一种空调制造技术

本实用新型专利技术涉及一种空调，包括上层模块、中层模块和下层模块，上层模块包括上层箱体和设在上层箱体内的室外风机系统；中层模块包括中层箱体和设在中层箱体内的空‑空换热器；下层模块包括下层箱体以及设在下层箱体内的室内风机系统和电控系统，室外风机系统预留有用于连接电控系统的对接接口；中层箱体的顶板在对应空‑空换热器的位处设有中层顶板通孔，上层箱体的底板设有与中层顶板通孔相对应的上层底板通孔；中层箱体的右侧板设有数据中心出风口，下层箱体的右侧板设有数据中心进风口，室内风机系统的出风方向朝向数据中心进风口；中层箱体的底板设有中层风道通孔，下层箱体的顶板上设有与中层风道通孔相对应的下层风道通孔。

【技术实现步骤摘要】
一种空调
本技术涉及制冷领域，更具体地说，涉及一种空调。
技术介绍
近年来，数据中心的发展十分迅速，发展方向趋于大型化和模块化。如何降低数据中心制冷能耗是技术发展的核心。这一要求催生出了利用自然冷来降低热处理能耗的数据中心解决方案，目前的主要方案为：通过间接蒸发冷凝室外冷空气与室内散热空气通过空气-空气换热器进行交换，将室内空气冷却后再送回至室内服务器端冷却。而采用该主流方案，空调设备尺寸都会比较大，为解决运输问题，模块化设计是解决该问题的主要途径。但同时也带来了现场拼装困难，维护不方便的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的空调。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种空调，其特征在于，包括从上到下依次排列的上层模块、中层模块和下层模块，所述上层模块包括上层箱体和设置在所述上层箱体内的室外风机系统；所述中层模块包括中层箱体和设置在所述中层箱体内的空-空换热器；所述下层模块包括下层箱体以及设置在所述下层箱体内的室内风机系统和电控系统，所述室外风机系统预留有用于连接所述电控系统的对接接口；所述中层箱体的顶板在对应所述空-空换热器的位置处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空调，其特征在于，包括从上到下依次排列的上层模块(10)、中层模块(20)和下层模块(30)，所述上层模块(10)包括上层箱体(11)和设置在所述上层箱体(11)内的室外风机系统(12)；所述中层模块(20)包括中层箱体(21)和设置在所述中层箱体(21)内的空‑空换热器(22)；所述下层模块(30)包括下层箱体(31)以及设置在所述下层箱体(31)内的室内风机系统(32)和电控系统(33)，所述室外风机系统(12)预留有用于连接所述电控系统(33)的对接接口；所述中层箱体(21)的顶板在对应所述空‑空换热器(22)的位置处设有中层顶板通孔，所述上层箱体(11)的底板上设置有与所述中层...

【技术特征摘要】
1.一种空调，其特征在于，包括从上到下依次排列的上层模块(10)、中层模块(20)和下层模块(30)，所述上层模块(10)包括上层箱体(11)和设置在所述上层箱体(11)内的室外风机系统(12)；所述中层模块(20)包括中层箱体(21)和设置在所述中层箱体(21)内的空-空换热器(22)；所述下层模块(30)包括下层箱体(31)以及设置在所述下层箱体(31)内的室内风机系统(32)和电控系统(33)，所述室外风机系统(12)预留有用于连接所述电控系统(33)的对接接口；所述中层箱体(21)的顶板在对应所述空-空换热器(22)的位置处设有中层顶板通孔，所述上层箱体(11)的底板上设置有与所述中层顶板通孔相对应的上层底板通孔，所述室外风机系统(12)的出风方向背离所述空-空换热器(22)；所述中层箱体(21)的右侧板上设有连通数据中心的数据中心出风口(23)；所述下层箱体(31)的右侧板上设有连通数据中心的数据中心进风口(34)，所述室内风机系统(32)的出风方向朝向所述数据中心进风口(34)；所述中层箱体(21)的底板设有中层风道通孔(24)，所述中层风道通孔(24)位于所述空-空换热器(22)的左侧；所述下层箱体(31)的顶板上设置有与所述中层风道通孔(24)相对应的下层风道通孔(35)。2.根据权利要求1所述的空调，其特征在于，所述室外风机系统(12)包括至少一个室外风机，所有所述室外风机的出风方向背离所述空-空换热器(22)；所述上层箱体(11)的左侧板和/或右侧板设有连通所述上层箱体(11)内部与外界的出风百叶(13)。3.根据权利要求2所述的空调，其特征在于，所述上层箱体(11)的顶板上对应每个所述室外风机设有风机维护窗口和可开闭地覆盖在所述风机维护窗口的风机维护盖板(14)。4.根据权利要求1所述的空调，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡勃，张宏宇，赵大勇，周宙聘，
申请(专利权)人：深圳市艾特网能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44