高性能计算机制造技术

本实用新型专利技术提供一种高性能计算机，其包括电路板、进风系统、出风系统、导风罩、多个图形处理器、中央处理器以及数据存储器，其中，多个图形处理器呈一字电性连接在电路板上，多个图形处理器位于进风系统和出风系统之间，进风系统包括第一进风机、第二进风机以及第三进风机，出风系统包括第一出风机、第二出风机以及第三出风机，第一进风机和第一出风机对一侧的图形处理器散热，第二进风机和第二出风机对中部的图形处理器散热，第三进风机和第三出风机对另一侧的图形处理器散热。本实用新型专利技术的高性能计算机通过设置进风系统和出风系统来保证对多个图形处理器的冷却散热，结构简单，进风机和出风机的利用率高，散热效率高。

High Performance Computer

【技术实现步骤摘要】
高性能计算机
本技术涉及计算机领域，特别涉及一种高性能计算机。
技术介绍
计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。其中，为了适应更加复杂更加庞大的运算量，市场上出现了越来越多的高性能计算，其一般使用很多处理器，但在性能提高的同时，却使得计算机的发热过于严重。故需要提供一种高性能计算机来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种高性能计算机，其通过设置进风系统和出风系统来保证对多个图形处理器的冷却散热，以解决现有技术中的计算机使用很多处理器，在性能提高的同时，却使得计算机的发热过于严重的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种高性能计算机，其包括：电路板；进风系统，电性连接在所述电路板的一侧；出风系统，电性连接在所述电路板的另一侧；导风罩，连接在所述进风系统和所述出风系统之间，在所述导风罩的内侧壁上设置有延伸片；多个图形处理器，呈一字电性连接在所述电路板上，多个所述图形处理器位于所述导风罩内，多个所述图形处理器均与所述延伸片面接触；中央处理器；以及数据存储器；其中，所述进风系统包括第一进风机、第二进风机以及第三进风机；所述出风系统包括第一出风机、第二出风机以及第三出风机；所述第二进风机位于所述第一进风机和所述第三进风机之间，所述第一出风机的位置与所述第一进风机的位置相对应，所述第二出风机的位置与所述第二进风机的位置相对应，所述第三出风机的位置与所述第三进风机的位置相对应。在本技术中，多个所述图形处理器包括依次连接在所述电路板上的第一图形处理器、第二图形处理器、第三图形处理器、第四图形处理器、第五图形处理器、第六图形处理器、第七图形处理器以及第八图形处理器；所述第一进风机和所述第一出风机用于为所述第一图形处理器、所述第二图形处理器以及所述第三图形处理器吹风冷却；所述第二进风机和所述第二出风机用于为所述第三图形处理器、所述第四图形处理器、所述第五图形处理器以及所述第六图形处理器吹风冷却；所述第三进风机和所述第三出风机用于为所述第六图形处理器、所述第七图形处理器以及所述第八图形处理器吹风冷却。进一步的，所述第二进风机的功率大于所述第一进风机和所述第三进风机的功率，所述第二出风机的功率大于所述第一出风和所述第三出风机的功率。在本技术中，所述第一进风机、所述第二进风机以及所述第三进风机可拆卸的连接为一体结构。其中，所述第一进风机和所述第二进风机之间，以及所述第二进风机和所述第三进风机之间均通过连接件连接，所述连接件包括本体部以及位于所述本体部两侧的连接部，所述连接部的延长方向与所述本体部的延长方向垂直，在进风机的两侧均设置有与所述连接部相对应的连接槽，所述连接槽的延长方向平行于所述电路板的延展平面。进一步的，在所述本体部两侧均设置有两个所述连接部，所述连接部为圆柱状或棱柱状。进一步的，所述连接件为橡胶材质，所述连接部过盈连接至所述连接槽内，所述连接槽为通槽，在所述连接部的一端设置有用于限制连接位置的端头部，所述连接槽的一端设置有与所述端头部相对应的扩宽槽。在本技术中，所述第一出风机、所述第二出风机以及所述第三出风机可拆卸的连接为一体结构。在本技术中，所述导风罩为铝合金材质，在所述导风罩的外侧面上设置有多个散热片。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的高性能计算机通过设置进风系统和出风系统来保证对多个图形处理器的冷却散热，结构简单，进风机和出风机的利用率高，散热效率高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的高性能计算机的去除导风罩时的结构示意图。图2为本技术的高性能计算机的第一进风机和第二进风机的连接结构示意图。图3为本技术的高性能计算机的第一进风机和第二进风机的连接结构另一视角的剖视图。图4为本技术的高性能计算机的导风罩的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在现有技术中，为了适应更加复杂更加庞大的运算量，市场上出现了越来越多的高性能计算，其一般使用很多处理器，但在性能提高的同时，却使得计算机的发热过于严重。如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的高性能计算机的优选实施例。请参照图1和图4，其中图1为本技术的高性能计算机的去除导风罩时的结构示意图，图4为本技术的高性能计算机的导风罩的结构示意图。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术提供的高性能计算机的优选实施例为：一种高性能计算机，其包括电路板11、进风系统、出风系统、导风罩31、多个图形处理器、中央处理器1A以及数据存储器1B；其中，进风系统电性连接在电路板11的一侧；出风系统电性连接在电路板11的另一侧；导风罩31连接在进风系统和出风系统之间，在导风罩31内侧壁上设置有延伸片311；多个图形处理器，呈一字电性连接在电路板11上，多个图形处理器位于导风罩31内，多个图形处理器均与延伸片311面接触；其中，进风系统包括第一进风机12、第二进风机13以及第三进风机14；出风系统包括第一出风机15、第二出风机16以及第三出风机17；第二进风机13位于第一进风机12和第三进风机14之间，第一出风机15的位置与第一进风机12的位置相对应，第二出风机16的位置与第二进风机13的位置相对应，第三出风机17的位置与第三进风机14的位置相对应。具体的，多个图形处理器包括连接在电路板11上的第一图形处理器18、和第八图形处理器19，以及依次连接在第一图形处理器18、和第八图形处理器19之间的第二图形处理器、第三图形处理器、第四图形处理器、第五图形处理器、第六图形处理器、第七图形处理器；第一进风机12和第一出风机15用于为第一图形处理器18、第二图形处理器以及第三图形处理器吹风冷却；第二进风机13和第二出风机16用于为第三图形处理器、第四图形处理器、第五图形处理器以及第六图形处理器吹风冷却；第三进风机14和第三出风机17用于为第六图形处理器、第七图形处理器以及第八图形处理19器吹风冷却。其中，第二进风机13的功率大于第一进风机12和第三进风机14的功率，第二出风机16的功率大于第一出风和第三出风机17的功率，第二进风机13位于中部，降温效率较高。请参照图2和图3，其中图2为本技术的高性能计算机的第一进风机和第二进风机的连接结构示意图，图3为本技术的高性能计算机的第一进风机和第二进风机的连接结构另一视角的剖视图。在本优选实施例中，第一进风机12、第二进风机13以及第三进风机14可拆卸的连接为一体结构。其中，第一进风机12和第二进风机13之间，以及第二进风机13和第三进风机14之间均通过连接件21连接，连接件21包括本体部211以及位于本体部211两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能计算机，其特征在于，包括：电路板；进风系统，电性连接在所述电路板的一侧；出风系统，电性连接在所述电路板的另一侧；导风罩，连接在所述进风系统和所述出风系统之间,在所述导风罩的内侧壁上设置有延伸片；多个图形处理器，呈一字电性连接在所述电路板上，多个所述图形处理器位于所述导风罩内，多个所述图形处理器均与所述延伸片面接触；中央处理器；以及数据存储器；其中，所述进风系统包括第一进风机、第二进风机以及第三进风机；所述出风系统包括第一出风机、第二出风机以及第三出风机；所述第二进风机位于所述第一进风机和所述第三进风机之间，所述第一出风机的位置与所述第一进风机的位置相对应，所述第二出风机的位置与所述第二进风机的位置相对应，所述第三出风机的位置与所述第三进风机的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种高性能计算机，其特征在于，包括：电路板；进风系统，电性连接在所述电路板的一侧；出风系统，电性连接在所述电路板的另一侧；导风罩，连接在所述进风系统和所述出风系统之间,在所述导风罩的内侧壁上设置有延伸片；多个图形处理器，呈一字电性连接在所述电路板上，多个所述图形处理器位于所述导风罩内，多个所述图形处理器均与所述延伸片面接触；中央处理器；以及数据存储器；其中，所述进风系统包括第一进风机、第二进风机以及第三进风机；所述出风系统包括第一出风机、第二出风机以及第三出风机；所述第二进风机位于所述第一进风机和所述第三进风机之间，所述第一出风机的位置与所述第一进风机的位置相对应，所述第二出风机的位置与所述第二进风机的位置相对应，所述第三出风机的位置与所述第三进风机的位置相对应。2.根据权利要求1所述的高性能计算机，其特征在于，多个所述图形处理器包括依次连接在所述电路板上的第一图形处理器、第二图形处理器、第三图形处理器、第四图形处理器、第五图形处理器、第六图形处理器、第七图形处理器以及第八图形处理器；所述第一进风机和所述第一出风机用于为所述第一图形处理器、所述第二图形处理器以及所述第三图形处理器吹风冷却；所述第二进风机和所述第二出风机用于为所述第三图形处理器、所述第四图形处理器、所述第五图形处理器以及所述第六图形处理器吹风冷却；所述第三进风机和所述第三出风机用于为所述第六图形处理器、所述第七图形处理器以及所述第八图形处...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文涛，
申请(专利权)人：深圳市全球威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44