一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡，包括LED芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器，风冷风扇以及后盖；所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板由导热胶封装，所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中；本申请通过将驱动电路板内置于后盖中，从而减小了LED大灯灯泡的高度，也减小了LED大灯灯泡的整体体积，不再有原本外置的驱动器占用安装空间，从而优化了LED大灯灯泡的结构，方便了LED大灯灯泡的安装，提高了该LED大灯灯泡在不同车型上的适配性。

【技术实现步骤摘要】
一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡
本技术涉及汽车零配件
，尤其是涉及一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡。
技术介绍
汽车大灯总成在工作时，大灯总成中的光源会在发光的同时产生大量热量，该热量积聚在大灯总成的灯腔中，升高了大灯总成灯腔中的温度，从而提高了大灯总成灯腔中各零部件(例如：灯泡、配光镜等等)的工作温度，使得大灯总成灯腔中各零部件长期在较高的温度下工作，老化变快，严重影响了大灯总成灯腔中各零部件的使用寿命，且大灯总成灯腔中的温度较高使得大灯总成灯腔中容易结雾，严重影响了大灯总成的正常工作，给行车安全带来较大的不利因素。汽车大灯总成中的大灯灯泡(远、近光灯泡)随着科技进步出现了卤素大灯灯泡、氙气大灯灯泡以及目前最先进的LED大灯灯泡。LED大灯灯泡通常均包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器以及用于散热的风冷风扇，上述的用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器以及用于散热的风冷风扇均为现有技术。LED大灯灯泡的发光原理决定了其需要强制、及时以及良好的散热，散热问题是影响LED大灯灯泡的使用寿命长短的一个主要因素。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡。为解决上述的技术问题，本技术提供的技术方案为：一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡，包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片与导电散热的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器、用于散热的风冷风扇以及用于罩护所述风冷风扇的后盖；所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板由导热胶封装，所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中。优选的，所述后盖的盖底的内底面上设置有用于对所述风冷风扇的排风进行定向提速的导风管，所述导风管的一端自由敞口且另一端与所述后盖的盖底的内底面密封连接，所述风冷风扇内插于所述导风管中；所述后盖的且位于所述导风管之内的盖底上开设有用于通风散热的通孔；所述后盖的内侧壁面与所述导风管的外壁面之间的空腔作为安装所述驱动电路板的槽；所述后盖通过螺栓连接设置于所述散热片式散热器上。优选的，所述导风管为圆管，所述导风管与所述后盖同轴向中心线。优选的，所述后盖为铝合金材质。优选的，所述散热片式散热器的最大外径为80mm，所述后盖的最大外径为80mm。优选的，所述灯体包括铝合金灯柱、热管与热电分离铜制基板。本技术提供了一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡，包括LED芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器，风冷风扇以及后盖；所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板由导热胶封装，所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中；本申请通过将驱动电路板内置于后盖中，从而减小了LED大灯灯泡的高度，也减小了LED大灯灯泡的整体体积，不再有原本外置的驱动器占用安装空间，从而优化了LED大灯灯泡的结构，方便了LED大灯灯泡的安装，提高了该LED大灯灯泡在不同车型上的适配性。附图说明图1为本技术的实施例提供的一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡的立体结构示意图；图2为图1的爆炸分解图。图中：1LED大灯灯泡，101铝合金灯柱，102热管，103热电分离铜制基板，104安装圈，105散热片式散热器，106风冷风扇，107驱动电路板，108后盖，109导风管。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“轴向”、“径向”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1～2，图1为本技术的实施例提供的一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡的立体结构示意图；图2为图1的爆炸分解图。本申请提供了一种内置驱动电路板107的LED大灯灯泡1，包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片与导电散热的长柱状的灯体、驱动电路板107、用于散热的散热片式散热器105、用于散热的风冷风扇106以及用于罩护所述风冷风扇106的后盖108；所述驱动电路板107设置于所述后盖108中的槽中，所述驱动电路板107由导热胶封装，所述驱动电路板107通过所述导热胶的封装固定于所述后盖108中的槽中。本技术提供了一种内置驱动电路板107的LED大灯灯泡，包括LED芯片、灯体、驱动电路板107、散热片式散热器105，风冷风扇106以及后盖108；所述驱动电路板107设置于所述后盖108中的槽中，所述驱动电路板107由导热胶封装，所述驱动电路板107通过所述导热胶的封装固定于所述后盖108中的槽中；本申请通过将驱动电路板107内置于后盖108中，从而减小了LED大灯灯泡的高度，也减小了LED大灯灯泡的整体体积，不再有原本外置的驱动器占用安装空间，从而优化了LED大灯灯泡的结构，方便了LED大灯灯泡的安装，提高了该LED大灯灯泡在不同车型上的适配性。在本申请的一个实施例中，所述后盖108的盖底的内底面上设置有用于对所述风冷风扇106的排风进行定向提速的导风管109，所述导风管109的一端自由敞口且另一端与所述后盖108的盖底的内底面密封连接，所述风冷风扇106内插于所述导风管109中；所述后盖108的且位于所述导风管109之内的盖底上开设有用于通风散热的通孔；所述后盖108的内侧壁面与所述导风管109的外壁面之间的空腔作为安装所述驱动电路板107的槽；所述后盖108通过螺栓连接设置于所述散热片式散热器105上；本申请此处设置导风管109，对所述风冷风扇106的排风进行定向提速将其变成定向高速的强风，从而显著地提高了风冷风扇106的散热效果。在本申请的一个实施例中，所述导风管109为圆管，所述导风管109与所述后盖108同轴向中心线。在本申请的一个实施例中，所述后盖108为铝合金材质，铝合金材质的后盖108既可以提高导热散热面积，提高散热效果，又由于铝合金质地坚硬可以对后盖108所包裹的零部件进行强有力的保护，免受外力损伤，抗冲击，使得散热片式散热器105与后盖108可以直接自然外露，不再用防尘盖等进行遮盖保护。在本申请的一个实施例中，所述散热片式散热器105的最大外径为80mm，所述后盖108的最大外径为80mm；本申请此处将散热片式散热器105的外径与后盖108的外径进行扩大，最大外径均扩大至80mm，从而可以提高散热片式散热器105的散热面积与散热效果，使得后盖108中有足够的空间可以容纳下驱动电路板107。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡，包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片与导电散热的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器、用于散热的风冷风扇以及用于罩护所述风冷风扇的后盖；其特征在于，所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板由导热胶封装，所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中。

【技术特征摘要】
1.一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡，包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片与导电散热的长柱状的灯体、驱动电路板、用于散热的散热片式散热器、用于散热的风冷风扇以及用于罩护所述风冷风扇的后盖；其特征在于，所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板由导热胶封装，所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中。2.根据权利要求1所述的LED大灯灯泡，其特征在于，所述后盖的盖底的内底面上设置有用于对所述风冷风扇的排风进行定向提速的导风管，所述导风管的一端自由敞口且另一端与所述后盖的盖底的内底面密封连接，所述风冷风扇内插于所述导风管中；所述后盖的且...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海峰，
申请(专利权)人：李海峰，
类型：新型
国别省市：山西,14