The utility model discloses an anti-stripping copper clad board, which comprises a copper foil layer 1, a copper foil layer 2, an aluminum base plate and a paper core layer. Its characteristics are as follows: the copper foil layer 1 is provided with a black chromium coating 1, the copper foil layer 2 is provided with a black chromium coating 2, the black chromium coating 1 and the black chromium coating 2 are respectively the outer layers of a copper foil layer 1 and a copper foil layer 2, and the inner layers of the paper core layer are provided with fine silver. The thin silver rod penetrates the paper core layer, and the top of the paper core layer is provided with an insulating layer, the interior of the insulating layer is filled with several aluminum nitride particles, the upper and lower surfaces of the aluminum substrate are provided with several semi-cylindrical protruding stripes, and the surface of the semi-cylindrical protruding stripes is provided with a high heat dissipation viscose 1 and a high heat dissipation viscose 2, and the high heat dissipation viscose 1 combines the copper foil layer with the copper foil layer. The upper side of the aluminum substrate is connected. The utility model has high thermal conductivity, good heat dissipation and high peeling resistance.
【技术实现步骤摘要】
一种抗剥离覆铜板
本技术公开一种抗剥离覆铜板,属于覆铜板
技术介绍
覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。当它用于多层板生产时,也叫芯板。覆铜板也常常用做散热技术,市面上的覆铜板易被剥离,散热性差,容易导致机器过热,影响性能,并且结构单一。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的是为了提供一种抗剥离覆铜板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案来实现的:一种抗剥离覆铜板,包括铜箔层一、铜箔层二、铝基板和纸芯层,其特征是:所述铜箔层一上设置有黑铬涂层一,所述铜箔层二上设置有黑铬涂层二,所述黑铬涂层一、黑铬涂层二分别为铜箔层一和铜箔层二的外表层,所述纸芯层的内部设置有细银棒,所述细银棒贯穿纸芯层,所述纸芯层的顶部设置有绝缘层,所述绝缘层的内部填充有若干个氮化铝颗粒,所述铝基板的上、下表面设置有若干个半圆柱凸起条纹,所述半圆柱凸起条纹的表面设置有高散热粘胶一、高散热粘胶二,所述高散热粘胶一将铜箔层一与铝基板的上侧连接,所述高散热粘胶二将铝基板的下侧与绝缘层连接,所述纸芯层的下侧设置有高散热粘胶三,所述高散热粘胶三将纸芯层与铜箔层二连接。作为优选:所述绝缘层由环氧树脂、固化剂制成。作为优选:所述细银棒的直径为1mm。作为优选:所述铜箔层一和铜箔层二的厚度均为0.05mm。作为优选:所述纸芯层由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维层复合构成。作为优选:所述铝基板厚度为0.5mm。本技术的有益效果:铝基板的上、下表面设置有若干个半圆柱凸起条纹,增加与高散热粘胶一、高散热 ...
【技术保护点】
1.一种抗剥离覆铜板,包括铜箔层一、铜箔层二、铝基板和纸芯层,其特征是:所述铜箔层一上设置有黑铬涂层一,所述铜箔层二上设置有黑铬涂层二,所述黑铬涂层一、黑铬涂层二分别为铜箔层一和铜箔层二的外表层,所述纸芯层的内部设置有细银棒,所述细银棒贯穿纸芯层,所述纸芯层的顶部设置有绝缘层,所述绝缘层的内部填充有若干个氮化铝颗粒,所述铝基板的上、下表面设置有若干个半圆柱凸起条纹,所述半圆柱凸起条纹的表面设置有高散热粘胶一、高散热粘胶二,所述高散热粘胶一将铜箔层一与铝基板的上侧连接,所述高散热粘胶二将铝基板的下侧与绝缘层连接,所述纸芯层的下侧设置有高散热粘胶三,所述高散热粘胶三将纸芯层与铜箔层二连接。
【技术特征摘要】
1.一种抗剥离覆铜板,包括铜箔层一、铜箔层二、铝基板和纸芯层,其特征是:所述铜箔层一上设置有黑铬涂层一,所述铜箔层二上设置有黑铬涂层二,所述黑铬涂层一、黑铬涂层二分别为铜箔层一和铜箔层二的外表层,所述纸芯层的内部设置有细银棒,所述细银棒贯穿纸芯层,所述纸芯层的顶部设置有绝缘层,所述绝缘层的内部填充有若干个氮化铝颗粒,所述铝基板的上、下表面设置有若干个半圆柱凸起条纹,所述半圆柱凸起条纹的表面设置有高散热粘胶一、高散热粘胶二,所述高散热粘胶一将铜箔层一与铝基板的上侧连接,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:余洋龙,
申请(专利权)人:泉州龙川电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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