一种高散热型手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热型手机主板，包括第一主板和第二主板，所述第一主板的侧壁设有焊接槽，所述第二主板的侧壁设有与焊接槽位置相对应的焊接块，所述第一主板与第二主板的侧壁设有凹槽，所述第一主板与第二主板的边缘处均设有卷边，所述凹槽为半圆柱状，所述凹槽内设有铜管，所述铜管通过连接板固定连接在凹槽的内壁上，所述凹槽的内壁等间距固定连接有散热片，所述散热片远离凹槽内壁的一端固定连接在铜管的内壁上。本实用新型专利技术结构设计合理，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热型手机主板
本技术涉及手机主板
，尤其涉及一种高散热型手机主板。
技术介绍
随着社会的进步、科技的发展，人们对各种移动终端的功能、性能各方面的要求也越来越高，在要求运行速度越来越快的同时，还要求硬件设备体积越来越小，而随之而来也产生了一些不可避免的问题，比如散热困难问题。手机热量主要由电池、处理器模块、电源管理模块、充电管理模块、RF模块和摄像头模块产生。在智能机发展的现阶段，一般普遍采用断板设计，该种设计方案尽管主板空间比较方正，便于PCB主板设计，但因上述模块之间不可避免的会过于靠近，热源不能很好的释放，并且不能把整机的散热空间有效的利用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热型手机主板，其提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高散热型手机主板，包括第一主板和第二主板，所述第一主板的侧壁设有焊接槽，所述第二主板的侧壁设有与焊接槽位置相对应的焊接块，所述第一主板与第二主板的侧壁设有凹槽，所述第一主板与第二主板的边缘处均设有卷边，所述凹槽为半圆柱状，所述凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热型手机主板，包括第一主板（5）和第二主板（1），其特征在于，所述第一主板（5）的侧壁设有焊接槽（4），所述第二主板（1）的侧壁设有与焊接槽（4）位置相对应的焊接块（3），所述第一主板（5）与第二主板（1）的侧壁设有凹槽，所述第一主板（5）与第二主板（1）的边缘处均设有卷边（2），所述凹槽为半圆柱状，所述凹槽内设有铜管（9），所述铜管（9）通过连接板（6）固定连接在凹槽的内壁上，所述凹槽的内壁等间距固定连接有散热片（7），所述散热片（7）远离凹槽内壁的一端固定连接在铜管（9）的内壁上。

【技术特征摘要】
1.一种高散热型手机主板，包括第一主板（5）和第二主板（1），其特征在于，所述第一主板（5）的侧壁设有焊接槽（4），所述第二主板（1）的侧壁设有与焊接槽（4）位置相对应的焊接块（3），所述第一主板（5）与第二主板（1）的侧壁设有凹槽，所述第一主板（5）与第二主板（1）的边缘处均设有卷边（2），所述凹槽为半圆柱状，所述凹槽内设有铜管（9），所述铜管（9）通过连接板（6）固定连接在凹槽的内壁上，所述凹槽的内壁等间距固定连接有散热片（7），所述散热片（7）远离凹槽内壁的一端固定连接在铜管（9）的内壁上。2.根据权利要求1所述的一种高散热型手机主板，其特征在于，所述第一主板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟波，高少民，万华兵，代玉彬，白如忠，
申请(专利权)人：惠州海格科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44