一种高压气路接触件制造技术

本发明专利技术涉及一种高压气路接触件，包括气路插孔和气路插针，气路插孔和气路插针内均开设有气道，气路插针从气路插孔的另一端插入从而与气路插孔装配在一起；还包括从气路插孔一端旋入从而与气路插孔装配的连接管以及设置在气路插孔内的密封垫，通过连接管的抵接，密封垫稳固安装在气路插孔的气道内；密封垫开设有向外锥形结构、V字环形槽和向内锥形结构，气路插针插入密封垫的气道内，挤压密封垫的气道内壁，气路插针插入的一端与向内锥形结构紧密接触，向外锥形结构与气路插孔的气道内壁紧密接触，形成良好的密封效果。本发明专利技术可随着高压气体的压力增大，其密封性能进一步增加，具有耐高压、气密性好和传输稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高压气路接触件
本专利技术涉及一种高压气路接触件。
技术介绍
随着科学技术的发展和对武器的不断提高，武器平台上的电子设备越来越复杂，很多武器设备局部过热需要采用气路连接器来传输低温的高压气体来实现冷却功能。气路连接器使用的气路接触件一般包括气路插针和气路插孔合件，其中气路插孔合件包含垫圈、密封垫、衬套、气路插孔、密封圈a、密封圈b和连接管等共7个零件组成。其密封原理为气路插针插入气路插孔合件内，通过控制气路插针的插入行程来控制密封垫的压缩，使密封垫紧密填充至气路插针和气路插孔之间，从而实现密封。但该连接器在传输低温高压气体时存在以下缺陷：(1)受配合公差累积影响，导致密封垫压缩量不一致，气密性不稳定；(2)密封垫挤压变形时，其变形部位和变形量不受控，导致气密性不稳定；(3)气路插孔合件由多个零件组成，且公差配合要求较严，零件加工和装配的合格率较低；(4)传输低温气体时，密封垫遇冷收缩，变形量变小，密封性能下降；(5)耐高压强度低，不能承受高压，且长时间高压气体传输稳定低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高压气路接触件，该高压气路接触件通过密封垫，使得该高压气路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压气路接触件，包括气路插孔(2)和气路插针(4)，所述气路插孔和气路插针内均开设有气道，其特征在于：还包括从气路插孔一端旋入从而与气路插孔装配的连接管(3)以及设置在气路插孔内的密封垫(1)，所述气路插针从气路插孔的另一端插入从而与气路插孔装配在一起，通过连接管(3)的抵接，所述密封垫稳固安装在气路插孔的气道内；所述密封垫开设有向外锥形结构(1.1)、V字环形槽(1.2)和向内锥形结构(1.3)，所述向外锥形结构为开设在密封垫外壁的斜面结构，所述V字环形槽开设在密封垫的下端，所述向内锥形结构为开设在密封垫的气道内壁的斜面结构，所述气路插针插入密封垫的气道内，挤压密封垫的气道内壁，气路...

【技术特征摘要】
1.一种高压气路接触件，包括气路插孔(2)和气路插针(4)，所述气路插孔和气路插针内均开设有气道，其特征在于：还包括从气路插孔一端旋入从而与气路插孔装配的连接管(3)以及设置在气路插孔内的密封垫(1)，所述气路插针从气路插孔的另一端插入从而与气路插孔装配在一起，通过连接管(3)的抵接，所述密封垫稳固安装在气路插孔的气道内；所述密封垫开设有向外锥形结构(1.1)、V字环形槽(1.2)和向内锥形结构(1.3)，所述向外锥形结构为开设在密封垫外壁的斜面结构，所述V字环形槽开设在密封垫的下端，所述向内锥形结构为开设在密封垫的气道内壁的斜面结构，所述气路插针插入密封垫的气道内，挤压密封垫的气道内壁，气路插针插入的一端与向内锥形结构紧密接触，向外锥形结构与气路插孔的气道内壁紧密接触，形成良好的密封效果。2.如权利要求1所述的高压气路接触件，其特征在于：所述V字环形槽(1.2)与气路插孔的气道连通，在通入高压气体时，高压气体通入所述V字环形槽(1.2)，V字环形槽(1.2)受到高压气体的挤压而向外扩张，向外锥形结构(1.1)与气路插孔的气道内壁更加紧密贴合，向内锥形结构(1.3)与气路插针更加紧密贴合。3.如权利要求1所述的高压气路接触件，其特征在于：还包括密封圈(5)，所述连接管的中部向外周侧延伸形成侧凸起，在侧凸起上开设有U字环形槽(3.2)，所述气路插孔的下端固定在U字环形槽内，且通过密封圈与连接管密封连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田知静，汪群，刘磊，李东强，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52