一种低音大音圈喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低音大音圈喇叭，包括振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒、副磁铁圈、波纹板边、音圈套筒，其特征在于：本实用新型专利技术采用振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒和副磁铁圈组合结构，低音音频电磁信号较弱时，仍能够产生足够强的电磁场，实现低音音频输出功率大，所述振膜负重铝板和导气塑胶筒构成强大的共振，使膜片能够产生足够多的振动点，灵敏度高，音量大，音质好，音色优美，保真度高。克服了现有技术的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种低音大音圈喇叭
本技术涉及一种扬声器
，尤其涉及一种低音大音圈喇叭。
技术介绍
现有技术的低音喇叭采用小音圈和相应的小磁圈建构磁场，造成低音音频电磁信号较弱，振动膜不能产生足够强度的振动，因此，低音音频输出功率小，低音音质较差，易失真，灵敏度低。本技术采用振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒和副磁铁圈组合结构，低音音频电磁信号较弱时，仍能够产生足够强的电磁场，实现低音音频输出功率大，所述振膜负重铝板和导气塑胶筒构成强大的共振，使膜片能够产生足够多的振动点，灵敏度高，音量大，音质好，音色优美，保真度高。克服了现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低音大音圈喇叭，合理有效地解决了现有技术的低音喇叭低音音频电磁信号较弱，振动膜不能产生足够强度的振动，低音音频输出功率小，低音音质较差，易失真，灵敏度低的问题。本技术采用如下技术方案：一种低音大音圈喇叭，包括振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒、副磁铁圈、波纹板边、音圈套筒，其特征在于：所述壳体呈圆柱体筒状，上端面筒口外侧设有径向凸边，上端面筒口内侧壁设有直角凹进的托肩，筒底中心设有筒底圆孔，所述筒底圆孔的外端筒底上设有轴向凸边，所述托肩上设有振膜负重铝板，所述振膜负重铝板设有波纹板边和中心圆孔，所述中心圆孔的内侧面设有音圈套筒，所述振膜负重铝板的外侧面设有振动膜，衔接所述振动膜的外周边缘设有折环，所述折环嵌入所述托肩内，所述振膜负重铝板内侧面衔接所述音圈套筒的外侧壁套设大音圈，所述大音圈的外径等于所述筒底圆孔的内径，所述大音圈穿过所述筒底圆孔且超出所述轴向凸边，所述大音圈内靠近所述壳体的筒底内侧面水平面下方设有华司，衔接所述华司设有与所述华司的内径相等、外径略小的中心磁铁圈，衔接所述中心磁铁圈的后端设有T铁，所述T铁呈圆柱体筒状，筒底中心设有圆孔，所述圆孔外端内壁和上端面筒口内侧壁均设有直角凹进的托肩，所述上端面筒口内侧壁设有的直角凹进的托肩与所述轴向凸边扣合，所述圆孔外端内壁设有的直角凹进的托肩内扣合设有导气塑胶筒，构成所述一种低音大音圈喇叭。进一步地，所述华司设置在所述大音圈的后端口，所述华司的前端设有中心磁铁圈，后端设有副磁铁圈，所述副磁铁圈与所述中心磁铁圈的内径和外径相同，衔接所述副磁铁圈设有T铁，构成一种设有副磁铁圈的低音大音圈喇叭。进一步地，所述导气塑胶筒的外径等于所述华司、中心磁铁圈、副磁铁圈的内径，所述导气塑胶筒的后端设有径向凸边与所述T铁后端圆孔外端内壁设有的直角凹进的托肩扣合。进一步地，所述中心磁铁圈、副磁铁圈和T铁与所述大音圈之间设有空隙。本技术的有益技术效果是:本技术公开了一种低音大音圈喇叭，合理有效地解决了现有技术的低音喇叭低音音频电磁信号较弱，振动膜不能产生足够强度的振动，低音音频输出功率小，低音音质较差，易失真，灵敏度低的问题。本技术采用振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒和副磁铁圈组合结构，低音音频电磁信号较弱时，仍能够产生足够强的电磁场，实现低音音频输出功率大，所述振膜负重铝板和导气塑胶筒构成强大的共振，使膜片能够产生足够多的振动点，灵敏度高，音量大，音质好，音色优美，保真度高。克服了现有技术的不足。附图说明图1是本技术剖面结构示意图。图2是本技术松解示意图。图3是本技术设有副磁铁圈结构的示意图。