一种全密封式霍尔里程转速传感器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种全密封式霍尔里程转速传感器，包括铝壳体以及吻合安装在铝壳体顶端开口处的端钮，壳体内壁呈圆环状的两台阶结构，压环外壁也呈台阶结构且吻合壳体内壁的第一层台阶结构搁置；磁钢转轴外壁也呈台阶结构且吻合壳体内壁的第二台阶结构搁置；端钮、PCB总成、压环和磁钢转轴上下端贴合安装；PCB总成上端面焊接插片，下端面焊接霍尔器件；PCB总成安装于端钮与压环之间且插片安装于端钮内、霍尔器件安装于压环底端呈凸起的安装槽内；磁钢转轴的顶端设有凹槽，凹槽底端安装弹簧，所述弹簧上端设有转珠，压环底端的安装槽压紧转珠。本实用新型专利技术解决了现有技术中密封不严导致传感器检测精度不准确，甚至造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种全密封式霍尔里程转速传感器
本技术涉及一种全密封式霍尔里程转速传感器。
技术介绍
目前霍尔里程转速传感器插接头、部件等于外壳之间存在漏气、漏水、不防尘等问题，导致感应器的灵敏度降低或失效，因此，亟需要设计一种全封密的传感器结构，以解决设计结构本身对传感器寿命和精确度造成的影响。
技术实现思路
本技术提出一种全密封式霍尔里程转速传感器，解决了现有技术中密封不严导致传感器检测精度不准确，甚至造成损坏的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种全密封式霍尔里程转速传感器，包括铝壳体7以及吻合安装在铝壳体7顶端开口处的端钮1，还包括上密封圈2、插片3、PCB总成4、压环5、下密封圈6和磁钢转轴8，所述壳体7内壁呈圆环状的两台阶结构，所述压环5外壁也呈台阶结构且吻合壳体7内壁的第一层台阶结构搁置；所述磁钢转轴8外壁也呈台阶结构且吻合壳体7内壁的第二台阶结构搁置；所述端钮1、PCB总成4、压环5和磁钢转轴8上下端贴合安装；所述PCB总成4上端面焊接插片3，下端面焊接霍尔器件9；所述PCB总成4安装于所述端钮1与压环5之间且插片3安装于端钮1内、霍尔器件9安装于压环5底端呈凸起的安装槽12内；所述磁钢转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全密封式霍尔里程转速传感器，包括铝壳体(7)以及吻合安装在铝壳体(7)顶端开口处的端钮(1)，其特征在于，还包括上密封圈(2)、插片(3)、PCB总成(4)、压环(5)、下密封圈(6)和磁钢转轴(8)，所述壳体(7)内壁呈圆环状的两台阶结构，所述压环(5)外壁也呈台阶结构且吻合壳体(7)内壁的第一层台阶结构搁置；所述磁钢转轴(8)外壁也呈台阶结构且吻合壳体(7)内壁的第二台阶结构搁置；所述端钮(1)、PCB总成(4)、压环(5)和磁钢转轴(8)上下端贴合安装；所述PCB总成(4)上端面焊接插片(3)，下端面焊接霍尔器件(9)；所述PCB总成(4)安装于所述端钮(1)与压环(5)之间且插...

【技术特征摘要】
1.一种全密封式霍尔里程转速传感器，包括铝壳体(7)以及吻合安装在铝壳体(7)顶端开口处的端钮(1)，其特征在于，还包括上密封圈(2)、插片(3)、PCB总成(4)、压环(5)、下密封圈(6)和磁钢转轴(8)，所述壳体(7)内壁呈圆环状的两台阶结构，所述压环(5)外壁也呈台阶结构且吻合壳体(7)内壁的第一层台阶结构搁置；所述磁钢转轴(8)外壁也呈台阶结构且吻合壳体(7)内壁的第二台阶结构搁置；所述端钮(1)、PCB总成(4)、压环(5)和磁钢转轴(8)上下端贴合安装；所述PCB总成(4)上端面焊接插片(3)，下端面焊接霍尔器件(9)；所述PCB总成(4)安装于所述端钮(1)与压环(5)之间且插片(3)安装于端钮(1)内、霍尔器件(9)安装于压环(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宗波，沈超群，
申请(专利权)人：武汉奥特多电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42