一种芯片加工用清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用清洗装置，它包括槽体（1）和设置于槽体（1）内的超声波发生器（2），槽体（1）的后侧板内开设有导向孔，导向孔内滑动配合有导向杆（3），导向杆（3）的前端伸入于槽体（1）内且该端上固设有后夹持板（4），后夹持板（4）的前端面上开设有多个竖向布置的条形槽A（5），后夹持板（4）的两侧均设置有安装板A（6），安装板A（6）内开设有通孔（7）；转轴（8）的后端部伸入于槽体（1）内且该端上固设有前夹持板（9），前夹持板（9）的后端面上开设有多个与条形槽A（5）相对应的条形槽B（10）。本实用新型专利技术的有益效果是：提高铜粉清洗效率、能够夹持不同规格的铜片、清洗效果好、清洗彻底。

A Cleaning Device for Chip Processing

The utility model discloses a cleaning device for chip processing, which comprises a groove body (1) and an ultrasonic generator (2) arranged in the groove body (1), a guide hole is arranged in the rear side plate of the groove body (1), a guide rod (3) is sliding in the guide hole, and the front end of the guide rod (3) is extended into the groove body (1), and a rear clamping plate (4) is fixed on the end. The front end face is provided with a plurality of vertical strip grooves A (5), the rear clamping plate (4) is provided with both sides of the installation plate A (6), the through hole (7) is provided in the installation plate A (6), the rear end of the rotating shaft (8) is extended into the groove body (1) and the front clamping plate (9) is fixed at the end, and the rear end face of the front clamping plate (9) is provided with a plurality of strips corresponding to the strip groove A (5). Groove B (10). The utility model has the advantages of improving the cleaning efficiency of copper powder, clamping copper sheets of different specifications, good cleaning effect and thorough cleaning.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用清洗装置
本技术涉及芯片清洗的
，特别是一种芯片加工用清洗装置。
技术介绍
在半导体芯片制作过程中，芯片的制作步骤为：先将铜片切割成所需矩形规格，再将铜片上下表面和边缘进行打磨，打磨后对芯片进行清洗，清洗后对铜片进行弯折，最后在铜片上焊接引脚。其中铜片清洗的好坏直接决定出最后芯片的质量，因为铜片经打磨后其上附着有细微的铜粉，若铜粉没有被彻底清洗掉将导致芯片的导电性能和使用寿命。目前清洗铜片的方法为：先将铜片堆叠盛装于清洗篮中，再将清洗篮放入于盛装有高级纯水的清洗槽中，启动位于清洗槽内的超声波发生器，超声波发生器产生超声波进入高级纯水中，超声波加快铜粉从铜片上脱离。这种传统的清洗方式虽然能够清洗掉大部分铜粉，但是位于相邻铜片之间接触处的铜粉则难以清洗掉，存在清洗不彻底的缺陷。为了解决这一缺陷，通常需要花费很长的周期以保证相邻两铜片之间的铜粉脱离铜片，这无疑是降低了清洗效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、能够夹持不同规格的铜片、提高铜粉清洗效率、清洗效果好、清洗彻底的芯片加工用清洗装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种芯片加工用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用清洗装置，它包括槽体（1）和设置于槽体（1）内的超声波发生器（2），其特征在于：所述槽体（1）的后侧板内开设有导向孔，导向孔内滑动配合有导向杆（3），导向杆（3）的前端伸入于槽体（1）内且该端上固设有后夹持板（4），后夹持板（4）的前端面上开设有多个竖向布置的条形槽A（5），后夹持板（4）的两侧均设置有安装板A（6），安装板A（6）内开设有通孔（7）；所述槽体（1）的前侧板内旋转安装有转轴（8），转轴（8）的后端部伸入于槽体（1）内且该端上固设有前夹持板（9），前夹持板（9）的后端面上开设有多个与条形槽A（5）相对应的条形槽B（10），前夹持板（9）的两侧均设置有安装板B（1...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用清洗装置，它包括槽体（1）和设置于槽体（1）内的超声波发生器（2），其特征在于：所述槽体（1）的后侧板内开设有导向孔，导向孔内滑动配合有导向杆（3），导向杆（3）的前端伸入于槽体（1）内且该端上固设有后夹持板（4），后夹持板（4）的前端面上开设有多个竖向布置的条形槽A（5），后夹持板（4）的两侧均设置有安装板A（6），安装板A（6）内开设有通孔（7）；所述槽体（1）的前侧板内旋转安装有转轴（8），转轴（8）的后端部伸入于槽体（1）内且该端上固设有前夹持板（9），前夹持板（9）的后端面上开设有多个与条形槽A（5）相对应的条...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡玉华，
申请(专利权)人：四川芯联发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51