一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，包括：A、基面处理；B、浇水润湿基面至饱和；C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；D、将水与贴砖粘结剂干粉料混合均匀，静置，再混合得到薄贴砂浆；所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35‑65份、细骨料45‑55份和聚合物添加剂1‑8份；E、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层；F、利用刮刀在所述第一砂浆层上刮成条纹状；G、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。本发明专利技术的利用薄贴砂浆的贴砖工艺施工简便，无需浸湿待贴砖，且薄批上薄贴砂浆后凝结时间长，以便足够时间调整待贴砖的位置等等，且贴砖效果稳定，不易脱落，成品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺
本专利技术涉及建筑工程的
，更具体地说，涉及一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺。
技术介绍
目前，贴砖主要以半干湿法进行铺贴，铺贴时常采用砂浆贴砖，利用目前的砂浆贴砖不稳定，空鼓严重，拉拔强度低，满粘力差，容易脱落，成品率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，解决了现有技术中贴砖空鼓严重、拉拔强度低、满粘力差等的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，包括：A、基面处理；B、浇水润湿基面至饱和；C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹；F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。在本专利技术的贴砖工艺中，在步骤E和F之间还包括步骤G：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮浆形成条纹。在本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，其特征在于，包括：A、基面处理；B、浇水润湿基面至饱和；C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35‑50份、细骨料50‑70份和聚合物添加剂2‑5份；E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹；F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。

【技术特征摘要】
1.一种利用薄贴砂浆的贴砖工艺，其特征在于，包括：A、基面处理；B、浇水润湿基面至饱和；C、在基面上涂刷界面剂形成界面层；D、在界面层上均匀地满批上薄贴砂浆形成第一砂浆层，所述薄贴砂浆由水与贴砖粘结剂干粉料混合而成，且所述贴砖粘结剂干粉料包含如下质量份数的组分：水泥35-50份、细骨料50-70份和聚合物添加剂2-5份；E、利用刮刀将所述第一砂浆层刮浆形成沿待贴砖铺设方向的平行的条纹；F、将待贴砖揉压于刮成条纹状的第一砂浆层上。2.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤E和F之间还包括步骤G：在待贴砖的背面均匀地满批上薄贴砂浆形成第二砂浆层，并利用刮刀在待贴砖背面的第二砂浆层上刮浆形成条纹。3.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤E中，所述第一砂浆层上被所述刮刀刮出的条纹包括交替的凸部和凹部，所述凹部具有两个垂立壁以及与两个垂立壁垂直交接的底壁，所述凸部具有顶面，所述顶面呈圆弧状或平面状。4.根据权利要求1所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤D中，所述细骨料的粒径≤1.25mm；所述聚合物添加剂为可再分散乳胶粉和/或纤维素醚。5.根据权利要求3所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤C中，界面剂的用量为0.05-0.2kg/m2；在步骤D中，水占贴砖粘结剂干粉料的质量的20％-25％。6.根据权利要求2所述的贴砖工艺，其特征在于，在步骤D和G中，所述第一砂浆层和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱洋洋，陈振荣，谭宇昂，王蕴，甄巍，李昶，高恒，吴萍，
申请(专利权)人：东莞市万科建筑技术研究有限公司，东莞易施宝建筑材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44