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一种免施工的地材拼装结构制造技术

技术编号:1987916 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及建筑装饰材料技术领域,它公开了一种免施工的地材拼装结构。该免施工的地材拼装结构包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。由于面板是镶嵌在底座上端的凹槽内的,使用者可以根据自己的喜好任意更换面板的种类;另外,如面板出现损坏等情况时,使用者只需更换新的面板即可,不必将底座一起更换,非常方便。此外,施工时可先将底座铺设于地面进行安装,最后再镶嵌面板,施工难度大为降低,工作效率显著提高。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑装饰材料
,尤其是涉及一种铺设于 地面的地材拼装结构。技术背景地材是常见的建筑装饰材料之一,地材的种类较多,最常见的地 材为普通的瓷砖、PVC地板等,这些地材铺设时需要进行地面整平, 以及涂抹水泥或胶水等作业,施工比较麻烦。为改进这个问题,申请 人之前技术了一种塑料地材,这种塑料地材由底座、连接件、以 及贴合于底座上端的面板构成,使用时,将各块相邻地材的底座通过 连接件相连,形成完整的地材结构。但是,这种地材由于面板是通过 贴合的方式固定在底座上的,使用者无法根据自己的喜好来更换面 板;其次,如面板损坏,则将导致包括底座在内的整块地材报废,造 成很大浪费;另外,这种塑料地材铺设时的施工难度也较大,工作效 率较低,还有必要予以进一步的改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一 种免施工的地材拼装结构,它不仅具有施工容易的优点、而且使用者 还可根据需要任意更换面板,非常方便。为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下一种免施工的地材拼装结构,包括有多块底座以及多个连接底座 的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,所述的底座上端成 型有用于镶嵌面板的凹槽。所述的底座由塑料或任何含有塑料的材料制成,其底部成型有网 状或柱状的间隔加强筋。所述的底座下方成型有供电线穿过的走线槽。所述的底座内镶嵌有LED灯。 所述的底座底部设有缓冲垫。所述的底座四周边缘成型有连接孔,连接件的两端成型有与连接 孔插接的连接柱。所述的连接柱为上大下小的锥状体。 所述的连接柱呈中空状,其外壁上端成型有弹性槽。采用上述技术方案后,本技术的有益效果在于由于面板是 镶嵌在底座上端的凹槽内的,使用者可以根据自己的喜好任意更换面 板的种类;另外,如面板出现损坏等情况时,使用者只需更换新的面 板即可,不必将底座一起更换,非常方便。此外,施工时可先将底座 铺设于地面进行安装,最后再镶嵌面板,施工难度大为降低,工作效 率显著提高。附图说明以下结合附图对本技术做进一步的说明附图1为本技术的地材拼装后的整体结构示意图;附图2为本技术的单块地材的分解示意图; 附图3为本技术的底座的局部放大示意图; 附图4为本技术的连接件的放大示意具体实施方式以下所述仅为体现本技术原理的较佳实施例,并不因此而限 定本技术的保护范围。见附图1至附图4所示本技术的地材拼装结构包括有多块 底座10以及多个连接底座10的连接件20,其中,底座10的形状可 为长方形、正方形、或其它多边形,相邻的底座10在其边缘通过连 接件20相连,底座10上端镶嵌有面板30,面板30可为方块地板、 方块地毯、PVC地毯、瓷砖等。另外,底座IO的底部设有由塑料发 泡材料制成的缓冲垫40,以使地材具有良好的防震和缓冲性能。底座10由塑料或任何含有塑料的材料制成,其上端成型有用于 镶嵌面板30的凹槽11,其底部则成型有网状或柱状的间隔加强筋12, 间隔加强筋12既可保证底座10的强度,又可节省底座材料并减轻底 座IO的重量。为了方便室内电气线路的布线,底座10的下方成型有供电线穿 过的走线槽13。此外,为增添地材的美观性,还可在底座10内镶嵌 一个或多个LED灯,当然,如果底座10内镶嵌了 LED,则面板30 应采用透光或半透光的材料,这样,地材在晚上可发出彩色的光,既 可起到一定的指示效果,又可美化时室内环境。用于连接相邻底座10的连接件20的两端成型有与位于底座10四周边缘的连接孔14插接的连接柱21。为使底座10的连接牢固, 连接柱21可为上大下小的锥状体;此外,连接柱21还可采用中空结 构,并在其外壁的上端开设弹性槽211,这样,当连接柱21插入连 接孔14内后,连接柱21的上端胀开,从而与连接孔14牢固地结合, 避免相邻的底座10出现松脱现象。需要注意的是缓冲垫40的四周边缘亦应开设供连接件20的连 接柱21穿过的通孔41,以使缓冲垫40和底座IO结合在一起。本技术的地材在施工时,可首先将底座10铺设在地面上, 并用连接件20将各块底座10连接在一起,最后再将面板30镶入底 座10上端的凹槽11内,非常方便。权利要求1.一种免施工的地材拼装结构,它包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,其特征在于所述的底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。2. 根据权利要求1所述的地材拼装结构,其特征在于所述的 底座由塑料或任何含有塑料的材料制成,其底部成型有网状或柱状的 间隔加强筋。3. 根据权利要求2所述的地材拼装结构,其特征在于所述的 底座下方成型有供电线穿过的走线槽。4. 根据权利要求3所述的地材拼装结构,其特征在于所述的底座内镶嵌有LED灯。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的地材拼装结构,其特征在于所述的底座底部设有缓冲垫。6. 根据权利要求5所述的地材拼装结构,其特征在于所述的底座四周边缘成型有连接孔,连接件的两端成型有与连接孔插接的连 接柱。7. 根据权利要求6所述的地材拼装结构,其特征在于所述的连接柱为上大下小的锥状体。8. 根据权利要求7所述的地材拼装结构,其特征在于所述的 连接柱呈中空状,其外壁上端开设有弹性槽。专利摘要本技术涉及建筑装饰材料
,它公开了一种免施工的地材拼装结构。该免施工的地材拼装结构包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。由于面板是镶嵌在底座上端的凹槽内的,使用者可以根据自己的喜好任意更换面板的种类;另外,如面板出现损坏等情况时,使用者只需更换新的面板即可,不必将底座一起更换,非常方便。此外,施工时可先将底座铺设于地面进行安装,最后再镶嵌面板,施工难度大为降低,工作效率显著提高。文档编号E04F15/024GK201187140SQ20082004646公开日2009年1月28日 申请日期2008年4月16日 优先权日2008年4月16日专利技术者赖英光 申请人:赖英光本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种免施工的地材拼装结构,它包括有多块底座以及多个连接底座的连接件,相邻的底座在其边缘通过连接件相连,其特征在于:所述的底座上端成型有用于镶嵌面板的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖英光
申请(专利权)人:赖英光
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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