高集成功率电路板和电器制造技术

本发明专利技术提供了高集成功率电路板和电器。其中，高集成功率电路板包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明专利技术人发现，将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度，减少布线占用的面积，提高信号传输的质量，且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大，使得高集成功率模块的散热效率高。

High Integrated Power Circuit Board and Electrical Appliances

The invention provides a high integrated power circuit board and an electric appliance. Among them, the high integrated power circuit board includes: a substrate; a pin, which is arranged on the outer edge of the substrate; a driving circuit, which is arranged on the substrate, has a first solder joint on the first side of the driving circuit, a second solder joint on the second side adjacent to the first side, and the first side and the second side. The intersection point is close to the pin, and the first welding point and the second welding point are connected with the pin through a tie line. The inventor found that setting the first solder joint and the second solder joint near the pin can shorten the wiring length between the driving circuit and the pin, reduce the area occupied by wiring, improve the quality of signal transmission, and the wiring area of other power devices (such as insulated gate bipolar transistors) in the high integrated power module is larger, which makes the heat dissipation efficiency of the high integrated power module high.

【技术实现步骤摘要】
高集成功率电路板和电器
本专利技术涉及电器
，具体的，涉及高集成功率电路板和电器。
技术介绍
目前，驱动电路与外部引脚连接的绑线焊点距离外部引脚具有一定的距离，使得驱动电路与外部引脚之间布线过长，造成布线占据基板部分空间，导致绝缘栅双极型晶体管的布线面积减少，影响绝缘栅双极型晶体管的散热，使得其可靠性低。因此，驱动电路与外部引脚之间的连接方式有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种结构简单的高集成功率电路板和电器，该高集成功率电路板中驱动电路与外部引脚之间的布线较短、布线占据面积较少、信号传输较高效且散热效率较高。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种高集成功率电路板。根据本专利技术的实施例，该高集成功率电路板包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。专利技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成功率电路板，其特征在于，包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。

【技术特征摘要】
1.一种高集成功率电路板，其特征在于，包括：基板；引脚，所述引脚布置在所述基板的外边缘上；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上，所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点，所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点，并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚，所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。2.根据权利要求1所述的高集成功率电路板，其特征在于，所述第一边与所述基板的宽呈30～60度角。3.根据权利要求1或2所述的高集成功率电路板，其特征在于，所述第一边与所述基板的宽呈45度角。4.根据权利要求1所述的高集成功率电路板，其特征在于，所述第一边上具有沿其长度方向设置的多个所述第一焊点，所述第二边上具有沿其长度方向布置的多个所述第二焊点。5.根据权利要求1或4所述的高集成功率电路板，其特征在于，所述第一焊点和所述第二焊点靠近所述第一边和所述第二边的交点设置。6.根据权利要求5所述的高集成功率电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44