【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板是一种以有机材料为基材支撑的可靠性高、可挠性好的印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性能好等特点，被广泛应用在电子产品领域。柔性电路板上通常固定有各种电子元器件，这些器件在通入电压之后，在充放电时，会由于电致伸缩或者压电效应而伸缩，从而产生噪声。这些噪声虽然声音小，但是在较安静环境下，人耳对这些噪声仍然比较敏感，影响电子产品的使用体验。因此，提供一种能够有效降低器件噪声的柔性电路板及其制作方法，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种柔性电路板及其制作方法，解决了降低器件噪声的技术问题。第一方面，为了解决上述问题，本专利技术提供一种柔性电路板，包括：板体和器件；其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；器件位于吸声层之上。基于同一专利技术构思，第二方面，本专利技术提供一种柔性电路板的制作方法，包括：制作柔性电路板的板体，其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：板体和器件；其中，所述板体包括吸声层，所述吸声层采用多孔吸声材料制作，所述吸声层为所述板体表面的膜层；所述器件位于所述吸声层之上。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：板体和器件；其中，所述板体包括吸声层，所述吸声层采用多孔吸声材料制作，所述吸声层为所述板体表面的膜层；所述器件位于所述吸声层之上。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述吸声层包括多个孔，所述孔包括开孔；所述吸声层靠近所述器件一侧的表面为第一表面，在所述第一表面具有多个所述开孔。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述孔还包括孔洞；在所述吸声层的内部具有多个所述孔洞，所述孔洞与所述开孔相连通。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述孔的孔径为d，其中，20nm≤d≤250nm。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多孔吸声材料包括绝缘高分子材料。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘高分子材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中至少一种。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体包括第一保护层、第二保护层和至少一个金属走线层，所述金属走线层位于所述第一保护层和所述第二保护层之间；所述吸声层位于所述第二保护层远离所述金属走线层一侧。8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述板体包...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖引，张攀，谭绿水，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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