焊剂涂敷装置制造方法及图纸

焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。

Flux coating device and soldering tin

The flux coating device coats the flux onto the surface of solder. The flux coating device includes: a soaking coating device which dips the solder into the flux and coats the flux onto the solder surface; a load component which sets the upper side of the input side of solder and the lower side of the discharge side of solder as the upstream side, the load component is set upstream than the soaking coating component. The fixed-speed conveying part dries the solder coated with flux at a predetermined speed when the load component is applied to the solder, while the fixed-speed conveying part dries the solder coated with flux at a predetermined speed when the load component is applied to the solder, and the fixed-speed conveying part dries the solder coated with flux. The cooling parts cool the dried solder; the conveying speed measuring parts measure the conveying speed of solder; and the control parts control the conveying speed of solder.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊剂涂敷装置以及焊锡
本专利技术涉及用于在焊锡的表面涂敷焊剂的焊剂涂敷装置、以及使用该焊剂涂敷装置涂敷了焊剂的焊锡。
技术介绍
在进行锡焊时，经由焊剂涂敷工序涂敷锡焊中所使用的焊剂。焊剂将存在于焊锡以及锡焊对象的金属表面的金属氧化物化学性地去除，使焊锡与锡焊对象的金属之间形成金属互化物，由此能够获得牢固的接合。而且，焊剂具有防止由锡焊时的加热导致的再氧化、减小焊锡的表面张力而提高浸润性的效果。另外，提出了一种在成形为长条的带状的焊锡的表面涂敷焊剂而形成的焊剂涂层预成型焊锡。该焊剂涂层预成型焊锡由于预先涂敷有焊剂，因此能够省略锡焊时的焊剂涂敷工序。另外，焊剂涂层预成型焊锡由于为长条的带状，因此通过加工成颗粒、垫圈和圆盘等目的形状，能够应用于各种各样的安装工序。在这种焊剂涂层预成型焊锡中，焊剂需要大致均匀且较薄地涂敷到焊锡的表面。这是因为，若焊剂较厚或者不均匀，则会成为锡焊不良的原因。在专利文献1中公开了一种焊剂涂敷装置，该焊剂涂敷装置以在即将进行锡焊之前在焊锡线的表面涂敷焊剂的情况为前提，使焊锡线在放入有熔融焊剂的槽中通过，利用导丝嘴对附着在该焊锡线上的焊剂的涂敷量进行调节，并利用辊拔出焊锡线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭54-075452号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，采用以往的焊剂涂敷装置，有以下的缺点。1.当长期使用焊剂涂敷装置时，焊剂附着在用于对焊剂涂敷量进行调整的构件(导丝嘴)上而固体化，不再能以均匀的厚度涂敷焊剂。2.在想要改变向焊锡涂敷的焊剂的膜厚的情况下，需要更换用于对焊剂涂敷量进行调整的构件(导丝嘴)本身。在专利文献1的焊剂涂敷装置中，对上述问题未实施任何对策。因此，本专利技术是解决了上述这种问题的技术方案，目的在于在焊锡的表面以均匀的厚度涂敷焊剂，此外即使长期使用焊剂涂敷装置，也能维持均匀性。用于解决问题的方案为了解决上述的问题而采用的本专利技术的技术方案见下述。(1)一种焊剂涂敷装置，其用于将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的那一侧设定为上游侧、将排出焊锡的那一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，用于对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地提拉起的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其用于使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其用于将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其用于计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其用于控制焊锡的输送速度。(2)在上述(1)所述的焊剂涂敷装置的基础上，其中，定速输送部件具有输送部件，该输送部件具有1个以上的输送辊，输送辊具有用于夹持焊锡的2个辊构件，辊构件夹持焊锡的宽度方向两端。(3)在上述(1)或(2)所述的焊剂涂敷装置的基础上，其中，至少浸泡涂敷部件、干燥部件以及冷却部件收纳在焊剂涂敷室内，焊剂涂敷室还具有用于将干燥部件外且焊剂涂敷室内的热气排出的排气部件。(4)在上述(1)～(3)中任意一项所述的焊剂涂敷装置的基础上，其中，定速输送部件具有卷绕部件，并且还具有在利用该卷绕部件卷绕焊锡时供给层间纸的层间纸供给部件。(5)一种焊锡，其中，利用上述(1)～(4)中任意一项所述的焊剂涂敷装置形成该焊锡。专利技术的效果采用本专利技术的焊剂涂敷装置，能在焊锡上以均匀的较薄的膜厚进行焊剂的涂敷。