一种音腔结构及话筒制造技术

技术编号:19908135 阅读:42 留言:0更新日期:2018-12-26 04:24
本实用新型专利技术提供了一种音腔结构及话筒,涉及电器领域。音腔结构包括喇叭、密封件、第一壳体及第二壳体,喇叭与第一壳体连接,密封件具有抵持面及卡接面,抵持面与卡接面相对设置,卡接面与第一壳体抵持,抵持面与第二壳体抵持。在本实用新型专利技术中,密封件通过卡接面与第一壳体抵持、抵持面与第二壳体抵持,使密封件与第一壳体及第二壳体均采用面接触,增加了接触面积,提高了密封效果,从而提高了音腔结构的工作效果。

【技术实现步骤摘要】
一种音腔结构及话筒
本技术涉及电器领域,具体而言,涉及一种音腔结构及话筒。
技术介绍
话筒又称麦克风,一种电声器材,属传声器,是声电转换的换能器,通过声波作用到电声元件上产生电压,再转为电能。用于各种扩音设备中。话筒种类繁多,电路简单。目前市面上的话筒的工作效果不好。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种音腔结构,能够提高密封效果,从而提高音腔结构的工作效果。本技术的目的在于提供一种话筒,能够提高密封效果,从而提高话筒的工作效果。本技术提供一种技术方案:一种音腔结构,包括:喇叭、密封件、第一壳体及第二壳体,所述喇叭与所述第一壳体连接,所述密封件具有抵持面及卡接面,所述抵持面与所述卡接面相对设置,所述卡接面与所述第一壳体抵持,所述抵持面与所述第二壳体抵持。进一步地,在本技术较佳的实施例中,所述密封件上设置有卡持槽,所述卡接面设置在所述卡持槽的底壁上。进一步地,在本技术较佳的实施例中,所述卡接面上设置有多个第一凹陷部,所述第一壳体上设置有多个第一凸起,多个所述第一凸起与多个所述第一凹陷部一一对应配合。进一步地,在本技术较佳的实施例中,所述第一壳体包括第一本体及卡接部,所述卡接部与所述第一本体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音腔结构,其特征在于,包括:喇叭、密封件、第一壳体及第二壳体,所述喇叭与所述第一壳体连接,所述密封件具有抵持面及卡接面,所述抵持面与所述卡接面相对设置,所述卡接面与所述第一壳体抵持,所述抵持面与所述第二壳体抵持。

【技术特征摘要】
1.一种音腔结构,其特征在于,包括:喇叭、密封件、第一壳体及第二壳体,所述喇叭与所述第一壳体连接,所述密封件具有抵持面及卡接面,所述抵持面与所述卡接面相对设置,所述卡接面与所述第一壳体抵持,所述抵持面与所述第二壳体抵持。2.根据权利要求1所述的音腔结构,其特征在于,所述密封件上设置有卡持槽,所述卡接面设置在所述卡持槽的底壁上。3.根据权利要求1所述的音腔结构,其特征在于,所述卡接面上设置有多个第一凹陷部,所述第一壳体上设置有多个第一凸起,多个所述第一凸起与多个所述第一凹陷部一一对应配合。4.根据权利要求3所述的音腔结构,其特征在于,所述第一壳体包括第一本体及卡接部,所述卡接部与所述第一本体的一端连接,所述卡接部与所述卡接面抵持,所述第一凸起设置在所述卡接部上。5.根据权利要求4所述的音腔结构,其特征在于,所述第一壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄燕辉陈永新王天成
申请(专利权)人:厦门盈趣科技股份有限公司厦门盈点科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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