摄像模组及其感光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光元件包括基板、感光元件、封装体及滤光片，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。然而滤光片的放置方式还是采用传统的方式：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区嵌设于所述封装体。6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36