在想要改变向焊锡涂敷的焊剂的膜厚的情况下，也不必进行构件的配置的变更、构件本身的变更。即使长期使用该焊剂涂敷装置，也能获得此效果，因此，能够进行高可靠性的焊剂的涂敷。采用由本专利技术的焊剂涂敷装置形成的焊锡，能以均匀的薄度涂敷焊剂。因此，能够制造焊锡性良好的、在表面涂敷有焊剂的焊锡，即焊剂涂层预成型焊锡。附图说明图1是表示本专利技术的焊剂涂敷装置100的结构例的概略平面图。图2A是表示输送辊42的结构例的平面图。图2B是表示输送辊42的动作例的右视图。图2C是表示支承构件47的结构例的侧视图。图3A是表示输送辊44的结构例的平面图。图3B是表示作为输送辊44的变形例的输送辊44’的结构例的平面图。图4是表示焊剂涂敷装置100的控制系统的结构例的框图。图5A是表示焊锡9的结构例的剖视图。图5B是表示焊锡9的形成例的工序图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的焊剂涂敷装置以及利用焊剂涂敷装置形成的焊剂涂层预成型焊锡的实施方式。焊剂涂敷装置100的结构例作为一个例子，图1所示的焊剂涂敷装置100是在成形为具有规定宽度的长条的带状的焊锡的表面涂覆均匀膜厚的焊剂3的装置。相对于焊锡的输送方向，放出(供给)成形为长条的带状的焊锡并投入到焊剂槽30内的那一侧，即图中左侧为上游。另一方面，自焊剂槽30排出焊锡并将焊锡卷绕的那一侧，即右侧为下游。从上游向下游输送焊锡。在本例中，以下将涂敷焊剂3前的焊锡作为焊锡9a，并将涂敷了焊剂3后的焊锡作为焊锡9进行说明。焊剂涂敷装置100包括焊锡供给部1、将焊剂3(图中梨皮状部分)涂敷到焊锡9a上的焊剂涂敷室2、对涂敷了焊剂3后的焊锡9进行输送的输送部4、将输送来的焊锡9卷绕的卷绕部6、控制焊剂涂敷装置100的各动作的控制部5以及位于焊锡供给部1的下游且位于焊剂涂敷室2的上游的制动辊16。也可以在焊剂涂敷装置100中设置用于对涂敷了焊剂3后的焊锡9的膜厚进行测量的膜厚计40。焊锡供给部1例如包括供焊锡9a缠绕成卷状的绕线盘11和对放出的焊锡9a的放出状态进行检测的放出缓冲传感器13。在绕线盘11设置有未图示的电动机，以使绕线盘11以预定的转速旋转的方式进行驱动。作为一个例子，放出缓冲传感器13由相对于焊锡9a的输送方向上下配置的1对传感器(未图示)形成，在自绕线盘11放出焊锡9a时，该放出缓冲传感器13在绕线盘11与制动辊16之间检测焊锡9a的放出状态(挠曲量)。在比制动辊16靠下游侧的位置，当焊锡9、9a的输送速度变化时，向焊锡9a涂敷的焊剂3的量发生变化。因此，若输送速度不匀速，则焊剂3不能以均匀的厚度涂敷到焊锡9a上。例如，当焊锡9a的输送速度变快时，焊剂3被较厚地涂覆到焊锡9a上。另外，当焊锡9a的输送速度变慢时，焊剂3被较薄地涂敷到焊锡9a上。即，为了在焊锡9a上涂敷均匀的焊剂3，需要在比制动辊16靠下游的位置以定速输送焊锡9、9a，且需要使比制动辊16靠上游侧的焊锡输送的状态不影响比制动辊16靠下游侧的焊锡输送。在焊锡9a的挠曲量减少了的情况下，放出缓冲传感器13利用上侧的传感器(未图示)进行检测，借助控制部5加快绕线盘11的旋转而调整挠曲量。另外，在挠曲量增多了的情况下，放出缓冲传感器13利用下侧的传感器(未图示)进行检测，借助控制部5减慢绕线盘11的旋转而调整挠曲量。也就是说，在焊锡9a的挠曲量超过或者低于一定范围的情况下，放出缓冲传感器13向控制部5发送警报信号S13，从而改变绕线盘11的转速。如此一来，能够在不影响焊锡9、9a在比制动辊16靠下游侧的位置处的输送速度的前提下在比制动辊16靠上游侧的位置进行焊锡9a的放出，因此能够提供焊剂3的涂敷量、涂敷厚度均匀的焊锡9。焊剂涂敷室2形成为筐体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊剂涂敷装置，该焊剂涂敷装置用于将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的那一侧设定为上游侧、将排出焊锡的那一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比所述浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，用于对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用所述浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地提拉起的焊锡，在利用所述负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其用于使涂敷了所述焊剂的所述焊锡干燥；冷却部件，其用于将干燥后的所述焊锡冷却；输送速度计量部件，其用于计量所述焊锡的输送速度；以及控制部件，其用于控制所述焊锡的输送速度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊剂涂敷装置，该焊剂涂敷装置用于将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的那一侧设定为上游侧、将排出焊锡的那一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比所述浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，用于对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用所述浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地提拉起的焊锡，在利用所述负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其用于使涂敷了所述焊剂的所述焊锡干燥；冷却部件，其用于将干燥后的所述焊锡冷却；输送速度计量部件，其用于计量所述焊锡的输送速度；以及控制部件，其用于控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：村冈学，斋藤健夫，关根重行，尾林卓，鹤田加一，萩原崇史，山崎裕之，菊池康太，龟田直人，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP