电子设备上的防液体涂层制造技术

本发明专利技术公开了一种具有防液体改良的电子设备，其防止液体侵入到电子设备的壳体中的一个或多个开口中。例如，电子设备可以包括由从内部施加至壳体的防液体材料形成的涂层。电子设备可还包括框架，框架承载被设计为覆盖显示器组件的保护性透明层。为了将框架与壳体固定，电子设备可以包括设置在涂层的外周边上方的粘合剂组件。粘合剂组件可以包括最初彼此隔开的若干粘合剂部分。然而，就框架和壳体之间的粘合剂部分而言，粘合剂部分可以被框架和壳体压缩，使得粘合剂部分膨胀并相互接合。因此，涂层和粘合剂部分提供对抗液体的密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备上的防液体涂层
下文的描述涉及一种电子设备。具体地讲，以下描述涉及在可能允许液体侵入电子设备的位置处施加到电子设备的涂层。例如，涂层可覆盖通向电子设备的内部体积的通道或其他开口。
技术介绍
便携式电子设备通常包括拼接在一起的多个部件。例如，便携式电子设备可包括耦接到框架的壳体或外壳。因此，液体侵入可在壳体与框架之间的界面处进入。壳体可包括用于与其他特征部一起使用的其他开口。例如，水可能进入接收开关的开口。然而，由于这些开口的原因，便携式电子设备易受液体侵入的影响。水可能对与开关相关联的电路造成损坏(诸如，短路)。
技术实现思路
在一个方面中，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。该壳体可以包括通过模制零件与第二部分隔开并且耦接至第二部分的第一部分。该电子设备可还包括延伸到内部体积中并且能够承载部件的平台。平台可由第一部分和模制零件限定。该电子设备可还包括覆盖平台的至少一部分和模制零件的涂覆层。该电子设备可以包括设置在涂覆层上的粘合剂材料。在一些实施方案中，粘合剂材料将部件固定到平台并且与涂覆层结合，以形成部件和平台之间的密封件。该密封件可以防止水气从模制零件的周围通过。在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。壳体可以包括第一金属部分。壳体可还包括与第一金属部分隔开的第二金属部分。壳体可还包括第一金属部分和第二金属部分之间的模制层。电子设备可还包括在内部体积处施加到壳体的涂层。涂层可以覆盖第一金属部分、第二金属部分和模制层，以提供防止在第一金属部分和第二金属部分之间通过壳体的液体侵入的密封。在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。该壳体可包括通向内部体积的通孔。该壳体可还包括开关组件。开关组件可以包括至少部分地定位在通孔内的开关。开关可以被配置为生成针对内部体积中的操作部件的命令。开关组件可还包括承载开关的托架。开关组件可还包括密封元件，密封元件(i)在通孔处将托架与壳体固定，以及(ii)提供对抗通孔处的防止液体侵入的密封。在另一方面中，描述了一种用于形成包括限定了内部体积的壳体的电子设备的方法。壳体可包括平台。该方法可包括沿着内部体积和平台施加涂层。该方法可还包括将粘合剂组件置于平台处的涂层上。粘合剂组件可以包括第一粘合剂部分和与第一粘合剂部分隔开的第二粘合剂部分。该方法可还包括通过压缩第一粘合剂部分使第一粘合剂部分膨胀，以与第二粘合剂部分接合，由此通过粘合剂组件将框架与壳体固定。在一些实施方案中，涂层和粘合剂组件结合，以形成防止液体进入在框架与壳体之间的内部体积的防液体密封件。对于本领域的普通技术人员而言，在研究了下面的附图和具体实施方式之后，实施方案的其他系统、方法、特征和优点将是显而易见的或者将变得显而易见。旨在将所有此类附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本
技术实现思路
内、包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的参考标号指代类似的结构元件，并且其中：图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴前视图；图2示出了图1中所示的电子设备的后部等轴视图；图3示出了沿线A-A截取的图2中所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体的开口对准的相机；图4示出了图1和图2中所示的电子设备的分解图，其示出了电子设备的各种部件和特征部；图5示出了经历涂覆操作的壳体的等轴视图；图6示出了在涂覆操作和掩模去除之后的图5中所示的壳体；图7示出了沿线B-B截取的图6中所示的壳体的横截面图，其示出了沿着第一层和壳体设置的第一涂层；图8示出了将框架与壳体固定的粘合剂组件的等轴视图，其示出了被分成多个部分的粘合剂组件；图9示出了定位在壳体上的粘合剂组件(图8中所示)的局部平面图，其进一步示出了设置在壳体和第一涂层上的粘合剂组件；图10示出了沿线C-C截取的图9中所示的壳体的横截面图，其示出了定位在壳体和第一涂层上的粘合剂部分；图11示出了图10中所示的壳体的横截面图，其进一步示出了通过粘合剂组件与壳体固定的保护层和框架；图12示出了包括开关以及与开关组装的几个额外部件的开关组件的分解图；图13示出了图12中所示的开关和各种部件的横截面图，其示出了定位在壳体中的开关和部件；图14示出了按钮和几个密封元件的分解图；图15示出了图14中所示的按钮和密封元件的横截面图，其示出了定位在壳体中的部件；图16示出了壳体的横截面图，其示出了嵌入在框架中并被粘合剂覆盖的第一导轨；图17示出了示出通气孔和与通气孔一起使用的各种部件的分解图；图18示出了图17中所示的通气孔的横截面图，其示出了定位在壳体内的通气孔；图19示出了第一紧固件和设置在第一紧固件上的涂层的等轴视图；图20示出了图19中所示的第一紧固件的横截面图，其示出了被插入到壳体内并且与第二导轨固定的第一紧固件；图21示出了坞站的等轴视图；图22示出了图21中所示的坞站的横截面图，其示出了插入到壳体内的坞站；图23示出了扬声器模块和与扬声器模块一起使用的关联部件的等轴视图；图24示出了沿线D-D截取的图23中所示的扬声器模块的横截面图，其示出了对扬声器模块的防液体改良；图25示出了设置在壳体内的扬声器模块和关联部件的横截面图；图26示出了托盘和与托盘一起使用以限制或防止液体侵入的密封元件的等轴视图；图27示出了图26中所示的托盘和密封元件的横截面图，其示出了部分地置于壳体的开口中的托盘和密封元件；图28示出了图27中所示的托盘和密封元件的横截面图，其示出了置于壳体中的托盘和密封元件；图29示出了音频模块和与音频模块一起使用的被设计为限制或防止液体侵入的关联部件的等轴视图；图30示出了图29中所示的音频模块的横截面图，其示出了设置在音频模块接口的开口中的密封元件；图31示出了图30中所示的音频模块的横截面图，其进一步示出了与密封元件固定的音频模块；图32示出了电路板连同用于为电路板提供侵入屏障的若干元件的分解图；图33示出了图32中所示的电路板的横截面图，其进一步示出了围绕第一连接器的第一密封元件以及与电路连接器连接的第一连接器；图34示出了根据一些所述的实施方案的适用于电子设备的壳体的另选的实施方案的等轴视图，其示出了用于接收紧固件的接收元件；图35示出了根据一些所述实施方案示出用于形成防止液体通过电子设备的壳体侵入的电子设备的方法的流程图；图36示出了根据一些所述实施方案示出用于形成具有壳体的电子设备的方法的流程图；图37示出了根据一些所述实施方案示出用于形成具有限定内部体积的壳体的电子设备的方法的流程图；图38示出了根据一些所述实施方案示出用于组装包括限定内部体积的壳体的电子设备的方法的流程图；以及图39示出了根据一些所述实施方案示出用于形成具有包含内部体积的壳体的电子设备的方法的流程图。本领域的技术人员将认识到并理解，根据惯例，下文论述的附图的各种特征部未必是按比例绘制的，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可放大或缩小，以更清楚地说明本文描述的本专利技术的实施方案。