高,因而需要回收再利用,回收时需要将旧原料进行破碎研磨,而现有的设备粉碎研磨不够充分,效率低。为此本领域技术人员提出了一种用于电子设备的半导体材料回收再利用,以解决上述背景中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于电子设备的半导体材料回收再利用,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于电子设备的半导体材料回收再利用,包括壳体,壳体后侧上方后侧固定连接有电机座,电机座上方固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有驱动转轴,所述驱动转轴中部固定连接有曲拐,所述曲拐下方转动连接有摆动研磨杆,摆动研磨杆中部固定连接有传动限位槽,所述摆动研磨杆底部固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的半导体材料回收再利用,包括壳体(1),壳体(1)后侧上方后侧固定连接有电机座(4),电机座(4)上方固定连接有电机(5),所述电机(5)输出端固定连接有驱动转轴(6),其特征在于,所述驱动转轴(6)中部固定连接有曲拐(7),所述曲拐(7)下方转动连接有摆动研磨杆(8),摆动研磨杆(8)中部固定连接有传动限位槽(9),所述摆动研磨杆(8)底部固定连接有研磨板(10),研磨板(10)下方固定连接有研磨凸起(11);所述壳体(1)内底部左右对称固定连接有导向套筒(12),导向套筒(12)内部滑动连接有伸缩压杆(13),所述伸缩压杆(13)内底部固定连接有第一弹簧(14),第一弹...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的半导体材料回收再利用,包括壳体(1),壳体(1)后侧上方后侧固定连接有电机座(4),电机座(4)上方固定连接有电机(5),所述电机(5)输出端固定连接有驱动转轴(6),其特征在于,所述驱动转轴(6)中部固定连接有曲拐(7),所述曲拐(7)下方转动连接有摆动研磨杆(8),摆动研磨杆(8)中部固定连接有传动限位槽(9),所述摆动研磨杆(8)底部固定连接有研磨板(10),研磨板(10)下方固定连接有研磨凸起(11);所述壳体(1)内底部左右对称固定连接有导向套筒(12),导向套筒(12)内部滑动连接有伸缩压杆(13),所述伸缩压杆(13)内底部固定连接有第一弹簧(14),第一弹簧(14)固定于导向套筒(12)内底部,伸缩压杆(13)上方左右两侧开设有限位滑槽(15),限位滑槽(15)内部滑动连接有限位滑块(16),两侧所述限位滑块(16)内侧固定连接有研磨底板(17),研磨底板(17)呈弧形,研磨底板(17)上开设有筛孔(18),所述研磨底板(17)与研磨板(10)相抵;壳体(1)前侧中部开设有导向槽(19),导向槽(19)内部滑动连接有滑动块(20),所述滑动块(20)下方固定连接有第二弹簧(21),第二弹簧(21)下端与导向槽(19)内底部固定连接,滑动块(20)后侧固定连接有导向轴(22),导向轴(22)与传动限位槽(9...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘会
申请(专利权)人:苏州驰夫电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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