光电混载模块制造技术

本发明专利技术提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄、可实现轻量化和挠性化的光电混载模块。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面上形成有光路用的线状的芯部(2)和具有多个电路主体部分(4)以及安装用焊盘(4a)的电路。另外，光元件(5)以其电极(5a)与该安装用焊盘(4a)抵接的状态安装于该安装用焊盘(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包层(3)覆盖，光元件(5)的中央部被定位在上包层(3)的覆盖该芯部(2)的顶面的部分之上。而且，电路的除了安装用焊盘(4a)以外的部分以及电路的多个电路主体部分(4)之间以及电路主体部分(4)和安装用焊盘(4a)之间的下包层(1)的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材料层(2a)所覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载模块
本专利技术涉及一种光电混载模块，这种光电混载模块包括光波导路、直接形成在该光波导路上的电路以及安装在该电路中的光元件。
技术介绍
通常，光电混载模块通过以下方式形成，即，分别独立地制作出挠性电路基板和光波导路，该挠性电路基板是在绝缘层的表面上形成电路、利用由绝缘性树脂形成的覆盖膜将该电路覆盖而形成的，该光波导路是将下包层、芯部、上包层按上述顺序进行层叠而形成的，利用粘结剂将上述挠性电路基板的绝缘层的背面粘合在该光波导路的上包层的表面上，将光元件安装到上述电路的规定部分(安装用焊盘)上。上述光电混载模块具有挠性，满足最近的电子器械等的小型化的要求，适合于在小空间、弯曲状态下的使用或者铰接部等可动部处的使用等等。不过，如图5中用横剖视图所示，提出了这样一种光电混载模块：作为缩短光元件5与芯部12之间的距离以提高该二者间的光耦合效率的光电混载模块，将具有安装用焊盘4a和多个电路主体部分4的电路形成在了光波导路W1的下包层11的表面上(例如，参照专利文献1)。在这种模块中，上述电路主体部分4由用上包层13的形成材料形成的包层材料层13a覆盖。该包层材料层13a的顶面与上包层13的顶面处于相同的高度位置。此外，在图5中，附图标记12a是用芯部12的形成材料以将安装用焊盘4a围起来的形式形成的、将光元件5的电极5a定位于安装用焊盘4a的定位引导件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-190994号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题通常，对光电混载模块有轻量化和挠性化的要求。对于上述图5所示的以往的光电混载模块，也是将电路形成在了下包层11的表面上，或者由用上包层13的形成材料形成的包层材料层13a覆盖电路主体部分4，从而形成得较薄，以实现轻量化和挠性化，尽管如此，依然对轻量化和挠性化有进一步的要求。由于本专利技术是鉴于这样的情况而作出的，故其目的是提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄以实现轻量化和挠性化的光电混载模块。用于解决问题的方案为了达成上述目的，本专利技术的光电混载模块采用这样的构成，即，设有：包括下包层、突出设置在该下包层的线状的光路用芯部、和仅将该芯部覆盖的上包层的光波导路；直接形成在该光波导路上的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用芯部的顶面的部分之上的规定位置，上述电路形成在上述下包层的表面的除了芯部形成部分以外的表面部分上，并且被由与上述芯部相同的形成材料形成的芯材料层所覆盖。专利技术的效果本专利技术的光电混载模块将电路形成在了下包层的表面上。据此，可以在上述电路的形成之后进行芯部的形成。因此，在形成上述芯部的时候，能够用该芯部的形成材料将电路的除了安装用焊盘以外的部分覆盖。而且，仅将光路用的芯部用上包层覆盖。由于覆盖电路的芯材料层不是光路用的部分，所以没有防止光泄漏的必要，因此没有必要用上包层覆盖。这样，由于上包层的顶面位于比芯部的顶面更靠上方的位置，所以，相比于像现有技术(参照图5)那样用上包层材料层形成覆盖电路的部分的情况，像本专利技术这样用芯材料层形成覆盖电路的部分的情况能够将覆盖电路的部分形成得更薄。其结果是，本专利技术的光电混载模块既具备优异的挠性，又实现了轻量化。特别是，可以用上述芯材料层覆盖上述安装用焊盘的除了中央部的周缘部，将上述芯材料层的与上述安装用焊盘的周缘部对应的内壁面作为对光元件的电极进行定位的定位引导件，利用上述定位引导件将上述光元件的电极定位在上述安装用焊盘的中央部，在这种场合，光元件安装的定位精度变得更高，提高了光元件和芯部之间的光传播效率。附图说明图1示意性地表示本专利技术的光电混载模块的一个实施方式，(a)是其主要部分的俯视图，(b)是其横剖视图。图2的(a)是示意性地表示上述光电混载模块的光波导路的下包层的形成方法的说明图，图2的(b)是示意性地表示上述光电混载模块的电路的形成方法的说明图，图2的(c)～(d)是示意性地表示上述光波导路的光路用的芯部及覆盖上述电路的芯材料层的形成方法的说明图。图3的(a)是示意性地表示上述光波导路的上包层的形成方法的说明图，图3的(b)是示意性地表示上述光电混载模块的光元件的安装方法的说明图，图3的(c)是示意性地表示在上述芯部上形成光反射面的方法的说明图。图4是示意性地表示本专利技术的光电混载模块的其他实施方式的横剖视图。图5是示意性地表示以往的光电混载模块的横剖视图。具体实施方式接下来，基于附图详细说明本专利技术的实施方式。图1的(a)是示意性地表示本专利技术的光电混载模块的一个实施方式的一个端部(主要部分)的俯视图，图1的(b)是其横剖视图。在该实施方式的光电混载模块中，在光波导路W的下包层1的表面上突出设置有光路用的线状的芯部2，并且在下包层1的该芯部形成部分以外的表面部分上形成有具有多个电路主体部分4和安装用焊盘4a的电路。另外，光元件5以其电极5a与上述安装用焊盘4a抵接的状态安装在该安装用焊盘4a上。上述光路用的芯部2被上包层3所覆盖，光元件5的中央部被定位在上包层3的覆盖该芯部2的顶面的部分之上。而且，电路的除了上述安装用焊盘4a的中央部以外的部分以及下包层1的位于电路的多个电路主体部分4之间和电路主体部分4和安装用焊盘4a之间的表面部分被用上述芯部2的形成材料形成的芯材料层2a所覆盖。如上所述，上述电路的部分由形成得比上包层3薄的上述芯材料层2a所覆盖，因此，上述电路的覆盖部分与如图5所示的现有技术那样被由上包层13的形成材料形成的包层材料层13a覆盖的情况相比形成得更薄。其结果是，该实施方式的光电混载模块与比图5所示以往的模块相比，挠性更优异，同时进一步实现了轻量化。再有，在该实施方式中，上述安装用焊盘4a的周缘部被上述芯材料层2a覆盖，该安装用焊盘4a的中央部没有被覆盖。据此，在上述芯材料层2a的与上述安装用焊盘4a的周缘部对应的部分形成有内壁面6。而且，在将光元件5安装到上述安装用焊盘4a上的时候，上述芯材料层2a的内壁面6作为用于将光元件5的电极5a定位在上述安装用焊盘4a的中央部的引导件发挥作用。为此，上述光电混载模块的光元件5的定位精度高、光元件5与芯部2之间的光传播效率高。上述光电混载模块可通过例如如下方法制造。首先，准备在形成下包层1时使用的平板状的基台10(参照图2的(a))。作为该基台10的形成材料，可列举出例如不锈钢等金属、玻璃、石英、硅、树脂等。接下来，如图2的(a)中用横剖视图所表示的那样，在上述基台10的表面上形成平坦状的下包层1。作为该下包层1的形成材料，可列举出例如感光性树脂、热固性树脂等等，可以采用适合于其形成材料的制作方法形成下包层1。将下包层1的厚度设定在例如1μm～100μm的范围内。接下来，如图2的(b)中用横剖视图所表示的那样，利用例如半添加法，在上述下包层1的表面上形成具有电路主体部分4以及安装用焊盘4a的电路。然后，如图2的(c)中用横剖视图所表示的那样，以将上述电路覆盖的方式在上述下包层1的表面上涂敷芯部形成用的感光性树脂，形成其感光性树脂层2A。之后，使该感光性树脂层2A干燥。这里，在该实施方式中，作为上述芯部形成用的感光性树脂，利用溶剂的含有率为15重量％以下的感光性树脂。这样可使得在使上述感光性树脂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电混载模块，其设有：包括下包层、突出设置在该下包层的表面上的线状的光路用的芯部、和仅将该芯部覆盖的上包层的光波导路；直接形成在该光波导路中的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，该光电混载模块的特征在于，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用的芯部的顶面的部分之上的规定位置，上述电路形成在上述下包层的表面的除了芯部形成部分以外的表面部分上，并且被由与上述芯部相同的形成材料形成的芯材料层所覆盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.31 JP 2013-2273701.一种光电混载模块，其设有：包括下包层、突出设置在该下包层的表面上的线状的光路用的芯部、和仅将该芯部覆盖的上包层的光波导路；直接形成在该光波导路中的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，该光电混载模块的特征在于，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用的芯部的顶面的部分之上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，石丸康人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP