一种计算机通信机房的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机通信机房的散热装置，包括防水基板、涡轮叶片、基座、恒温机、恒温机出风口、进风口、通信设备、排风扇、底盘、无动力通风机、进风电扇；采用恒温机出风口的扫风风向对准通信设备的进风口，合理利用恒温机出风口的扫风，节约能源；对通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件采用强制对流进行散热的方式，避免形成局部热点区域，热交换效率高；利用通信机房外部的空气对流的自然能，采用无动力通风机将通信机房内上部的热空气排出室外，合理利用风能。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机通信机房的散热装置
本专利技术涉及散热装置
，尤指一种计算机通信机房的散热装置。
技术介绍
多年来，随着虚拟化、云计算等应用技术的广泛应用，计算机通信机房的通信设备正日益产生更多的热量，这种热量密度的增加严重影响着设备的正常运行，尤其是通信设备容易产生局部热点区域，容易导致设备过热保护，甚至威胁着设备的质量和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机通信机房的散热装置。为了实现上述目的，本专利技术的技术解决方案为：一种计算机通信机房的散热装置包括防水基板、涡轮叶片、基座、恒温机、恒温机出风口、进风口、通信设备、排风扇、底盘、无动力通风机、进风电扇；无动力通风机的顶部设置了防水基板，无动力通风机的顶部设置了圆环型的底盘，内侧安装了低阻轴承的基座安装在通信机房的顶部，底盘与基座通过低阻轴承进行连接，无动力通风机的防水基板和底盘之间设置了涡轮叶片，无动力通风机的底盘还设置了防尘网，恒温机置于通信机房内的右侧，恒温机的左上部设置了恒温机出风口，恒温机的压缩机安装于机房的外部，通信设备置于通信机房内的左侧，通信设备的右下部设置进风口，排风扇安装于通信设备的左上部，进风电扇安装于通信设备的进风口的左上侧。进一步的，所述的恒温机是具有加热、制冷、除湿和空气过滤功能的恒温机，优选型号为KFR-120LW/71FAJ12或型号为DME12MHP5的恒温机。本专利技术的工作原理是：装置运行时，开启恒温机，将恒温机温度设置为25℃，调整恒温机出风口的扫风风向对准通信设备右下部设置的进风口，进风电扇把进入进风口的恒温空气强制吹向通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件及其散热件，排风扇将经过热交换的空气强制排出，通过外部冷空气冷却通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件及内部环境，利用空气热胀冷缩和空气对流的原理，热空气会上升至通信机房内的上部，再通过无动力通风机利用自然界空气对流的原理，通信机房的外部任何平行方向流动的空气，会带动涡轮叶片转动产生离心力，离心力加速并转变为通信机房内部由下而上垂直的空气流动，致使通信机房内的上部热空气排出室外。本专利技术的有意效果是：采用恒温机出风口的扫风风向对准通信设备的进风口，合理利用恒温机出风口的扫风，节约能源；对通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件采用强制对流进行散热的方式，避免形成局部热点区域，热交换效率高；利用通信机房外部的空气对流的自然能，采用无动力通风机将通信机房内上部的热空气排出室外，合理利用风能。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步描述。附图1为本专利技术的结构示意图；附图2为本专利技术的通信设备内部通风原理示意图。图中：1、防水基板，2、涡轮叶片，3、基座，4、恒温机，5、恒温机出风口，6、进风口电扇，7、通信设备，8、排风扇，9、底盘，10、无动力通风机，11、进风电扇，12、显卡，13、内存，14、CPU处理器，15、通信机房。具体实施方式由附图1和附图2所示，本专利技术一种计算机通信机房的散热装置包括防水基板1、涡轮叶片2、基座3、恒温机4、恒温机出风口5、进风口6、通信设备7、排风扇8、底盘9、无动力通风机10、进风电扇11；无动力通风机10的顶部设置了防水基板1，无动力通风机10的顶部设置了圆环型的底盘9，内侧安装了低阻轴承的基座3安装在通信机房15的顶部，底盘9与基座3通过低阻轴承进行连接，无动力通风机10的防水基板1和底盘9之间设置了涡轮叶片2，无动力通风机10的底盘9还设置了防尘网，恒温机4置于通信机房15内的右侧，恒温机4的左上部设置了恒温机出风口5，恒温机4的压缩机安装于机房的外部，通信设备7置于通信机房15内的左侧，通信设备7的右下部设置进风口6，排风扇8安装于通信设备7的左上部，进风电扇11安装于通信设备7的进风口6的左上侧。其中，所述的恒温机选用型号为KFR-120LW/71FAJ12的恒温机。装置运行时，开启恒温机，将恒温机温度设置为25℃，调整恒温机出风口5的扫风风向对准通信设备7右下部设置的进风口6，进风电扇11把进入进风口6的恒温空气强制吹向通信设备7的显卡12、内存13和CPU处理器14等发热部件及其散热件，排风扇8将经过热交换的空气强制排出，通过外部冷空气冷却通信设备7的显卡12、内存13和CPU处理器14等发热部件及内部环境，利用空气热胀冷缩和空气对流的原理，热空气会上升至通信机房15内的上部，再通过无动力通风机10利用自然界空气对流的原理，通信机房15的外部任何平行方向流动的空气，会带动涡轮叶片2转动产生离心力，离心力加速并转变为通信机房15内部由下而上垂直的空气流动，致使通信机房15内的上部热空气排出室外。以上所述，实施方式仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的范围进行限定，在不脱离本专利技术技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本专利技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机通信机房的散热装置，其特征是：所述的一种计算机通信机房的散热装置包括防水基板、涡轮叶片、基座、恒温机、恒温机出风口、进风口、通信设备、排风扇、底盘、无动力通风机、进风电扇；无动力通风机的顶部设置了防水基板，无动力通风机的顶部设置了圆环型的底盘，内侧安装了低阻轴承的基座安装在通信机房的顶部，底盘与基座通过低阻轴承进行连接，无动力通风机的防水基板和底盘之间设置了涡轮叶片，无动力通风机的底盘还设置了防尘网，恒温机置于通信机房内的右侧，恒温机的左上部设置了恒温机出风口，恒温机的压缩机安装于机房的外部，通信设备置于通信机房内的左侧，通信设备的右下部设置进风口，排风扇安装于通信设备的左上部，进风电扇安装于通信设备的进风口的左上侧。

【技术特征摘要】
1.一种计算机通信机房的散热装置，其特征是：所述的一种计算机通信机房的散热装置包括防水基板、涡轮叶片、基座、恒温机、恒温机出风口、进风口、通信设备、排风扇、底盘、无动力通风机、进风电扇；无动力通风机的顶部设置了防水基板，无动力通风机的顶部设置了圆环型的底盘，内侧安装了低阻轴承的基座安装在通信机房的顶部，底盘与基座通过低阻轴承进行连接，无动力通风机的防水基板和底盘之间设置了涡轮叶片，无动力通风机的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董富强，雷永龙，
申请(专利权)人：董富强，
类型：新型
国别省市：江苏,32