用于电子设备外壳的耦接结构制造技术

本发明专利技术公开一种用于电子设备的外壳。该外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。本发明专利技术还公开形成电子设备外壳的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子设备外壳的耦接结构相关申请的交叉引用本专利合作条约专利申请要求于2016年7月15日提交的并且名称为“CouplingStructuresforElectronicDeviceHousings”的美国非临时专利申请No.15/212,029的优先权，该专利申请的内容全文以引用方式并入本文。
本公开的主题整体涉及用于电子设备外壳的耦接结构，并且更特别地涉及在电子设备外壳的部件或区段之间提供防水接头的偶接结构。
技术介绍
电子设备外壳通常包括耦接在一起以形成外壳的多个部件。例如，两个或更多个外壳部件可耦接在一起以形成外壳的外表面或外部表面并且形成容纳电子设备的部件的内部腔或容积。外壳还可包括定位在外壳部件之间的接头结构或其它中间部件。接头结构可与外壳部件一起形成外壳的外部表面的一部分。外壳和接头结构可由各种材料，诸如金属、塑料等形成。
技术实现思路
用于电子设备的外壳包括限定第一界面表面的第一导电部件、限定面向第一界面表面的第二界面表面的第二导电部件以及第一界面表面与第二界面表面之间的接头结构。接头结构包括形成外壳的外部表面的一部分的模制元件，以及邻接模制元件并且在第一导电部件与第二导电部件之间形成防水密封的密封构件。制造用于电子设备的外壳的方法包括将密封构件定位在第一部件与第二部件之间的间隙的第一部分中，从而在第一部件与第二部件之间形成防水密封，将连结材料引入间隙的第二部分中，以及固化连结材料以形成限定外壳的外部表面的一部分的模制元件。在一些实施方案中，将密封构件定位在间隙的第一部分中的操作发生在固化连结材料以形成模制元件的操作之后，并且将连结材料引入间隙的第二部分中的操作包括：使连结材料流入间隙的第一部分和第二部分中、固化连结材料以形成硬化的连结材料，以及从间隙的第一部分移除硬化的连结材料的至少一部分，从而形成模制元件。用于电子设备的外壳包括：第一外壳部件，该第一外壳部件包含导电材料并且形成外壳的外部表面的第一部分；以及第二外壳部件，该第二外壳部件经由防水接头附接到第一外壳部件。第二外壳部件包括：非导电结构构件，该非导电结构构件耦接到第一外壳部件并且形成外壳的外部表面的第二部分；以及导电涂层，该导电涂层在结构构件的至少一部分上并且形成外壳的外部表面的第三部分。制造用于电子设备的外壳的方法包括：将第一外壳部件耦接到第二外壳部件以形成外壳，该外壳具有至少部分地由第一外壳部件的一部分和第二外壳部件的一部分限定的外部表面；以及从第一外壳部件移除导电涂层的一部分以暴露涂层下面的基本上非导电材料。制造用于电子设备的外壳的方法包括从外壳坯件移除材料，该外壳坯件包括定位在第一导电部件与第二导电部件之间并且结合到第一导电部件和第二导电部件的非导电部件，以至少形成外壳的外部表面和适于接纳电子设备的部件的内部容积。在移除材料之后，非导电部件使第一导电部件与第二导电部件电隔离，并且非导电部件与第一导电部件的表面之间的界面是防水的。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的参考标号指代类似的结构元件，并且其中：图1A示出示例电子设备。图1B示出图1A的电子设备的外壳的分解图。图2A示出示例电子设备。图2B示出图2A的电子设备的外壳的分解图。图3示出沿着图2A中的线A-A观察的图2A的外壳的局部剖视图，其示出示例接头结构。图4A-图4C示出沿着图2A中的线A-A观察的图2A的外壳的局部剖视图，其示出形成图3的接头结构的示例过程。图5A-图5D示出沿着图2A中的线A-A观察的图2A的外壳的局部剖视图，其示出形成图3的接头结构的另一示例过程。图6示出沿着图2A中的线A-A观察的图2A的外壳的局部剖视图，其示出另一示例接头结构。图7A-图7C示出沿着图2A中的线A-A观察的图2A的外壳的局部剖视图，其示出形成图6的接头结构的示例过程。图8A-图8D示出沿着图2A中的线A-A观察的图2A的外壳的局部剖视图，其示出形成图6的接头结构的另一示例过程。图9示出沿着图2A中的线A-A观察的示例外壳的局部剖视图。图10A-图10D示出图9的外壳的局部剖视图，其示出形成图9的外壳的示例过程。图11A-图11C示出形成另一示例外壳的示例过程。图12A-图12C示出形成另一示例外壳的示例过程。具体实施方式现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。用于电子设备的外壳可包括多个不同的部件。例如，外壳可包括形成外壳的背部表面的第一部件和形成前部部分的第二部件(例如，用于支撑显示屏的支撑件或框架)。为了连结第一部件和第二部件(和/或提供其它功能性)，由聚合物或其它适当的材料形成的中间或连结结构可定位在部件之间。例如，粘性或可流动状态的聚合物材料可被引入外壳部件之间的间隙中，并且然后被固化以将外壳部件保持在一起。另选地，衬垫或其它结构可定位在间隙中，并且胶粘或以其它方式粘附到外壳部件。在一些情况下，外壳部件可为作为设备的电路的一部分的导电元件。在此类情况下，中间或连结结构可使电操作的外壳部件与其它外壳部件电隔离。例如，外壳部件可充当电子设备的无线通信电路的天线，并且中间或连结结构可使该部件与其它导电外壳部件电隔离，以有利于正常天线功能。电子设备，诸如手持式电子设备和可佩戴电子设备，经常经受液体的影响，如果液体被允许进入设备外壳，则可损坏外壳内的敏感电部件。在外壳由多个不同的连结的部件形成的情况下，在部件之间提供防水的接头可为有利的。如本文所用，术语“防水”是指接头、密封、接缝或界面在预期或特定的条件下阻止水或其它液体穿过其的能力。例如，当接头、密封或界面在特定持续时间(例如，1小时)内在特定压力或水深(例如，10毫巴)下阻止水通过时，可认为该接头、密封或界面是防水的。也可使用其它压力和持续时间的组合，诸如在1m处浸没30分钟和/或经受指向设备的水射流。也可使用其它防水性或耐水性的量度、分类或标准，诸如国际标准化组织(ISO)2281或6425标准、国际电工委员会(IEC)IPX1-IPX9K标准或水压额定值(例如，承受高达1-20ATM的水压的能力)。一般来讲，如果接头、密封、接缝或界面在电子设备的可预见使用或误用(例如，在游泳或淋浴时被穿戴，经受汗水、雨水或溢出，落入积水中等)下阻止水通过，则该接头、密封、接缝或界面可被认为是防水的。在接头、密封、接缝或界面在本文中被描述为防水的情况下，其可符合上述标准、量度或分类中的任何一个或多个。如上所述，外壳可包括通过接头结构彼此连结的多个外壳部件。接头结构可提供各种功能。例如，接头结构可将外壳部件机械地保持在一起，同时也使外壳部件彼此电隔离。本文描述各种外壳，其中接头结构与外壳部件之间的接头或接缝是防水的。例如，为了形成防水外壳，接头结构可包括多个元件，诸如提供结构和/或装饰功能性并且形成外壳的外侧表面的一部分的外元件，以及提供防水密封的内元件。内元件可为例如衬垫、O形环、或压缩在外壳部件之间的其它弹性体或可变形材料。作为另一示例，内元件可为密封剂、粘合剂或被引入外壳部件之间并且任选地被固化以形成防水密封的其它材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的外壳，包括：第一导电部件，所述第一导电部件限定第一界面表面；第二导电部件，所述第二导电部件限定面向所述第一界面表面的第二界面表面；和接头结构，所述接头结构位于所述第一界面表面与所述第二界面表面之间，所述接头结构包括：模制元件，所述模制元件形成所述外壳的外部表面的一部分；以及密封构件，所述密封构件邻接所述模制元件并且在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间形成防水密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.15 US 15/212,0291.一种用于电子设备的外壳，包括：第一导电部件，所述第一导电部件限定第一界面表面；第二导电部件，所述第二导电部件限定面向所述第一界面表面的第二界面表面；和接头结构，所述接头结构位于所述第一界面表面与所述第二界面表面之间，所述接头结构包括：模制元件，所述模制元件形成所述外壳的外部表面的一部分；以及密封构件，所述密封构件邻接所述模制元件并且在所述第一导电部件与所述第二导电部件之间形成防水密封。2.根据权利要求1所述的外壳，其中：所述密封构件和所述模制元件为电绝缘体；并且所述密封构件和所述模制元件使所述第一导电部件与所述第二导电部件电隔离。3.根据权利要求1所述的外壳，其中：所述第一导电部件和所述第二导电部件包括联锁特征部；并且所述模制元件接合所述联锁特征部以将所述第一导电部件保持到所述第二导电部件。4.根据权利要求1所述的外壳，其中所述密封构件包含弹性体材料。5.根据权利要求1所述的外壳，其中所述密封构件被压缩在所述第一界面表面与所述第二界面表面之间。6.根据权利要求1所述的外壳，其中：所述模制元件为第一模制元件；并且所述密封构件为第二模制元件。7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一导电部件、所述第二导电部件和所述模制元件形成所述外壳的所述外部表面的一部分。8.一种制造用于电子设备的外壳的方法，包括：将密封构件定位在第一部件与第二部件之间的间隙的第一部分中，从而在所述第一部件与所述第二部件之间形成防水密封；以及将连结材料引入所述间隙的第二部分中以形成限定所述外壳的外部表面的一部分的模制元件。9.根据权利要求8所述的方法，其中：所述密封构件包含可变形材料；并且将所述密封构件定位在所述间隙的所述第一部分中的操作包括：将所述可变形材料压缩在所述间隙的所述第一部分中；以及向所述第一部件和所述第二部件中的一者或两者施加力。10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：在压缩所述可变形材料之前，将垫片定位在所述间隙中；以及在将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中之后，从所述间隙移除所述垫片。11.根据权利要求9所述的方法，其中：将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中的操作包括使所述连结材料抵靠由所述第一部件和所述第二部件限定的联锁结构流动；并且所述方法进一步包括：硬化所述连结材料；以及在硬化所述连结材料之后移除所述力；其中在移除所述力之后，所述可变形材料保持压缩在所述第一部件与所述第二部件之间。12.根据权利要求8所述的方法，其中：所述第一部件和所述第二部件通过基本上维持所述间隙的尺寸的连结构件彼此固定；所述密封构件包含可变形材料；将所述密封构件定位在所述间隙的所述第一部分中的操作包括迫使所述密封构件进入所述间隙，从而压缩所述可变形材料；并且所述方法进一步包括在将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中以形成所述模制元件之后，移除所述连结构件。13.根据权利要求8所述的方法，其中：将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中的操作包括：使所述连结材料流入所述间隙的所述第一部分和所述第二部分中；固化所述连结材料以形成硬化的连结材料；以及从所述间隙的所述第一部分移除所述硬化的连结材料的至少一部分，从而形成所述模制元件；并且将所述密封构件定位在所述间隙的所述第一部分中的操作发生在将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中的操作之后。14.根据权利要求8所述的方法，其中：将所述连结材料引入所述间隙的所述第二部分中的操作包括：将间隔部定位在所述第一部件与所述第二部件之间，使得所述间隔部以间隔开的配置支撑所述第一部件和所述第二部件并且占据所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·M·盖布尔，C·迪那罗，C·M·埃利，C·A·霍顿，E·G·德琼，F·R·罗斯科普夫，H·B·韦特斯登，H·李，J·C·索尔斯，J·纳斯，M·玛提尼斯，M·帕斯科里尼，M·P·科尔曼，R·T·埃曼，王哲宇，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国,US