一种温控器制造技术

本发明专利技术属于检测治具技术领域，公开了一种温控器。该温控器包括加热组件和制冷组件，加热组件位于待测元件一侧，加热时，加热组件与待测元件接触并启动加热；制冷组件位于加热组件远离待测元件的一侧，加热组件与制冷组件之间设置有隔离组件；当加热组件对待测元件加热时，制冷组件通过隔离组件与加热组件相隔离；驱动组件能抵接于制冷组件并驱其竖直向下移动至与压接组件相接触。该温控器的隔离组件能将制冷组件与加热组件相隔离，保证了待测元件测试准确性。

A Temperature Controller

The invention belongs to the technical field of detection fixtures and discloses a temperature controller. The thermostat consists of heating component and refrigeration component. The heating component is located on the side of the element to be measured. When heated, the heating component contacts the element to be measured and starts heating. The refrigeration component is located on the side far from the element to be measured, and there is an isolation component between the heating component and the refrigeration component. When the heating component is heated by the heating component, the refrigeration component is heated by the isolation component. Components are isolated; the drive assembly can be connected to the refrigeration assembly and driven vertically down to contact with the press assembly. The isolation component of the thermostat can isolate the refrigeration component from the heating component, thus ensuring the accuracy of the components to be tested.

【技术实现步骤摘要】
一种温控器
本专利技术涉及检测治具
，尤其涉及一种温控器。
技术介绍
随着半导体行业的迅速发展，电子元件的设计、封装及检测等行业具有广阔的应用前景。尤其在芯片的检测领域中，测试装置作为芯片检测时必不可少的检测治具，显得尤为重要。由于不同种类的芯片根据自身不同的用途，在正常使用过程中，经常会处于相对高温、低温及常温环境中。为了保证测试的准确性，测试装置需要模拟在高温和低温环境下，检测芯片能否进行正常工作。现有大部分测试装置只能单独为芯片提供高温和低温环境，用户需要同时购买制冷和加热两种测试装置，给用户带来极大的经济负担。虽然少部分的测试装置可以同时满足高温和低温两种模式，由于制冷模块和加热模块相互接触，当在高温模式下，制冷模块会对加热模块产生影响，对芯片在高温模式下的测量产生干扰，影响芯片测量的准确性，导致测量精度较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种温控器，可以为待测元件的性能测试提供高温和低温环境，且减少在高温模式下制冷组件对加热组件的影响，从而提高了待测元件的测量精度。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种温控器，一种温控器，用以提供待测元件所需的测试温度，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温控器，用以提供待测元件所需的测试温度，其特征在于，该温控器包括：加热组件(4)，加热组件(4)位于待测元件一侧，加热时，所述加热组件(4)与待测元件接触并启动加热；制冷组件(5)，制冷组件(5)位于加热组件(4)远离待测元件的一侧，所述加热组件(4)与制冷组件(5)之间设置有隔离组件(6)；加热时，加热组件(4)与待测元件接触加热，制冷组件(5)通过隔离组件(6)与加热组件(4)分离；制冷时，加热组件停止加热，制冷组件(5)向加热组件(4)一侧移动并与加热组件(4)接触，制冷组件(5)启动，实现制冷。

【技术特征摘要】
1.一种温控器，用以提供待测元件所需的测试温度，其特征在于，该温控器包括：加热组件(4)，加热组件(4)位于待测元件一侧，加热时，所述加热组件(4)与待测元件接触并启动加热；制冷组件(5)，制冷组件(5)位于加热组件(4)远离待测元件的一侧，所述加热组件(4)与制冷组件(5)之间设置有隔离组件(6)；加热时，加热组件(4)与待测元件接触加热，制冷组件(5)通过隔离组件(6)与加热组件(4)分离；制冷时，加热组件停止加热，制冷组件(5)向加热组件(4)一侧移动并与加热组件(4)接触，制冷组件(5)启动，实现制冷。2.根据权利要求1所述的温控器，其特征在于，该温控器还包括：用于放置待测元件的测试插座(2)；压接组件(3)，所述压接组件(3)与加热组件(4)接触，压接组件(3)抵接于所述待测元件；所述测试插座(2)设置于所述加热组件(4)的正下方，所述测试插座(2)的顶面设置有用于容纳待测元件的容纳槽(21)，所述测试插座(2)用于测试待测元件的性能。3.根据权利要求2所述的温控器，其特征在于，所述制冷组件(5)支撑于所述加热组件(4)上方，所述隔离组件(6)包括分离弹簧(61)，制冷时，下压制冷组件(5)，所述制冷组件(5)向下移动压缩分离弹簧(61)，制冷组件(5)与加热组件(6)接触。4.根据权利要求3所述的温控器，其特征在于，所述温控器还包括驱动组件(7)，所述驱动组件(7)能抵接于所述制冷组件(5)，并驱动所述制冷组件(5)竖直向下移动至与所述压接组件(3)相接触的位置处。5.根据权利要求4所述的温控器，其特征在于，所述压接组件(3)包括连接板(31)，所述连接板(31)朝向所述容纳槽(21)的方向凸设有压头(32)，所述压头(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：史赛，曹振军，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32