图中所示：1-振动膜、2-折环、3-振膜负重铝板、4-壳体、5-大音圈、6-华司、7-中心磁铁圈、8-T铁、9-导气塑胶筒、10-副磁铁圈、11-波纹板边、12-音圈套筒。具体实施方式通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本技术，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本技术技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本技术的技术方案所限定的保护范围。实施例:如图1-图3所示的一种低音大音圈喇叭，包括振动膜1、折环2、振膜负重铝板3、壳体4、大音圈5、华司6、中心磁铁圈7、T铁8、导气塑胶筒9、副磁铁圈10、波纹板边11、音圈套筒12。首先设置壳体4，再在所述壳体4的前端设置振膜负重铝板3，在所述振膜负重铝板3上设置波纹板边11、音圈套筒12，在所述振膜负重铝板3的外侧板面上设置振动膜1、折环2。然后衔接所述音圈套筒12设置大音圈5，衔接所述大音圈5的内部靠近中间设置华司6，衔接所述华司6设置中心磁铁圈7，衔接所述中心磁铁圈7的后端设置T铁8，所述T铁8的前端扣合连接设置在所述壳体4的后端。最后在所述华司6、中心磁铁圈7、T铁8的中心设有的圆孔内设置导气塑胶筒9。进一步地，所述华司6设置在所述大音圈5的后端口，所述华司6的前端设置中心磁铁圈7，后端设置副磁铁圈10，所述副磁铁圈10与所述中心磁铁圈7的内径和外径相同，衔接所述副磁铁圈10设置T铁，构成一种设有副磁铁圈的低音大音圈喇叭，完成所述一种低音大音圈喇叭的实施。当然，本技术还可以有其他多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本技术做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低音大音圈喇叭，包括振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒、副磁铁圈、波纹板边、音圈套筒，其特征在于：所述壳体呈圆柱体筒状，上端面筒口外侧设有径向凸边，上端面筒口内侧壁设有直角凹进的托肩，筒底中心设有筒底圆孔，所述筒底圆孔的外端筒底上设有轴向凸边，所述托肩上设有振膜负重铝板，所述振膜负重铝板设有波纹板边和中心圆孔，所述中心圆孔的内侧面设有音圈套筒，所述振膜负重铝板的外侧面设有振动膜，衔接所述振动膜的外周边缘设有折环，所述折环嵌入所述托肩内，所述振膜负重铝板内侧面衔接所述音圈套筒的外侧壁套设大音圈，所述大音圈的外径等于所述筒底圆孔的内径，所述大音圈穿过所述筒底圆孔且超出所述轴向凸边，所述大音圈内靠近所述壳体的筒底内侧面水平面下方设有华司，衔接所述华司设有与所述华司的内径相等、外径略小的中心磁铁圈，衔接所述中心磁铁圈的后端设有T铁，所述T铁呈圆柱体筒状，筒底中心设有圆孔，所述圆孔外端内壁和上端面筒口内侧壁均设有直角凹进的托肩，所述上端面筒口内侧壁设有的直角凹进的托肩与所述轴向凸边扣合，所述圆孔外端内壁设有的直角凹进的托肩内扣合设有导气塑胶筒，构成所述一种低音大音圈喇叭。...

【技术特征摘要】
1.一种低音大音圈喇叭，包括振动膜、折环、振膜负重铝板、壳体、大音圈、华司、中心磁铁圈、T铁、导气塑胶筒、副磁铁圈、波纹板边、音圈套筒，其特征在于：所述壳体呈圆柱体筒状，上端面筒口外侧设有径向凸边，上端面筒口内侧壁设有直角凹进的托肩，筒底中心设有筒底圆孔，所述筒底圆孔的外端筒底上设有轴向凸边，所述托肩上设有振膜负重铝板，所述振膜负重铝板设有波纹板边和中心圆孔，所述中心圆孔的内侧面设有音圈套筒，所述振膜负重铝板的外侧面设有振动膜，衔接所述振动膜的外周边缘设有折环，所述折环嵌入所述托肩内，所述振膜负重铝板内侧面衔接所述音圈套筒的外侧壁套设大音圈，所述大音圈的外径等于所述筒底圆孔的内径，所述大音圈穿过所述筒底圆孔且超出所述轴向凸边，所述大音圈内靠近所述壳体的筒底内侧面水平面下方设有华司，衔接所述华司设有与所述华司的内径相等、外径略小的中心磁铁圈，衔接所述中心磁铁圈的后端设有T铁，所述T...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建飞，
申请(专利权)人：惠州原韵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44