检查气体供给系统的方法技术方案

本发明专利技术提供一种检查气体供给系统的方法。一实施方式中，在基板处理装置的腔室经由气体供给管路及气体导入口连接有气化器。在气体供给管路连接有排气装置。基板处理装置具备获取气体供给管路的压力的测定值的压力传感器。一实施方式的方法包括：从气化器经由气体供给管路向腔室供给处理气体的工序；及在已停止向气体供给管路供给处理气体的状态下，对通过压力传感器获取的测定值的变化进行监控的工序。

Method of Inspecting Gas Supply System

The invention provides a method for inspecting a gas supply system. In the first embodiment, the chamber of the base plate processing device is connected with a gasifier through a gas supply pipeline and a gas guide inlet. The gas supply pipeline is connected with an exhaust device. The base plate processing device has a pressure sensor for obtaining the measured value of the pressure of the gas supply pipeline. The method of the first embodiment includes: the process of supplying treatment gas from the gasifier to the chamber through the gas supply pipeline; and the process of monitoring the change of the measured value obtained by the pressure sensor when the supply of treatment gas to the gas supply pipeline has stopped.

【技术实现步骤摘要】
检查气体供给系统的方法
本公开的实施方式涉及一种检查气体供给系统的方法。
技术介绍
电子器件的制造中，为了对基板进行加工而使用等离子体处理装置之类的基板处理装置。基板处理装置通常具备腔室主体及气体供给系统。腔室主体提供其内部空间来作为腔室。气体供给系统向腔室供给气体。作为这种基板处理装置，日本特开2003-160870号公报中记载有一种具备具有气化器的气体供给系统的等离子体处理装置。气化器通过使液体气化来生成处理气体。通过气化器生成的处理气体经由气体供给管路被供给至腔室。通过气化器生成的处理气体有时会在气体供给管路内液化。并且，有时在气体供给管路内处理气体会因残留水分等反应而生成固体。或者，有时在向腔室导入该处理气体的气体导入口，来自气化器的处理气体与残留气体或来自腔室的逆流气体反应，从而生成固体。若气体供给管路内因处理气体反应而生成固体，则气体供给管路的容积减少。若在气体导入口因处理气体反应而生成固体，则气体导入口的截面积减少。其结果，供给至腔室的处理气体的响应性发生变化。供给至腔室的处理气体的响应性的变化影响基板的处理结果。因此，要求对具有气化器的气体供给系统进行检查。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查基板处理装置的气体供给系统的方法，其中，所述基板处理装置具备：腔室主体，提供腔室；及所述气体供给系统，以向所述腔室供给气体的方式构成，所述气体供给系统具有气体供给单元，所述气体供给单元具有：气化器，以通过使液体气化来产生处理气体的方式构成；一级阀，与所述气化器连接；流量控制器，设置于所述一级阀的二次侧且与该一级阀连接；二级阀，设置于所述流量控制器的二次侧且与所述流量控制器连接；及配管，提供连接用于将所述处理气体导入到所述腔室的气体导入口与所述二级阀的气体供给管路，所述基板处理装置还具备：压力传感器，以获取所述气体供给管路的压力的测定值的方式构成；及排气装置，与所述气体供给管路连接，...

【技术特征摘要】
2017.06.23 JP 2017-1228751.一种检查基板处理装置的气体供给系统的方法，其中，所述基板处理装置具备：腔室主体，提供腔室；及所述气体供给系统，以向所述腔室供给气体的方式构成，所述气体供给系统具有气体供给单元，所述气体供给单元具有：气化器，以通过使液体气化来产生处理气体的方式构成；一级阀，与所述气化器连接；流量控制器，设置于所述一级阀的二次侧且与该一级阀连接；二级阀，设置于所述流量控制器的二次侧且与所述流量控制器连接；及配管，提供连接用于将所述处理气体导入到所述腔室的气体导入口与所述二级阀的气体供给管路，所述基板处理装置还具备：压力传感器，以获取所述气体供给管路的压力的测定值的方式构成；及排气装置，与所述气体供给管路连接，该方法包括：停止从所述气化器向所述气体供给管路供给所述处理气体的工序；及在停止从所述气化器向所述气体供给管路供给所述处理气体的期间对通过所述压力传感器获取的所述测定值的变化进行监控的工序，对所述测定值的变化进行监控的所述工序包括：在停止从所述气化器向所述气体供给管路供给所述处理气体的期间且在基于所述排气装置的所述气体供给管路的排气期间获取通过所述压力传感器获取的所述测定值的减少速度的步骤；或在停止从所述气化器向所述气体供给管路供给所述处理气体的期间...

【专利技术属性】
技术研发人员：实吉梨沙子，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP