光电混载模块制造技术

本发明专利技术提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄、可实现轻量化和挠性化的光电混载模块。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面上形成有光路用的线状的芯部(2)和具有多个电路主体部分(4)以及安装用焊盘(4a)的电路。另外，光元件(5)以其电极(5a)与该安装用焊盘(4a)抵接的状态安装于该安装用焊盘(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包层(3)覆盖，光元件(5)的中央部被定位在上包层(3)的覆盖该芯部(2)的顶面的部分之上。而且，电路的除了安装用焊盘(4a)以外的部分以及电路的多个电路主体部分(4)之间以及电路主体部分(4)和安装用焊盘(4a)之间的下包层(1)的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材料层(2a)所覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载模块
本专利技术涉及一种光电混载模块，这种光电混载模块包括光波导路、直接形成在该光波导路上的电路以及安装在该电路中的光元件。
技术介绍
通常，光电混载模块通过以下方式形成，即，分别独立地制作出挠性电路基板和光波导路，该挠性电路基板是在绝缘层的表面上形成电路、利用由绝缘性树脂形成的覆盖膜将该电路覆盖而形成的，该光波导路是将下包层、芯部、上包层按上述顺序进行层叠而形成的，利用粘结剂将上述挠性电路基板的绝缘层的背面粘合在该光波导路的上包层的表面上，将光元件安装到上述电路的规定部分(安装用焊盘)上。上述光电混载模块具有挠性，满足最近的电子器械等的小型化的要求，适合于在小空间、弯曲状态下的使用或者铰接部等可动部处的使用等等。不过，如图5中用横剖视图所示，提出了这样一种光电混载模块：作为缩短光元件5与芯部12之间的距离以提高该二者间的光耦合效率的光电混载模块，将具有安装用焊盘4a和多个电路主体部分4的电路形成在了光波导路W1的下包层11的表面上(例如，参照专利文献1)。在这种模块中，上述电路主体部分4由用上包层13的形成材料形成的包层材料层13a覆盖。该包层材料层13a的顶面与上包层13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电混载模块，其设有：包括下包层、突出设置在该下包层的表面上的线状的光路用的芯部、和仅将该芯部覆盖的上包层的光波导路；直接形成在该光波导路中的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，该光电混载模块的特征在于，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用的芯部的顶面的部分之上的规定位置，上述电路形成在上述下包层的表面的除了芯部形成部分以外的表面部分上，并且被由与上述芯部相同的形成材料形成的芯材料层所覆盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.31 JP 2013-2273701.一种光电混载模块，其设有：包括下包层、突出设置在该下包层的表面上的线状的光路用的芯部、和仅将该芯部覆盖的上包层的光波导路；直接形成在该光波导路中的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，该光电混载模块的特征在于，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用的芯部的顶面的部分之上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，石丸康人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP