The utility model provides a dragging fork device of a chip feeder, which is arranged below the rolling idler of the feeder, including a base, a guide rail along the length direction of the rolling idler on the base, a first load-bearing mechanism sliding on the guide rail, a first telescopic driving mechanism horizontally on the base, a telescopic shaft of the first telescopic driving mechanism connected with the first load-bearing mechanism, and a first load-bearing mechanism. A number of second telescopic driving mechanisms are vertically arranged on the load mechanism. The telescopic shaft of the second telescopic driving mechanism is connected with the second load-bearing mechanism. The second load-bearing mechanism is provided with several towing forks, which can pass through the clearance between adjacent rollers. The fork device of the chip feeder can distribute the conveying channel on the material conveying roller of the feeder from a single conveying channel to multiple conveying channels, which can improve the efficiency of material conveying and the production efficiency of the welding production line. The structure of the fork device is stable, the vibration of the equipment during operation is small, and the movement process of the chip substrate is stable.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片上料机的拖叉装置
本技术属于芯片加工制造设备
,尤其是涉及一种芯片上料机的拖叉装置。
技术介绍
在芯片的制造过程中,需要经过使半导体芯片与载体形成牢固、传导性或绝缘性连接的焊接过程。芯片的焊接过程在焊接炉中完成,为实现芯片从上道工序到焊接工序的自动化,焊接炉生产线上需要设置上料机,以完成焊接工序的自动供料。现有的上料机通常是通过滚动的托辊实现物料传递的,传递的过程中,机械手将芯片基材放置在滚动的托辊上,在滚动托辊的带动下,芯片基材沿着固定的轨迹输送,但是现有技术中,机械手将芯片放置在托辊中的同一位置处,因此一条输送托辊往往只可传送一排物料,即只存在单一的输送物料通道,对于焊接容量较大的焊接炉,单一的输送物料通道生产效率很低,使整个焊接生产线的生产效率低,同时也使整个生产线的生产效率受到影响。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种芯片上料机的拖叉装置,可将滚动托辊上的物料托起并在托辊上分为多排,使原托辊上的单一输送物料通道改变为多行输送通道,大大提高输送物料的效率,提高产能。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种芯片上料机的拖叉装置,拖叉装置设于上料机的滚动托辊的下方,包括底座,底座上沿滚动托辊长度方向设有导轨,导轨上滑动设置有第一承载机构,底座上水平设有第一伸缩驱动机构,第一伸缩驱动机构的伸缩轴与第一承载机构连接,第一承载机构上竖直设有若干个第二伸缩驱动机构,第二伸缩驱动机构的伸缩轴与第二承载机构连接,第二承载机构上设有若干个拖叉结构,拖叉结构可从相邻的滚动托辊之间的间隙中穿过。技术方案中,优选的,还包括传感器和控制器,传感器与控 ...
【技术保护点】
1.一种芯片上料机的拖叉装置,其特征在于:所述拖叉装置设于上料机的滚动托辊的下方,包括底座,所述底座上沿所述滚动托辊长度方向设有导轨,所述导轨上滑动设置有第一承载机构,所述底座上水平设有第一伸缩驱动机构,所述第一伸缩驱动机构的伸缩轴与所述第一承载机构连接,所述第一承载机构上竖直设有若干个第二伸缩驱动机构,所述第二伸缩驱动机构的伸缩轴与第二承载机构连接,所述第二承载机构上设有若干个拖叉结构,所述拖叉结构可从相邻的所述滚动托辊之间的间隙中穿过。
【技术特征摘要】
1.一种芯片上料机的拖叉装置,其特征在于:所述拖叉装置设于上料机的滚动托辊的下方,包括底座,所述底座上沿所述滚动托辊长度方向设有导轨,所述导轨上滑动设置有第一承载机构,所述底座上水平设有第一伸缩驱动机构,所述第一伸缩驱动机构的伸缩轴与所述第一承载机构连接,所述第一承载机构上竖直设有若干个第二伸缩驱动机构,所述第二伸缩驱动机构的伸缩轴与第二承载机构连接,所述第二承载机构上设有若干个拖叉结构,所述拖叉结构可从相邻的所述滚动托辊之间的间隙中穿过。2.根据权利要求1所述的芯片上料机的拖叉装置,其特征在于:还包括传感器和控制器,所述传感器与所述控制器电连接,所述控制器与所述第一伸缩驱动机构和所述第二伸缩驱动机构分别电连接。3.根据权利要求1或2所述的芯片上料机的拖叉装置,其特征在于:所述拖叉...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳立辉,任志高,杨骅,王思雨,朱皞,刘奇,
申请(专利权)人:天津环博科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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