具体实施方式现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括通过模制零件与第二部分隔开并且耦接至所述第二部分的第一部分；平台，所述平台延伸到所述内部体积中并且能够承载部件，所述平台由所述第一部分和所述模制零件限定；涂覆层，所述涂覆层覆盖所述平台的至少一部分和所述模制零件；和粘合剂材料，所述粘合剂材料设置在所述涂覆层上，其中所述粘合剂材料将所述部件固定到所述平台并且与所述涂覆层结合以形成在所述部件与所述平台之间的密封件，所述密封件防止水气在所述模制零件周围通过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.06 US 62/383,982;2017.05.11 US 15/593,252;1.一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括通过模制零件与第二部分隔开并且耦接至所述第二部分的第一部分；平台，所述平台延伸到所述内部体积中并且能够承载部件，所述平台由所述第一部分和所述模制零件限定；涂覆层，所述涂覆层覆盖所述平台的至少一部分和所述模制零件；和粘合剂材料，所述粘合剂材料设置在所述涂覆层上，其中所述粘合剂材料将所述部件固定到所述平台并且与所述涂覆层结合以形成在所述部件与所述平台之间的密封件，所述密封件防止水气在所述模制零件周围通过。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述平台的一部分未被所述涂层覆盖，从而限定了未覆盖部分，并且其中所述粘合剂材料覆盖所述未覆盖部分。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述平台的所述未覆盖部分包括所述第一部分。4.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述粘合剂材料包括：第一粘合剂部分；和第二粘合剂部分，所述第二粘合剂部分与所述第一粘合剂部分隔开，其中所述第一粘合剂部分和所述第二粘合剂部分在挤压作用下相互接合，以与所述涂覆层结合以形成所述密封件。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一粘合剂部分定位在所述未覆盖部分上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中所述部件包括承载由透明材料形成的保护层的框架。7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括具有柔顺涂层的紧固件，其中所述壳体包括接收所述紧固件的通孔，并且其中所述柔顺涂层形成对抗所述开口处的液体的第二密封件。8.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，还包括开关组件，其中所述壳体包括通向所述内部体积的通孔，并且其中所述开关组件包括：开关，所述开关被至少部分地定位在所述通孔中，所述开关被配置为生成针对所述内部体积中的操作性部件的命令；托架，所述托架承载所述开关；和密封元件，所述密封元件(i)在所述通孔处将所述托架与所述壳体固定，以及(ii)提供对抗所述通孔处的液体的密封。9.一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括：第一金属部分，第二金属部分，所述第二金属部分与所述第一金属部分隔开，和模制层，所述模制层位于所述第一金属部分与所述第二金属部分之间；以及涂层，所述涂层在所述内部体积处施加到所述壳体，所述涂层覆盖所述第一金属部分、所述第二金属部分和所述模制层，以提供对抗在所述第一金属部分与所述第二金属部分之间通过所述壳体的液体侵入的密封。10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述壳体和所述模制层限定平台，并且其中所述涂层被施加到所述平台。11.根据权利要求10所述的电子设备，还包括定位在所述平台和所述涂层上的粘合剂组件，其中所述粘合剂组件包括：第一粘合剂部分，和第二粘合剂部分，其中所述第一粘合剂部分和所述第二粘合剂部分压缩并膨胀以相互接合，并与所述涂层结合以提供所述密封。12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述粘合剂组件还包括：第三粘合剂部分，和第四粘合剂部分，其中所述第三粘合剂部分压缩并膨胀以与所述第二粘合剂部分和所述第四粘合剂部分两者接合，并且其中所述第四粘合剂部分压缩并膨胀以接合所述第一粘合剂部分。13.根据权利要求11所述的电子设备，其中：所述第一粘合剂部分包括突起部分，所述第二粘合剂部分包括与所述突起部分对应的凹陷部分，并且所述突起部分压缩并且膨胀以接合所述凹陷部分。14.根据权利要求11所述的电子设备，还包括框架，其中所述粘合剂组件和所述涂层结合，以提供对抗所述框架与所述壳体之间的液体侵入的密封。15.根据权利要求9至14中任一项所述的电子设备，其中所述第二金属部分包括底座，并且其中所述底座的至少一些没有所述涂层，使得所述底座限定电接地通路。16.根据权利要求9至14中任一项所述的电子设备，还包括：通道，所述通道位于所述第一金属部分与所述第二金属部分之间；和第二模制层，所述第二模制层定位在所述通道中，其中所述模制层和所述第二模制层结合以形成射频窗口。17.一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体限定内部体积，所述壳体包括平台；涂层，所述涂层沿着所述内部体积和所述平台设置；粘合剂组件，所述粘合剂组件定位在所述平台处的所述涂层上，所述粘合剂组件包括第一粘合剂部分和与所述第一粘合剂部分隔开的第二粘合剂部分；和框架，所述框架通过所述粘合剂组件与所述壳体固定，所述框架和所述壳体挤压所述第一粘合剂部分并使其膨胀，以接合所述第二粘合剂部分，其中所述涂层与所述粘合剂组件结合，以形成防止液体进入位于所述框架与所述壳体之间的所述内部体积的防液体密封件。18.根据权利要求17所述的电子设备，其中：所述第一粘合剂部分包括突起部分，所述第二粘合剂部分包括凹陷部分，所述凹陷部分具有与所述突起部分对应的形状，并且所述框架与所述壳体结合，以压缩所述突起部分和所述凹陷部分两者，使得所述突起部分和所述凹陷部分相互接合。19.根据权利要求17所述的电子设备，还包括：通道，所述通道形成于所述壳体中；第一模制层，所述第一模制层设置在所述通道中；和第二模制层，所述第二模制层位于所述内部体积中并且接合所述第一模制层，其中所述平台至少部分地由所述第二模制层限定。20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述壳体包括接合所述第二模制层并且固定所述第二模制层的位置的延伸部。21.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述壳体包括：第一金属部分；和第二金属部分，所述第二金属部分通过所述第一模制层和所述第二模制层与所述第一金属部分隔开。22.根据权利要求21所述的电子设备，其中所述壳体包括部分地由所述第一金属部分限定的侧壁，并且其中所述涂层被施加到所述第一金属部分和所述侧壁。23.根据权利要求17至22中任一项所述的电子设备，还包括：导轨，所述导轨嵌入在所述框架中；紧固件，所述紧固件包括紧固件涂层，所述紧固件延伸穿过所述壳体的开口并与所述导轨固定，所述紧固件涂层在所述开口处接合所述壳体，以提供对抗所述开口处的液体的密封。24.一种用于形成包括限定内部体积的壳体的电子设备的方法，所述壳体包括平台，所述方法包括：沿着所述内部体积和所述平台施加涂层；以及将粘合剂组件定位在所述平台处的所述涂层上，所述粘合剂组件包括第一粘合剂部分和与所述第一粘合剂部分隔开的第二粘合剂部分；以及通过压缩所述第一粘合剂部分以使所述第一粘合剂部分膨胀以接合所述第二粘合剂部分，通过所述粘合剂组件将框架与所述壳体固定，其中所述涂层和所述粘合剂组件结合，以形成防止液体进入位于所述框架与所述壳体之间的所述内部体积的防液体密封件。25.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵骁濴，T·S·卢伊，T·B·卡特，R·普塔翁，S·A·梅尔斯，B·J·波普，D·A·瑞尔，C·R·克西迪斯，E·S·霍，R·H·M·迪恩，M·W·菲儿卡，M·J·奥克莱尔，K·J·蒙代尔，S·巴维塔，P·列伊尤瑟，H·艾斯梅里，K·M·弗勒泽，I·H·乔杜里，T·Y·谭，E·W·贝茨，张遥程，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国,US