多层胶合木质地板块制造技术

技术编号:1990523 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种方形的多层胶合木质地板块,由面板、芯板和底板胶合而成。各层板由顺纹排列的小片薄木板条拼宽,而相邻板层之间的纹理则互相垂直。面板使用耐磨、纹理美观的优质材种,芯板和底板可用低质材。每块地板块的侧边开有榫槽,以便拼合连接。这种结构的地板块,可用小径木、短小料制造,木材原料成本低,为制造地板块提供广阔的原料来源,构成的地板不易变形,经久耐用,铺装省工方便。(*该技术在2000年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术的木质地板块,是以小径木等为原料,用切板机或锯机将小径木刨切或锯切成小块的薄木板条,然后拼接成面板,芯板和底板,胶合成为三层或五层的方形地板块。普通的地板块,一般使用较大径级的木材经锯刨而成。长方形的地板块之间靠榫槽联接形成地板。这种地板块要求使用变形小、纹理美观的优质材作原料,不能使用小径木。地板的翘曲变形仍不能完全避免。近年来开发的木质马赛克地板块,虽可利用部分小径木,但木材利用率低,对材质的要求仍较苛刻,使用时还需加胶粘于地板上,铺设费工且不能拆迁,局部损坏时也难以替换。本技术的目的,是要提供一种可利用小径木制成经久耐用,不易变形和安装拆卸方便的新型结构的地板块。由于长年的不合理砍伐和利用,我国的木材资源越来越贫乏。利用小径木、采伐加工剩余物、短小料以及速生丰产林生产各种木制产品受到重视。本技术的地板块,是由刨切和锯切成的小块薄木板条拼接胶合而成,分面板、芯板和底板共三层或五层,厚度相当于普通的地板块,面积为普通拼花地板块的3~5倍。面板使用耐磨和纹理美观的优质材种,而芯板和底板可利用材质较低的材种。因此这种结构的地-->板块,不仅可利用小径木、短小料和剩余物,而且也可利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种木质地板块,其特征在于该地板块由三或五层的奇数层薄木胶合成正方形,面板、芯板和底板由若干块小块长方形的薄木板条拼接而成,同层的薄木板条纹理方向一致,相邻层的面板、芯板和底板之间,木材纹理相互垂直。

【技术特征摘要】
1、一种木质地板块,其特征在于该地板块由三或五层的奇数层薄木胶合成正方形,面板、芯板和底板由若干块小块长方形的薄木板条拼接而成,同层的薄木板条纹理方向一致,相邻层的面板、芯板和底板之间,木材纹理相互垂直。2、按照权利要求1所述的木质地板块,其特征在于它的正方形外形的边长为16~35cm,最好是20~25cm,厚0.9~3cm,最好是1.2~2.5cm。3、按照权利要求2所述的木质地板块,其特征在于组成面板、芯板和底板的长方形薄木板条长度为17~36cm,最好21~26cm;宽度2~10c...

【专利技术属性】
技术研发人员:张帝树路鹏程梅瑞仙程迅
申请(专利权)人:北京林业大学
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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