检查气体供给系统的方法技术方案

本发明专利技术提供一种检查气体供给系统的方法。本发明专利技术的一实施方式中，在基板处理装置的腔室连接有气体供给管路。在气体供给管路连接有气化器。在气体供给管路与气化器并列地经由二级阀连接有流量控制器。在流量控制器的一级侧设置有一级阀。一实施方式的方法包括：在一级阀关闭且二级阀开启并且排气装置动作而将腔室的压力设定为规定压力的状态下，从气化器经由气体供给管路向腔室供给处理气体的工序；及在执行供给处理气体的工序的期间，求出通过流量控制器的压力传感器获取的测定值的时间平均值的工序。

Method of Inspecting Gas Supply System

The invention provides a method for inspecting a gas supply system. In one embodiment of the present invention, a gas supply pipeline is connected to the chamber of the base plate processing device. A gasifier is connected to the gas supply pipeline. A flow controller is connected through a secondary valve in parallel with the gasifier in the gas supply pipeline. A first-stage valve is arranged on the first-stage side of the flow controller. The method of one embodiment includes: under the condition that the first valve closes and the second valve opens and the exhaust device operates and the chamber pressure is set to the prescribed pressure, the process of treating gas is supplied from the gasifier through the gas supply pipeline to the chamber; and during the process of supplying the gas for treatment, the time of obtaining the measured value through the pressure sensor of the flow controller is calculated. The process of average.

【技术实现步骤摘要】
检查气体供给系统的方法
本公开的实施方式涉及一种检查气体供给系统的方法。
技术介绍
电子器件的制造中，为了对基板进行加工而使用等离子体处理装置之类的基板处理装置。基板处理装置通常具备腔室主体及气体供给系统。腔室主体提供其内部空间来作为腔室。气体供给系统向腔室供给气体。作为这种基板处理装置，日本特开2003-160870号公报中记载有一种具备具有气化器的气体供给系统的等离子体处理装置。气化器通过使液体气化来生成处理气体。通过气化器生成的处理气体经由气体供给管路被供给至腔室。
技术实现思路
通过气化器生成的处理气体有时会在气体供给管路内反应而生成固体。若在气体供给管路内处理气体反应而生成固体，则气体供给管路的截面积减少。其结果，供给至腔室的处理气体的响应性发生变化。供给至腔室的处理气体的响应性的变化影响基板的处理结果。因此，要求对具有气化器的气体供给系统进行检查。一方式中，提供一种检查基板处理装置的气体供给系统的方法。基板处理装置具有腔室主体、气体供给系统及排气装置。腔室主体提供其内部空间来作为腔室。气体供给系统以向腔室供给气体的方式构成。排气装置与腔室连接。气体供给系统具有第1气体供给单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查基板处理装置的气体供给系统的方法，其中，所述基板处理装置具备：腔室主体，提供腔室；所述气体供给系统，以向所述腔室供给气体的方式构成；及排气装置，与所述腔室连接，所述气体供给系统具有第1气体供给单元，所述第1气体供给单元具有：配管，提供与所述腔室连接的第1气体供给管路；气化器，以通过使液体气化来产生第1处理气体的方式构成，且与所述第1气体供给管路连接；第1一级阀；第1二级阀；及第1流量控制器，经由所述第1一级阀与第1惰性气体源连接，且经由所述第1二级阀与所述第1气体供给管路连接，所述第1流量控制器具有以获取该第1流量控制器内的流路的压力的测定值的方式构成的一个或两个第1压力传感器，该...

【技术特征摘要】
2017.06.23 JP 2017-1228761.一种检查基板处理装置的气体供给系统的方法，其中，所述基板处理装置具备：腔室主体，提供腔室；所述气体供给系统，以向所述腔室供给气体的方式构成；及排气装置，与所述腔室连接，所述气体供给系统具有第1气体供给单元，所述第1气体供给单元具有：配管，提供与所述腔室连接的第1气体供给管路；气化器，以通过使液体气化来产生第1处理气体的方式构成，且与所述第1气体供给管路连接；第1一级阀；第1二级阀；及第1流量控制器，经由所述第1一级阀与第1惰性气体源连接，且经由所述第1二级阀与所述第1气体供给管路连接，所述第1流量控制器具有以获取该第1流量控制器内的流路的压力的测定值的方式构成的一个或两个第1压力传感器，该方法包括：在所述第1一级阀关闭且所述第1二级阀开启并且所述排气装置动作而将所述腔室的压力设定为规定压力的状态下，从所述气化器经由所述第1气体供给管路向所述腔室供给所述第1处理气体的工序；及在执行供给所述第1处理气体的所述工序的期间，求出通过所述一个或两个第1压力传感器获取的所述测定值的时间平均值的工序。2.根据权利要求1所述的检查气体供给系统的方法，其还包括：将所述时间平均值与规定值进行比较的工序。3.根据权利要求1或2所述的检查气体供给系统的方法，其中，向所述腔室喷出所述第1处理气体的多个气体喷出口的开口端与所述一个或两个第1压力传感器各自之间的流路的最短长度为1.5m以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的检查气体供给系统的方法，其中，所述第1流量控制器还具有第1控制阀及第1节流部件，作为所述一个或两个第1压力传感器具有两个第1压力传感器，该两个第1压力传感器中的一个以获取所述第1控制阀与所述第1节流部件之间的流路的压力的测定值的方式构成，该两个第1压力传感器中的另一个以获取所述第1节流部件的二级侧的流路的压力的测定值的方式构成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查气体供给系统的方法，其中，所述基板处理装置还具备：第2气体供给单元，以供给第2处理气体及第2惰性气体的方式构成，多个配管，分别提供与所述腔室连接的多个气体供给管路，该多个气体供给管路包括第2气体供给管路及第3气体供给管路；及分流器，以将从所述第2气体供给单元供给的气体分配给所述多个气体供给管路的方式构成，所述第1气体供给管路经由所述第2气体供给管路与所述腔室连接，该方法还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：实吉梨沙子，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP