【技术实现步骤摘要】
一种云卡口一体化智能管理终端
本技术属于一体通讯技术改进领域，尤其涉及一种云卡口一体化智能管理终端。
技术介绍
由于传统的电子卡口系统完全依赖网络实时通信与中心数据库和服务器进行数据存储、查询和比对运算，在大规模部署时，网络通信、中心数据库存储和服务器的运算能力成为影响系统运行效率和稳定性的瓶颈，系统规模受到很大的制约，建设成本也高。云卡口系统是云计算技术与卡口系统紧密结合的产物，综合利用了分布式文件系统技术、分布式计算技术、高清图像监控技术、物联网感知探测技术、视频模式识别技术、有无线宽带网络技术等多种先进技术，改变了传统卡口系统的建设和应用模式，有效的解决了传统卡口系统数据量庞大、并发能力差、规模难扩展、响应时延大、建设和维护成本高的难题，形成了具有更广阔覆盖面、更大规模监控网络、更大并发数据量、更多业务应用支撑能力和更低建设运维成本的云卡口系统。为卡口系统的大规模、高密度部署和多业务、多维护应用提供了高可靠、高效能、低成本的技术支撑。在整个卡口前端系统中，最多的问题是处理设备的故障，由于技术人员不知道现场情况，需要到现场排查才能知道故障原因和故障点，之前的维...
【技术保护点】
1.一种云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述云卡口一体化智能管理终端包括供电模块、中央处理器MCU、串口服务器、PLC控制器、接口模块、显示模块、系统自检按键、栏杆调试按键、车检模块及电压控制模块，所述中央处理器MCU分别连接所述串口服务器、PLC控制器、车检模块及接口模块进行双向通信，所述中央处理器MCU的输出端连接所述显示模块的输入端，所述接口模块分别连接所述串口服务器及PLC控制器进行双向通信，所述系统自检按键的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述栏杆调试按键的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述显示模块的输出端连接所述接口模块的输入端，所述中央...
【技术特征摘要】
1.一种云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述云卡口一体化智能管理终端包括供电模块、中央处理器MCU、串口服务器、PLC控制器、接口模块、显示模块、系统自检按键、栏杆调试按键、车检模块及电压控制模块，所述中央处理器MCU分别连接所述串口服务器、PLC控制器、车检模块及接口模块进行双向通信，所述中央处理器MCU的输出端连接所述显示模块的输入端，所述接口模块分别连接所述串口服务器及PLC控制器进行双向通信，所述系统自检按键的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述栏杆调试按键的输出端连接所述中央处理器MCU的输入端，所述显示模块的输出端连接所述接口模块的输入端，所述中央处理器MCU的输出端连接所述电压控制模块的输入端，所述电压控制模块的输出端连接所述接口模块的输入端，所述车检模块连接所述接口模块双向通信，所述供电模块分别电性连接所述中央处理器MCU、串口服务器、PLC控制器、接口模块、显示模块、系统自检按键、栏杆调试按键、车检模块及电压控制模块。2.根据权利要求1所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述接口模块包括并行设置的车检器接口单元、扩展接口单元、显示接口单元、设备监测接口单元及浪涌保护单元。3.根据权利要求2所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述云卡口一体化智能管理终端还包括DB9转接板，所述浪涌保护单元通过所述DB9转接板分别连接所述串口服务器及PLC控制器进行通信。4.根据权利要求1-3任一项所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述中央处理器MCU包括芯片U2、芯片U3、接线端子J2、接线端子J1、电容C3474、电容C1474、电容C2474、电容C4474、按键开关S1、电阻R6、电阻R7、电阻R8及电阻R4，所述芯片U2的RX1脚连接所述芯片U3的第12脚，所述芯片U2的TX1脚连接所述芯片U3的第11脚，所述芯片U2的D11脚分别连接所述电阻R4的一端及接线端子J1的第3脚，所述芯片U2的D7脚连接所述接线端子J2的第1脚，所述芯片U2的D6脚连接所述接线端子J2的第2脚，所述芯片U2的D5脚连接所述接线端子J2的第3脚，所述芯片U2的D8脚连接所述电阻R8的一端，所述芯片U2的D9脚连接所述电阻R7的一端，所述芯片U2的D10脚连接所述电阻R6的一端，所述芯片U3的第1脚通过所述电容C1474连接所述芯片U3的第3脚，所述芯片U3的第4脚通过所述电容C2474连接所述芯片U3的第5脚，所述芯片U3的第2脚通过所述电容C3474接地，所述芯片U3的第6脚通过所述电容C4474接地。5.根据权利要求4所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述芯片U2采用的是MEGA328芯片，所述芯片U3采用的是MAX3232芯片，所述接线端子J1采用的是TEMP，所述接线端子J2采用的是CON4。6.根据权利要求4所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述显示模块包括芯片U1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1104、电容C2、电容C3、电容C4、电容EC1、发光二极管LED1、发光二极管LED2、发光二极管LED3、发光二极管LED4、发光二极管LED5、发光二极管LED6、发光二极管LED7、发光二极管LED8、发光二极管LED9、发光二极管LED10、发光二极管LED11、发光二极管LED12、发光二极管LED13、发光二极管LED14、发光二极管LED15、发光二极管LED31及发光二极管LED32，所述芯片U1的第1脚连接所述电阻R6的另一端，所述芯片U1的第2脚连接所述电阻R7的另一端，所述芯片U1的第3脚连接所述电阻R8的另一端，所述芯片U1的第4脚分别连接所述电容EC1的正极、电容C1104的一端、电阻R3的一端、电阻R2的一端、电阻R1的一端及电阻R4的一端，所述电阻R4的另一端分别连接所述按键开关的一端及所述芯片U2的D2脚，所述芯片U1的第24脚分别连接所述发光二极管LED1的阴极、发光二极管LED2的阴极、发光二极管LED3的阴极、发光二极管LED4的阴极及发光二极管LED5的阴极，所述芯片U1的第23脚分别连接所述发光二极管LED6的阴极、发光二极管LED7的阴极、发光二极管LED8的阴极、发光二极管LED9的阴极及发光二极管LED10的阴极，所述芯片U1的第21脚分别连接所述发光二极管LED11的阴极、发光二极管LED12的阴极、发光二极管LED13的阴极、发光二极管LED14的阴极及发光二极管LED15的阴极，所述芯片U1的第16脚分别连接所述发光二极管LED31的阴极及发光二极管LED32的阴极，所述芯片U1的第5脚分别连接所述发光二极管LED31的阳极、发光二极管LED11的阳极一端、发光二极管LED6的阳极一端及发光二极管LED1的阳极一端，所述芯片U1的第6脚分别连接所述发光二极管LED32的阳极、发光二极管LED11的阳极另一端、发光二极管LED6的阳极另一端及发光二极管LED1的阳极另一端，所述芯片U1的第7脚分别连接发光二极管LED2的阳极一端、发光二极管LED7的阳极一端及发光二极管LED12的阳极一端，所述芯片U1的第8脚分别连接所述发光二极管LED2的阳极另一端、发光二极管LED7的阳极另一端及发光二极管LED12的阳极另一端，所述芯片U1的第9脚分别连接发光二极管LED3的阳极一端、发光二极管LED8的阳极一端及发光二极管LED13的阳极一端，所述芯片U1的第10脚分别连接所述发光二极管LED3的阳极另一端、发光二极管LED8的阳极另一端及发光二极管LED13的阳极另一端，所述芯片U1的第11脚分别连接发光二极管LED4的阳极一端、发光二极管LED9的阳极一端及发光二极管LED14的阳极一端，所述芯片U1的第12脚分别连接所述发光二极管LED4的阳极另一端、发光二极管LED9的阳极另一端及发光二极管LED14的阳极另一端，所述芯片U1的第13脚分别连接发光二极管LED5的阳极一端、发光二极管LED10的阳极一端及发光二极管LED15的阳极一端，所述芯片U1的第14脚分别连接所述发光二极管LED5的阳极另一端、发光二极管LED10的阳极另一端及发光二极管LED15的阳极另一端。7.根据权利要求6所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述芯片U1采用的是TM1624芯片。8.根据权利要求6所述的云卡口一体化智能管理终端，其特征在于，所述电压控制模块包括芯片U5、芯片U6、芯片U7、电容C42、电容C5、电阻R51、电阻R52、电容C6、电容C7、电阻R53、电阻R54、电容C8、电容C9、电阻R55、电阻R56、继电器RL6、三极管Q10、电阻R27、继电器RL7、三极管Q11、电阻R28、继电器RL8、三极管Q12、电阻R29、继电器RL9、三极管Q13、电阻R30、继电器RL10、三极管Q14、电阻R31、继电器RL11、三极管Q5、电阻R32、继电器RL12、三极管Q16、电阻R33、继电器RL13、三极管Q117、电阻R34、继电器RL14、三极管Q18、电阻R35、继电器RL15、三极管Q19、电阻R36、继电器RL16、三极管Q20、电阻R37、继电器RL17、三极管Q121、电阻R38、继电器RL18、三极管Q22、电阻R39、继电器RL...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥凌，唐合宾，何勇，
申请(专利权)人：深圳市航通智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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